Neuer Intel-Sockel LGA1156 in Nahaufnahme

Auf der CeBIT gibt es an den Ständen der großen Mainboardhersteller auch Platinen für die kommenden neuen Mainstream-Prozessoren Lynnfield und Clarkdale von Intel. Diese kommen bekanntlich in einem neuen Sockel auf den Markt, der 1156 Kontaktflächen bereitstellt, und stand uns einen Tag vor Beginn der Messe für eine Nahaufnahme bereit.

Eine Übersicht der von den Herstellern auf der CeBIT vorgestellten Mainboards mit LGA1156, die voraussichtlich den Core i5 beherbergen werden, werden wir am morgigen Tag zusammen tragen. Im Übrigen wird es keinen Sockel LGA1155 geben, wie viele Seiten fälschlicherweise berichten. Alle Lynnfield und auch die in 32 nm gefertigten Clarkdale werden in ein und demselben, oben gezeigten Sockel LGA1156 ihren Platz finden.