128 Gbit auf 170 mm²

Kompaktester NAND-Chip von SanDisk und Toshiba

SanDisk und Toshiba haben gemeinsam das derzeit kleinste monolithische NAND-Die mit einer Kapazität von 128 Gbit entwickelt. Der TLC-Chip (Triple-Level Cell, von SanDisk X3 genannt), der drei Bit pro Zelle speichert, ist nur 170 mm² groß und wird in Toshibas aktuellem 19-Nanometer-Herstellungsprozess gefertigt.

Die geringe Die-Größe ist jedoch nicht nur dem 19-nm-Prozess und der TLC-Technologie zu verdanken. Toshiba gibt an, durch die Optimierung der peripheren Schaltkreise eine zusätzliche Reduktion der Chipfläche um 20 Prozent erreicht zu haben. Die Leistung soll nicht zu kurz kommen, auch wenn sie aufgrund des im Vergleich zu MLC und SLC komplizierteren Schreibvorgangs mit einem dreistufigen Schreibalgorithmus niedriger ausfällt. Die neuen TLC-Chips sollen mit bis zu 18 Megabyte pro Sekunde schreiben, weshalb SanDisk davon ausgeht, dass sie zumindest in einigen der Bereiche zum Einsatz kommen könnten, in denen sonst MLC-Speicher genutzt wird.

Muster der neuen Chips werden bereits seit Ende letzten Jahres ausgeliefert, die Massenproduktion hat diesen Monat begonnen. Zusätzlich zum 128-Gbit-Chip hat das Unternehmen auch einen neuen 64-Gbit-Chip in TLC-Technologie vorgestellt, der sich mit seinen kompakten Maßen beispielsweise auch für microSD-Karten eignet.

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