Weitere Details zu Intels Chipsatz-Fiasko

Volker Rißka
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Die gestrige Meldung über den Hardware-Defekt an den Chipsätzen für die „Sandy Bridge“-Prozessorfamilie hat eingeschlagen wie eine Bombe. Ein internes Dokument legt nun dar, wie Intel in den kommenden Wochen weiter verfahren wird, denn neben den Notebooks als wichtigen Markt steht die Einführung im Server-Bereich an.

Das interne Dokument räumt auch gleich mit einigen Halbwahrheiten auf, die seit dem gestrigen Abend umher schwirren. Es sind alle bisher für den Handel produzierten acht Millionen „6 series“-Chipsätze für Desktops und Notebooks betroffen, es gibt keine Ausnahmen. Zudem sind auch die neuen Xeon-Chipsätze der C200-Serie, die ebenfalls auf „Cougar Point“ basieren, vom Hardware-Defekt betroffen. Diese sollten zusammen mit den ersten „Sandy Bridge“ für das Server-Segment noch im ersten Quartal vorgestellt werden.

Die Launch-Termine für die Dual-Core-Prozessoren auf Basis des „Sandy Bridge“ und auch die Server-Versionen werden sich aufgrund der Anpassungen der Chipsätze auf einen nicht näher definierten Termin im März verschieben. Da Intel erst Ende Februar die Chipsätze im neuen B3-Stepping liefern will, dürfte der Termin für die Vorstellung der weiteren Plattformen eher gen Ende März tendieren.

Weiterhin wird durch das Dokument noch einmal klargestellt, dass die SATA-Ports der neuen Generation mit 6 GBit/s nicht betroffen sind. Der Defekt tritt bei den Ports 2 bis 5 auf, die auf der Technik SATA 3 GBit/s beruhen. Eine Änderung in einer Metalllage des Chipsatzes soll den Fehler letztendlich beheben. Ironischerweise scheint ein früheres Stepping des Chipsatzes, das bis gestern in der Version „B2“ ausgeliefert wurde, den Fehler nicht gehabt zu haben. Dieses wurde jedoch nur zur Validierung und für Tests genutzt und nicht in den Handel ausgeliefert.

Intel-Dokument zu den Fehlern in den Chipsätzen

Als Ursache hat sich eine wahrscheinlich zu hohe Spannung für einen kleinen Transistor herausgestellt, der dafür sorgt, dass die SATA-Anschlüsse bei Anfragen auch sehr schnell zur Verfügung stehen. Durch eine höher als geplante Spannung wird dieser jedoch über die Norm belastet, weshalb er quasi jenseits seiner Spezifikationen betrieben wird und dadurch schneller in einen Defekt laufen kann. Dieser tritt jedoch im Laufe der Zeit auf, denn dieser Transistor nutzt sich schneller ab als geplant. Deshalb ist/war die Anzahl der darauf zurückführenden Ausfälle in den ersten Wochen quasi nicht existent, würde jedoch im Lauf der kommenden Monate proportional anwachsen.

In den kommenden 14 Tagen wird Intel mit allen Partnern entsprechende Pläne über den Austausch treffen. Für diese Aktion plant Intel Mittel von 700 Millionen US-Dollar ein, zu der sich weitere 300 Millionen US-Dollar summieren, welche für die Einstellung der Produktion und die Umrüstung auf die neue Serie benötigt werden.

Wie die Austausch-Aktionen vonstattengehen sollen, wird sich in den kommenden Wochen zeigen. Denn obwohl alle Chipsätze betroffen sind, benötigen nicht alle Geräte beim Endkunden einen Austausch. Dabei fällt direkt das Stichwort Notebook, an dem oft lediglich zwei Ports genutzt werden. Deshalb könnte es in den kommenden Tagen auch noch zu Ankündigungen neuer Notebooks kommen. Letztendlich kommt es neben dem zügigen Austausch seitens Intel auf die einzelnen OEM-Fertiger und weiteren Anbieter an, wie diese Dinge gehandhabt und bekannt gegeben werden.