IDF: DDR3 mit 1066 MHz ausgestellt

Auch das Thema Arbeitsspeicher war auf dem IDF ein Thema. Hynix und Infineon stellten auf ihren Ständen die ersten RAM-Module auf Basis von DDR3-Modulen vor. Was bei Grafikkarten längst die Regel ist, soll zukünftig auch auf dem Mainboard Einzug halten.

Mitte Februar hatte Samsung berichtet, das man Prototypen der ersten DDR3-1066-Chips gefertigt habe. Immerhin ein halbes Jahr später sind nun erste Speicher-Module auf dem IDF gesichtet worden. Bei Hynix lassen sich neben der Bezeichnung „PC3-8500U“ auch die Timings von „7-7-7“ ablesen. Ob es sich um funktionsfähige Module handelt, bleibt unklar. Erst kürzlich hatte Elpida über den Abschluss der Forschungen an DDR3-Chips berichtet.

Die beiden Hersteller sind mit ihren Modulen der Zeit weit voraus, plant Intel doch erste Chipsätze mit Unterstützung für DDR3-RAM erst für etwa Mitte nächsten Jahres, wenn auch der Einstieg in die FB-DIMM-Technik beginnt. Möglicherweise wird dabei noch der Broadwater-Chipsatz für den Einsatz von DDR3-800 oder höher fit gemacht. Spätestens jedoch sein Nachfolger wird dann volle DDR3-Unterstützung von Anfang an bieten.

Intel hat sich in seinen Präsentationen auch zum möglichen Strombedarf und den aktuellen Status der DDR3-Technik geäußert. So soll die Erhaltladung in etwa auf dem Niveau von DDR400-RAM liegen, bei entsprechend höherer Datenbreite und -leistung. Intel selbst sieht den momentanen Entwicklungsstand von DDR3 als „Prototyp“.