UMC baut neue 300-mm-Wafer-Fabrik

United Microelectronics Corporation (UMC), der nach TSMC weltweit zweitgrößte Auftragsfertiger von Halbleiterbauelementen (Foundry), baut eine zweite Fabrik für 300-Millimeter-Siliziumscheiben direkt neben seiner bisherigen Fabrik im taiwanesischen Technologiepark Tainan (TSP).

Die neue Fabrik soll rund fünf Milliarden US-Dollar kosten und nach Fertigstellung im Jahr 2007 bis zu 50.000 Wafer monatlich herstellen. Inklusive der Fab 12A, die auf dem gleichen Gelände steht, und der Fab 12i in Singapur soll der Ausstoß an Wafern so deutlich erhöht werden. Bisher liegen beide bisherigen Werke noch unter ihren Möglichkeiten, so dass im vierten Quartal 2006 nur rund 30 Prozent, was ungefähr 300.000 Wafern entspricht, der vollen Auslastung erreicht wurden. Beide Fabriken von UMC haben sich auf die Fertigung von 300-mm-Wafern in 90- und 65-Nanometer spezialisiert.

Parallel dazu wird UMC ein neues Entwicklungscenter im Technologiepark TSP errichten, um die Forschung voranzutreiben.