Entry-Level „Flex“- und Intel-Module von OCZ

OCZ setzt weiter auf wassergekühlten Arbeitsspeicher und bringt in Kürze eine neue Version der ersten „Flex“-Generation auf den Markt, die preislich noch unterhalb des Flex XLC positioniert wird. Der Alu-Heatspreader der neuen Module ist daher auch nicht mehr verchromt.

Der Hauptunterschied zwischen Flex (XLC) und Flex II XLC liegt in der nur einseitigen Kühlung der Speicherchips bei den ersten beiden Varianten. Preis und Verfügbarkeit stehen noch nicht genau fest.

Entry-Level „Flex“-Speicher
Entry-Level „Flex“-Speicher

Neu sind zudem SO-DIMM-Module vom Typ DDR3, wie sie Intels kommende Notebookplattform Centrino 2 (Codename „Montevina“) benötigen wird, sowie Speichermodule mit Intel-Logo, womit OCZ gleichzeitig zum Launchpartner für kommende Intelprodukte wird.

Entry-Level „Flex“-Speicher
Entry-Level „Flex“-Speicher
DDR2- und DDR3-SO-DIMM
DDR2- und DDR3-SO-DIMM

3 GB Dual-Channel-Kits für Notebooks
3 GB Dual-Channel-Kits für Notebooks
OCZ-Speicher für Intel-Systeme
OCZ-Speicher für Intel-Systeme
Ergänzungen unserer Leser
  • @muh2k4:

    Also es gibt natürlich mobile Chipsätze die Dual-Channel unterstützen. Weiterhin ist das Bild was du verlinkt hast nicht (mehr?) auf die SO-Dimms. Bild drei zeigt ein Bild der 3 GB Dual-Channel Kits und da wird deutlich, neben dem Aufkleber, dass dies 2 GB+ 1GB RAMs sind. Ob das alles so viel Sinn macht als Bestückung, sei mal dahingestellt. Anderseits dürfte sich der Performanceverlust gegenüber einer identischen Bestückung meist auch in Grenzen halten.

    Und bei dem Bild vom "Intel"-Speicher frage ich mich, wozu da überhaupt Heatspreader drauf sind. Wie stellt man sich bei OCZ den Wärmeübergang da denn vor? Bisher hat man diese Art HS selten frontal auf Produktfotos gesehen und man sieht warum. Naja gut, wenn es der Optik dient. :rolleyes

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