Test: Intel „Sandy Bridge“ (2/54)

54 Seiten zur neuen Intel-Plattform
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Überblick

Die Produktpalette zum Start der „Sandy Bridge“-Architektur ist schlichtweg riesig. Insgesamt sind es 43 Neuheiten – angefangen bei den Prozessoren für den Desktop- und Notebook-Markt über die dazu notwendigen neuen Chipsätze bis hin zu neuen WLAN-Lösungen. In dieser Zahl noch nicht enthalten sind Pentium- und Celeron-Prozessoren als günstige Produktlösungen, die sowohl im Desktop als auch Notebook erst im Laufe der kommenden Wochen und Monate folgen. Ähnliches gilt auch für die Server-Prozessoren aus der Xeon-Familie, die erst in einigen Wochen für Ein-Sockel-Systeme folgen werden.

Tick-Tock-Modell
Tick-Tock-Modell

„Sandy Bridge“ ist der Codename für eine neue Architektur von Intel, die in den kommenden zwei Jahren verwendet wird. Sie fügt sich nahtlos in Intels Tick-Tock-Modell ein, das alternierend alle zwei Jahre eine neue Architektur beziehungsweise Fertigungstechnik vorhersagt. Da die Architektur dieses Mal neu ist, bleibt die Fertigungstechnik (32 nm) erhalten. Diese ist in über einem Jahr Massenfertigung so weit gereift, dass Intel beim Prozessordesign etwas experimentierfreudiger sein konnte. Diese Experimentierfreude ging aus unserer Sicht „dank“ aktuell noch schwacher Konkurrenz allerdings nicht zu weit, so dass Intel eher die „Sicherheitskarte“ ausgespielt hat anstatt viel zu riskieren. Denn auch wenn sich bei „Sandy Bridge“ viel verändert hat, ist es hinter den Kulissen eher eine „Weichei-Lösung“ denn ein radikaler Bruch zu dem Bisherigen. Doch trotz der konventionellen Lösung und der bereits lange serienreifen 32-nm-Produktion brauchte es ca. acht Steppings/Revisionen, ehe die Prozessoren im heute finalen „D2“-Stepping ausgeliefert wurden.

„Sandy Bridge“-Prozessor – Unterseite
„Sandy Bridge“-Prozessor – Unterseite

Der Die-Shot zeigt, mit wem man es ab heute zu tun bekommt: Bis zu vier Kerne liegen gegenüber dem großen L3-Cache (auch Last Level Cache (LLC) genannt), an der linken Seite ist der Grafikkern zu finden, System Agent und Speichercontroller sind im rechten Bereich verbaut.

Insgesamt wird Intel direkt zum Start drei Dies fertigen, die unterschiedliche Märkte bedienen. Damit spart Intel Die-Fläche und somit Kosten. Das Topmodell mit vier Kernen und der vollen Grafikeinheit HD3000 belegt mit 995.126.547 Transistoren eine Fläche von 214/216 mm² (Angaben variieren). Das zweite Modell ist insbesondere für Notebooks gedacht und bietet zwei Kerne sowie die volle Ausbaustufe der Grafikeinheit alias HD3000. Dieser Prozessor ist noch 624 Millionen Transistoren schwer und belegt dabei eine Fläche von 149 mm². Zu guter Letzt wird eine dritte Lösung für den Einsteigerbereich gebaut: zwei Kerne und der kleinere Grafikpart HD2000 brauchen noch 504 Millionen Transistoren auf einer Fläche von 131 mm².

Logos der neuen Prozessoren
Logos der neuen Prozessoren

Die ersten dieser neuen Prozessoren werden als Core i3, Core i5 und Core i7 vermarktet. Zur Unterscheidung gegenüber den bisherigen Core-Prozessoren hat Intel den Neulingen auch neue Logos spendiert – ob sich dies dann auch bei den Pentium und Celeron fortsetzt, ist noch nicht bekannt. Zusätzlich wird der Schriftzug „Visibly smart“ im Zusammenspiel mit den neuen Prozessoren auftauchen. Welche Modelle sich aber hinter den ersten drei Logos verstecken, klären wir auf den folgenden Seiten.