Thermalright True Spirit im Test: CPU-Kühler fürs Budget-Segment

Montagebesonderheiten

Der größte Unterschied zwischen dem CoGaGe True Spirit und dem aktuellen Thermalright-Modell liegt in der Montageanordnung. War die ursprüngliche CoGaGe-Variante noch ausschließlich auf Intel-Sockel (wahlweise 1366 oder 775) abgestimmt und mit entsprechenden Push-Pin-Halterungen bestückt, verfügt der Thermalright-Spross nun über ein zeitgemäßes Installationssystem für AMD- und Intel-Plattformen, welches dem bereits beim HR-02 Macho gezeigten Kit entspricht.

Für die Anbringung des Kühlers, welche durch die beiliegenden Anleitungen zwar nur in englischer Sprache, aufgrund der zahlreichen Schemadarstellungen leicht verständlich beschrieben wird, muss bei ausgebauter Hauptplatine zunächst ein Montagerahmen auf Rückplattenbasis mit dem Motherboard verschraubt werden. Dieser ermöglicht ein zukünftiges Demontieren und Wiederanbringen des Kühlers auch ohne den ungeliebten Motherboardausbau.

Leider gibt der Montagerahmen aufgrund der rechteckigen Grundfläche in AMD-Systemen die Ausrichtung des Kühlers vor. Eine Anpassung ist daher nicht möglich, sollte die Sockelposition auf der Hauptplatine nicht zur gewünschten, leistungsstärksten Luftstromrichtung (meist zur Gehäuserückwand blasend) führen. In den meisten aktuellen Fällen sind die AMD-Sockel jedoch bereits derart ausgerichtet (Längsseite des Standardretentionmoduls parallel zur Gehäuserückwand), dass die ideale Arbeitsposition des True Spirit gewährleistet werden kann. Intel-Anwender haben dieses Problem aus Gründen der quadratischen Anordnung der Sockelbohrlöcher wie gewohnt nicht.

Die Finale Fixierung des Thermalright-Kühlers erfolgt mit Hilfe zweier Schrauben und eines zentralen Metallstegs am Montagerahmen. Auf den Einsatz von Federschrauben wird verzichtet. Zur Generierung des nötigen Anpressdruckes werden hingegen alle Schrauben unter Zuhilfenahme eines Kreuz-Schraubendrehers bis zum Anschlag eingedreht.

Aufgrund der sehr kompakten Abmessungen des True Spirit sollten Kompatibilitätsprobleme mit Motherboards oder Gehäusen eher zu den Ausnahmeerscheinungen gehören. Selbst die Bauhöhe von 156 Millimetern ist für einen Towerkühler ausgesprochen moderat und damit auch in schmalen Gehäusen relativ unkritisch.