Einige Details zu Huaweis K3V2-SoC

Zusammen mit dem Ascend D quad präsentierte Huawei am gestrigen Nachmittag auch den ersten Quad-Core-SoC aus eigener Fertigung, das Modell K3V2. Dabei sparte das chinesische Unternehmen nicht mit Eigenlob, deutlich schneller und dabei sparsamer als die Konkurrenz soll der Chip sein.

Mit Details zum K3V2 hielt man sich allerdings vornehm zurück, weshalb erst nach und nach klar wird, was genau in dem 12 × 12 Millimeter kleinen Package steckt. Die Grundlage bildet dabei ARMs Cortex-A9-CPU, die gleich vierfach zum Einsatz kommt und in der die ARMv7-Architektur steckt. Diese versteht sich lediglich auf 32 Bit, die von Huawei ins Feld geführten 64 Bit beziehen sich also ausschließlich auf die Anbindung des Speichers.

Allerdings dürfte es sich dabei um zwei Anbindungen zu je 32 Bit handeln, was letztlich wohl aber immer noch mehr als bei Nvidias Tegra 3 wäre. In puncto CPU-Leistung dürfte dies dann auch den Geschwindigkeitsvorteil des K3V2 erklären, hinzu kommt der minimal höhere Takt des Huawei-SoCs von 1,5 zu 1,4 Gigahertz (Tegra 3 in Asus' Transformer Prime).

Während es zur CPU also einige Informationen gibt, beziehungsweise sich diese ableiten lassen, sieht es bei der verbauten GPU anders aus. Huawei spricht hier insgesamt 16 Kernen, nennt aber nicht den eigentlichen Entwickler, der hinter der Grafiklösung steht. Einzig, dass man mit einem „Spezialisten“ zusammengearbeitet hat, ließ sich der Hersteller entlocken. Dabei dürfte es sich allem Anschein nach ebenfalls um ARM gehandelt haben, den aufgrund der genannten Details dürfte es sich bei der GPU um das Model Mali T604 der britischen Chip-Schmiede handeln. Diese kommt unter anderem in Samsungs Exynos 4412 zum Einsatz und punktet insbesondere durch ihre DirectX-11-Tauglichkeit. Die in zahlreichen Konkurrenzprodukten bereits fest integrierten Mobilfunkchips fehlen allerdings.

Gefertigt wird der K3V2 übrigens von TSMC in 40 Nanometern. Somit sind Herstellungsprozess und Hersteller identisch mit Nvidias Tegra 3. Nicht zuletzt angesichts dieser Parallelen stellt sich allerdings die Frage, ob Huawei die angekündigte Stromersparnis und geringe SoC-Temperatur tatsächlich erreicht. Mit dem Start der neuen Krait-basierten Qualcomm-SoCs und Texas Instruments' OMAP-5-Reihe, die allesamt in 28 Nanometern gefertigt werden, dürfte der K3V2 seine vermeintliche Spitzenposition in puncto Verbrauch und Emission aber wieder verlieren.

Verbaut werden soll Huaweis Chip aber nicht nur in eigenen Produkten; auch andere Gerätehersteller sollen Zugriff auf den neuen SoC haben. Entsprechende Geräte sind bislang allerdings nicht angekündigt.