Server-Roadmap von AMD bis 2013

Zum letzten Analyst Day im November 2010 hatte AMD die Server-Pläne bis zum Jahr 2012 vorgestellt, und dabei die ersten Opteron mit bis zu 20 Kernen (vermutlich zehn Modulen) in Aussicht gestellt. Die Pläne wurden bereits im April bekräftigt und zudem bis in das Jahr 2013 ausgebaut.

Große Überraschungen gibt es für das Jahr 2013 aber nicht. Allem Anschein nach vollzieht die im Jahr 2012 vorgestellte „Sepang“/„Terramar“-Generation dann den Shrink in die nächste Fertigungsstufe. Interessanterweise scheint AMD dabei einen sogenannten „half-node step“ gehen zu wollen, also nicht direkt von 32 auf 22 nm zu wechseln, sondern bei 28 nm einen Zwischenschritt einzulegen.

Nach bisherigem Stand wird „Terramar“ als Opteron 6000 auf Basis der verbesserten „Bulldozer“-Generation im Jahr 2012 auf dem neuen Sockel G2012 basieren. Neben dem Vier-Kanal-Speicherinterface wird auch die PCI-Express-3.0-Unterstützung zur wesentlichen Ausstattung gehören. Als „halber“ „Terramar“ tritt „Sepang“ ins Rampenlicht, der die Opteron-4000-Serie weiterführen soll. Dort gibt es noch ein Triple-Channel-Speicherinterface, PCI Express 3.0 wird auch in dieser Kategorie erstmals unterstützt. Neu ist jedoch auch dort der Sockel, der auf die Bezeichnung C2012 hören wird.

Im Jahr 2013 folgt auf „Terramar“ dann „Dublin“, während „Sepang“ von „Macau“ abgelöst werden wird. Nach bisherigem Stand soll die Anzahl der Module/Kerne gleich bleiben, wesentliche Neuerung wird nach Auskunft der Roadmap die Herstellungsweise sein. AMDs Plan aus dem Jahr 2010 sah für 2013 aber bereits den dritten Entwicklungsschritt von „Bulldozer“ in einer neuen Generation vor, so dass die Änderungen nicht allein bei der Fertigung bleiben dürften. Die Nachfolge-Modelle sollen jedoch auf den gleichen Plattformen wie „Terramar“ und „Sepang“, „Porto“ respektive „Luxembourg“ beheimatet sein.