Test: Intel „Sandy Bridge“ (3/54)

54 Seiten zur neuen Intel-Plattform
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Prozessoren

Neue Sockel

Ein Punkt, der für viele Interessenten im Endkundengeschäft und vor allem bei den Enthusiasten schwer wiegt, ist die geringe Lebensdauer des Vorgänger-Sockels. Wurde man mit dem Sockel LGA 775 seit den Pentium 4 bis heute verwöhnt, ist der Sockel LGA 1156 alias Sockel „H1“ bereits nach einer kurzen Lebenszeit von gerade einmal 16 Monaten am Ende. Alle neuen Desktop-Prozessoren auf Basis des „Sandy Bridge“ werden in den Sockel „H2“ mit 1.155 Kontaktflächen gesteckt. Was auf den ersten Blick nach einem fast gleichen Sockel (ebenfalls 37,5 × 37,5 mm großes Flip Chip Land Grid Array (FCLGA 1155)) aussieht, ist hinter den Kulissen aber deutlich mehr. Durch neue Features wie die native DisplayPort-Unterstützung, einer kompletten Überarbeitung der Spannungsversorgung und viele weitere Dinge mehr wurde ein neuer Sockel nötig. Zur Vermeidung von „Fehlbestückungen“ dienen zwei Nasen an den Seiten der CPUs, die um einige Millimeter verschoben wurden und so den Einsatz eines neuen Modells im alten Sockel – oder umgekehrt – verhindern. Der Lochabstand für die Kühlerbefestigung bleibt aber der gleiche wie beim LGA 1156, so dass alte Kühler weiter verwendet werden können.

„Clarkdale“ links vs. „Sandy Bridge“ rechts
„Clarkdale“ links vs. „Sandy Bridge“ rechts

„Clarkdale“ links vs. „Sandy Bridge“ rechts
„Clarkdale“ links vs. „Sandy Bridge“ rechts
„Sandy Bridge“-Prozessor
„Sandy Bridge“-Prozessor

„Clarkdale“ links vs. „Sandy Bridge“ rechts
„Clarkdale“ links vs. „Sandy Bridge“ rechts
„Clarkdale“ links vs. „Sandy Bridge“ rechts
„Clarkdale“ links vs. „Sandy Bridge“ rechts

Für den Großteil des Mainstream-Geschäfts, das bekanntlich der OEM-Handel ist, ist die Entwicklung zum erneuten Sockelwechsel relativ uninteressant, da dort komplette PCs verkauft werden, die im Regelfall nie eine Aufrüstung erfahren. Für Aufrüster bleibt an der Stelle indes nur der Trost, dass die Nachfolger von „Sandy Bridge“ in einem Jahr wohl als „Ivy Bridge“ den Sockel „H2“ mit 1.155 Kontaktflächen behalten werden.

Die neuen Notebook-Prozessoren werden in drei verschiedenen Sockeln angeboten. Die schnelleren Modelle greifen wie bisher auch auf Pins zurück, was in einem 37,5 mm × 37,5 mm großen Sockel rPGA (reversed Pin Grid Array) mit 988 Pins mündet. Was auf den ersten Blick aber nach dem gleichen Sockel wie bei „Arrandale“ aussieht, ist es nicht. Der bisherige Sockel rPGA der „Arrandale“-Prozessoren hört auf den Codenamen „G1“ oder auch 988A, die Neuauflage ist der Sockel „G2“ oder 988B.

Alter rPGA-Sockel und neue Version
Alter rPGA-Sockel und neue Version

Einige neue Features benötigen eine spezielle, bisher nicht vorhandene Pin-Anbindung, was die Neuanordnung nötig macht. Damit ein neues Modell aber nicht in den alten Sockel eingesetzt wird – oder umgekehrt –, wurde ein Pin an eine andere Stelle gesetzt. Dieses Spiel ist letztendlich das gleiche wie im Desktop-Segment, dort verringert sich zur besseren Unterscheidung aber der Zähler der Kontaktflächen vom Sockel „H1“ auf Sockel „H2“ von 1.156 auf 1.155 um eins.

Unterschiede des alten und neuen Notebook-Sockels
Unterschiede des alten und neuen Notebook-Sockels

Unter dem Sockel rPGA gibt es zwei Lösungen auf Basis der BGA-Technologie (Ball Grid Array), bei denen sich die Modelle mit vier Kernen auf 1.224 Kontakte und die Dual-Core-Versionen auf 1.023 Kontakte stützen. Das BGA-Format erlaubt flächenmäßig viel kleinere CPUs als das PGA-Pendant, am Ende kommen beide BGA-Varianten mit einem 31 mm × 24 mm großen Package aus. Diese CPUs werden auf die Platine aufgelötet und sind deshalb nicht mehr für einen Austausch vorgesehen. Die Möglichkeit eines Prozessorwechsels ist aber nicht völlig ausgeschlossen. Doch während sich die CPU mit einer einfachen Heißluftpistole noch schnell ablösen lässt, ist die dann anstehende Aufrüstung schon deutlich schwieriger. Dieser Aufwand ist in den meisten Fällen aber nicht gerechtfertigt, so dass Systeme bei einem Prozessordefekt auch meist direkt ausgeschlachtet und dann samt verlötetem Prozessor verschrottet werden.

Speicherunterstützung

Die neuen Prozessoren kommen, wie seit Jahren im Mainstream-Markt üblich, mit einem Dual-Channel-Speicherinterface aus. Der Speichercontroller sitzt direkt im Prozessor und kann offiziell maximal DDR3-1333 ansprechen. Drei ausgesuchte, teure Notebook-CPUs sind auch mit schnellerem DDR3-1600 einverstanden. Die Speicherspannung darf dabei wie bei der letzten Generation 1,65 Volt nicht übersteigen.

Die maximale Speicherbestückung ist wie üblich über vier Sockel zu erreichen. Dabei erlaubt Intel erstmals die Verwendung von 8 GByte großen Modulen, was eine Hauptplatine theoretisch satte 32 GByte Speicher fassen lässt. Diese Option ist zudem nicht nur auf den Desktop-Einsatz beschränkt, auch SO-DIMMs können für Notebooks in der Größe von 8 GByte pro Riegel Verwendung finden und so aus einem äußerlich unscheinbaren kleinen Begleiter ein kleines Monster zum Arbeiten machen.

Speicherunterstützung
Speicherunterstützung

Um die maximale Speicherkapazität aber auch wirklich erreichen zu können, gibt es die wichtige Einschränkung, dass auf den Speicherriegeln 4-GBit-Chips verbaut werden müssen. Die Nachfrage bei Speicherherstellern ergab, dass diese Art Chips zwar bereits gefertigt werden, jedoch in so kleiner Serie, dass 8-GByte-Module nicht nur kaum erhältlich sondern auch extrem teuer sind.