SSD Global Summit 2016: Weitere Daten und Fakten zu Samsungs neuen SSDs
Zum SSD Global Summit 2016 in Seoul, Korea, lässt Samsung viele Zahlen, Daten und Fakten auf die versammelte Weltpresse nieder. Diese zeigen nicht nur den bisherigen Werdegang der SSD, sondern zeichnen auch einen rosigen Ausblick auf die nahe und ferne Zukunft in vielen Einsatzbereichen.
Das Wachstumspotenzial des SSD-Marktes ist nach wie vor sehr hoch. Die Zuwachsraten sind im Vergleich mit vielen anderen IT-Bereichen beispiellos und sollen auch weiterhin anhalten. Für dieses Jahr erwartet Samsung weltweit mehr als 130 Millionen ausgelieferte SSDs, davon rund 40 Millionen für den Desktop-Einsatz – allein dort will Samsung selbst über 20 Millionen Einheiten ausliefern. Im Notebook-Segment ist die Einsatzrate von SSDs aber deutlich höher, da dort die größten Kapazitäten nicht so eine vornehmliche Rolle spielen. Dort erwartet Samsung im Jahr 2018 den Gang über die 50-Prozent-Schwelle. Für sehr hohes Wachstum soll darüber hinaus der Enterprise-Markt sorgen.
-
Samsung SSD Global Summit 2016
In vielen Bereichen habe die SSD bereits die HDD abgelöst, zuletzt auch bei der maximalen Speicherkapazität. Allerdings kämpft die SSD nach wie vor mit einem höheren Preis pro Gigabyte, wenngleich dieser stetig fällt. Doch auch dieser wird sich in den kommenden Jahren noch weiter verbessern, Chips mit höherer Speicherkapazität erlauben bei gleichzeitig geringerem Einsatz an Ressourcen erhöhte Speichervolumen. Die neue Samsung SSD 960 Pro zeigt dies bereits, erstmals kommen dort vier Speicherchips mit jeweils 512 GByte Kapazität auf einem M.2-Modul zum Einsatz.
-
Samsung SSD Global Summit 2016
Polaris-Controller und DRAM als Package-on-Package-Lösung
Die 960 Pro ist dabei eine Besonderheit. Um den Platz auf dem kleinen M.2-Modul möglichst effektiv zu nutzen, hat Samsung dort den DRAM und neuen Polaris-Controller als eine Package-on-Package-Lösung verbaut, beide sind schlichtweg übereinander gestapelt. Dadurch wurde Platz geschaffen, um vier NAND-Chips unterzubringen – auf der 960 Evo gibt es das nicht. Denn dort kommt noch das klassische System zum Einsatz: Controller, DRAM und zwei Speicherchips, weshalb hier aktuell auch nur maximal 1 TByte Kapazität geboten werden. Aber „at some day“, wie Samsung gegenüber ComputerBase erklärte, könne dies auch bei der Evo-Serie Einzug halten.
-
960 Pro: 4 NAND-Chips und Controller + DRAM in einem Package
Dem neuen Polaris-Controller räumt Samsung ohnehin einen hohen Stellenwert ein, ohne den die neuen SSDs nicht so schnell wären. Fünf Kerne, einer davon für die Host-Operation und vier, die sich um den Flash kümmern, sollen im Gesamtpaket eine deutlich geringere Latenz und höhere Übertragungsraten bieten.
Neues TurboWrite und Wärmeleitpad im Aufkleber
TurboWrite hat sich Samsung ebenfalls vorgeknöpft, wenngleich die Details dazu immer noch nicht ganz klar sind. Fakt ist, dass der bereitgestellte Speicher deutlich anwächst, auf 13, 22 und 42 GByte für die Evo-Modelle mit 250, 500 und 1.000 GByte. Inwiefern der aber nun wirklich „intelligent“ ist und nicht nur eine andere feste Größe einnehmen kann, werden erst Tests zeigen müssen. Mit aktualisierten NVMe-Treibern und ebenfalls überarbeiteter Software-Lösung Magician, die zum Start der neuen Serie im Handel zum Download bereitstehen soll, soll das Komplettpaket am Ende überzeugen, gab Samsung der versammelten Presse ohne tiefergehende Details zu verstehen.
Damit die erhöhte Last bei den M.2-Modulen nicht erneut zu thermischen Problemen größeren Ausmaßes führen, hat Samsung in den Aufkleber eine hitzeableitende Schicht auf Kupferbasis eingefügt. Diese soll zusammen mit der leicht gesenkten Leistungsaufnahme dafür Sorge tragen, dass eine ständig hohe Dauerlast über einen deutlich längeren Zeitraum bei maximaler Transferleistung gegeben ist. Gegenüber der 950 Pro soll die 960 Pro so die doppelte Datenmenge transferieren können, ehe sie von der Temperaturschwelle eingebremst wird.
-
Kupferschicht im Aufkleber leitet Wärme schneller ab
64 Layer und Z-NAND sind weiterhin Zukunftsmusik
Zu den beiden gewichtigen Zukunftsthemen, den 64-Layer-Chips alias 4. Generation V-NAND, und der Z-SSD (Z-NAND) als Alternative zu 3D XPoint hatte Samsung heute jedoch nichts zu sagen. Der Hersteller betonte noch einmal, dass Z-NAND die Lücke zwischen herkömmlichen SSDs und DRAM schließen soll, heute aber „not the right time for detailed information“ sei. Die Chips mit 64 Ebenen sollen aber noch dieses Jahr in Serienproduktion gehen, betonte Samsung erneut.
-
Samsung SSD Global Summit 2016
