USB 3.0 nicht zu spät und (vorerst) nicht günstiger

Um USB 3.0 drehen sich in diesen Tagen wieder jede Menge Analysen. Während das USB Implementers Forum zu Protokoll gibt, dass USB 3.0 keinesfalls zu spät dran sei, gibt es vom Marktführer der USB-3.0-Chips, Renesas (Ex-NEC), die Aussage, dass man die Preise vorerst nicht senken wird.

Renesas sieht dafür aktuell schlichtweg kein Grund, denn so funktioniere ein Markt heutzutage nicht. Mit 95 Prozent Marktanteil stellt das Unternehmen nahezu jeden USB-3.0-fähigen Chip auf dem Markt. Da die Konkurrenz seit vielen Monaten über Samples und Ankündigungen nicht hinaus kommt, wird der Preis noch eine Weile auf dem derzeitigem Niveau verharren. Mit bis zu 2,50 US-Dollar pro Chip ist Renesas laut dem Branchenmagazin DigiTimes zwar der teuerste Hersteller, aber aktuell auch der einzige, der in großen Stückzahlen liefern kann. Die Konkurrenz von ASMedia Technology, Etron Technology und VIA Labs bietet ihre Chips für maximal 1,80 US-Dollar an, ist bislang aber nur auf sehr wenigen Endprodukten zu finden.

Generell sollen die Preise für die Chips im zweiten Halbjahr auf etwa 1,50 US-Dollar pro Chip fallen, ehe im Jahr 2012 durch die Konkurrenz der nativen Lösungen von AMD und Intel der Preis wohl bei 1,20 US-Dollar und bis zum Jahr 2013 bei 1 US-Dollar landen wird. Zum Vergleich: vor einem Jahr kostete ein Chip noch bis zu 7 US-Dollar.

Genau in diese Preiskerbe schlägt auch das USB Implementers Forum (USB-IF) in einem Interview mit Cnet. Bei den Herstellern zählt bekanntlich jeder Cent, weshalb USB 3.0 erst in den kommenden Monaten und Jahren ein wirkliches Mainstream-Produkt werde. Der Präsident Jeff Ravencraft des USB-IF gibt dabei direkt auch zur Protokoll, dass es sowohl bei USB 1.0 als auch 2.0 keinen einzigen Hersteller gab, der von Anfang an mit im Boot war. Schon allein deshalb benötigen diese Dinge mehr Zeit als beispielsweise der neue SATA-Standard mit 6 Gbit/s.

Der USB-3.0-Standard wurde im Jahre 2007 das erste Mal vorgestellt und bereits Ende 2008 verabschiedet. Doch selbst große Konzerne wie Intel benötigen einige Zeit, um die neuen Technologien dann auch in ihre bestehenden Planungen und damit auch Chipsätze zu integrieren, so Ravencraft weiter. Zudem habe USB 3.0 zu Beginn eine Trennung durchgemacht, denn Glasfaser war anfangs auch für diese Verbindung im Gespräch. Davon ist jedoch nur noch ein separates Projekt bei Intel übrig geblieben: „Light Peak“. Doch selbst dort wird die erste Variante nur noch auf Kupferkabel statt Glasfaser setzen – zu groß sind die Probleme im Alltag.

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