Intel: Neue TDP-Klassen mit Montevina

Mit dem für Juni 2008 geplanten Start der Montevina-Plattform – der nächsten Centrino-Generation – wird Intel die Bezeichnung der Prozessoren in weitere Produktgruppen unterteilen. Die Anzahl der zulässigen Vorzeichen in Modellnummern wird sich mehr als verdoppeln.

Über Montevina haben wir in der Vergangenheit bereits mehrfach berichtet. Mit ihr wird die Chipsatzfertigung auf 65 nm (P1265) umgestellt. Außerdem setzt sie auf die schnellere GMA-X4500-Grafik, WiMAX und neuen Small-Formfaktor-Packages. Zur Unterscheidung der mit Montevina kommenden Core-2-Prozessoren auf Basis der in 45 nm gefertigten Penryn-Architektur halten fünf neue Vorzeichen zur Klassifizierung Einzug.

Zu „X“, „T“, „L“ und „U“ gesellen sich „QX“, „P“, „SP“, „SL“ und „SU“ hinzu. Das „S“ weist auf alle Prozessoren hin, die gegenüber den sonst üblichen 35mm x 35mm in einem mit 22mm x 22mm stark verkleinerten Prozessorgehäuse (Package) daher kommen. Diese werden sich vor allem in sehr kompakten Notebooks wiederfinden. Mit der neuen Klassifizierung „P“ wird zukünftig auf CPUs mit einer Thermal Design Power (TDP) zwischen 20 und 29 Watt hingewiesen. Die Bereiche von T (früher 25 bis 49, später 20 bis 39), L (15 bis 24, später 12 bis 19) und U (< 15, später < 12) wurden somit ein weiteres Mal neu aufgeteilt. Die ersten mobilen Quad-Core-Prozessoren sollen im dritten Quartal dieses Jahr erscheinen. Sie erhalten mit QX das selbe Vorzeichen wie die Quad-Core-Chips für den Desktop.

Prefix	Segment/Beschreibung	TDP
QX (neu)	Mobile, Quad-Core Extreme Performance	>40W
X	Mobile, Dual-Core Extreme Performance	>40W
T	Mobile, Hohe Energieeffizienz	30-39W
P (neu)	Mobile, „Power optimiert“, höhere Performance	20-29W
L	Mobile, Hohe Energieeffizienz	12-19W
U	Mobile, Ultra hohe Energieeffizienz	≤11.9W
SP (neu)	Mobile Small Package, „Power optimiert“, höhere Performance	20-29W
SL (neu)	Mobile Small Package, Hohe Energieeffizienz	12-19W
SU (neu)	Mobile Small Package, Ultra hohe Energieeffizienz	≤11.9W