Besserung für TSMCs 40-nm-Prozess in Sicht?

Es ist ein offenes Geheimnis, dass TSMCs 40-nm-Prozess derzeit nicht den Erwartungen entspricht. Darunter leiden nicht nur die Next-Gen-GPUs von ATi und Nvidia (sowohl der RV870 als auch der GT300 nutzen 40 nm bei TSMC), sondern ebenfalls die Radeon HD 4770, die man als ATis Probelauf für den RV870 ansehen kann.

Der Prozess an sich ist dabei sicherlich nicht schlecht, da die Leistungsaufnahme der Radeon HD 4770 unter Last erfreulich gering ausfällt. Jedoch konnte man bereits eine Woche nach dem Start der Grafikkarte feststellen, dass die Verfügbarkeit sehr begrenzt ist. Viele Online-Shops haben die Radeon HD 4770 gar nicht im Programm und bei den meisten anderen ist kein Exemplar lieferbar. Die schlechten "Yields" bei TSMC (funktionierende GPUs auf einem Wafer) sollen Gerüchten zu Folge dafür verantwortlich sein.

Die Kollegen von bit-tech.net wollen auf der Computex nun in Erfahrung gebracht haben, dass TSMC die Schwierigkeiten demnächst aus dem Weg räumen möchte. Und zwar soll es einen neuen „Spin“ des 40-nm-Prozesses geben, der die Ausbeute erheblich verbessern soll. TSMC erwartet derzeit, dass die überarbeitete 40-nm-Fertigung noch in diesem Quartal (also bis Ende Juni) für die Produktion aktueller und zukünftiger GPUs übernommen wird. Im schlimmsten Fall könnten sich die Lieferprobleme der Radeon HD 4770 aber noch bis Ende September hinziehen, wobei man sich bereits in einigen Wochen eine Besserung der Marktsituation erhofft.

Die aktuelle Yield-Rate des 40-nm-Prozesses bei TSMC soll für den RV740 bei etwa 20 Prozent liegen, womit gerade einmal jede fünfte GPU auf einem 300-mm-Wafer funktionstüchtig wäre. Eine andere Quelle behauptet sogar, dass die Yields leicht unter 20 Prozent liegen. Bis jetzt sollen nur 40.000 funktionierende RV740-GPUs an die Boardpartner ausgeliefert worden sein.