News : Samsung kündigt erstes MCP mit PRAM an

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Samsung hat angekündigt im Laufe dieses Quartals mit der Auslieferung des ersten Multi Chip Packages mit PRAM zu beginnen, das für Mobilgeräte vorgesehen ist. Der 512 Mbit große PRAM-Chip ist auf Hardware- und Softwareebene abwärtskompatibel zu 40-nm-NOR-Flash und soll sich daher von Designern leicht implementieren lassen.

PRAM speichert Daten auf Basis der Phasenwechsel-Charakteristika seines Grundmaterials, einer Legierung aus Germanium, Antimon und Titan. Die Leistung beim Speichern von Daten soll pro Wort drei Mal so hoch sein wie bei NOR-Flash und so die Kombination der nicht-flüchtigen Natur von Flash-Speicher mit den Geschwindigkeitsvorteilen von DRAM ermöglichen. Zudem übersteht PRAM deutlich mehr Schreibzyklen als bisherige Flash-Speicher und benötigt bei gleicher Kapazität weniger Platz auf dem Wafer. Die Massenproduktion von PRAM hat Samsung erstmals im vergangenen September auf Basis eines 60-nm-Prozesses begonnen.

Multi Chip Package mit PRAM von Samsung
Multi Chip Package mit PRAM von Samsung
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Quelle: Pressemitteilung