TSMC: Nach 28 nm direkt zur 20-nm-Fertigung

Aktuell ist TSMC so ziemlich der einzige Hersteller, der größere Stückzahlen von 40-nm-Wafern für die Bulk-Produktion und damit für Grafikkarten produzieren kann. Dass dieses immer noch zu wenig ist, zeigt die Verfügbarkeit an High-End-Grafikkarten. Jetzt gab der Auftragsfertiger einen neuen Ausblick in die nahe Zukunft.

Gemeinsam mit den meisten anderen Herstellern wird für die Bulk-Produktion der „full-node step“ von 32 nm übersprungen und direkt auf den „half-node step“ auf 28 nm gesetzt. Da der nächste Schritt zwangsweise erst einmal wieder ein voller Schritt bei 22 nm wäre, kommt die Ankündigung von TSMC, dass man direkt auf 20 nm setzt, nicht wirklich überraschend. Mit einer frühen „Risk“-Produktion von 20-nm-Wafern wird aktuell im zweiten Halbjahr 2012 gerechnet. Bisher hatte man für diesen Zeitraum eine 22-nm-Produktion angekündigt.

Aktuell liegt der Fokus bei TSMC jedoch auf der Verbesserung des 40-nm-Prozesses sowie der Einführung der neuen 28-nm-Fertigung. Die Testproduktion des Low-Power-Prozesses „28LP“ auf Basis von Siliciumoxidnitrid (SiON) soll nach letzten Meldungen Ende Juni beginnen, die des „High-K Metal Gate (HKMG)“-Prozesses „28HP“ für Hochleistungschips Ende September dieses Jahres. Im Dezember will das Unternehmen zudem einen Low-Power-HKMG-Prozess (28HPL) vorstellen.

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