Weitere Details zu Intels „Haswell“ durchgesickert

Volker Rißka
52 Kommentare

„Ivy Bridge“ als Nachfolger der aktuellen „Sandy Bridge“ kommt erst in gut zwei Monaten auf den Markt, doch in den letzten Wochen wird bereits eifrig über die neue Mikroarchitektur spekuliert, die im ersten Halbjahr 2013 erscheinen soll – „Haswell“. Heute gibt es einen aktualisierten Satz an Informationen.

Die neu publizierte Folie einer NDA-Präsentation des Herstellers fasst die wesentlichen Eckdaten des kommenden 22-nm-Prozessors zusammen. Auf Basis einer neuen Architektur wird der kommende Desktop-Prozessor auf dem neuen Sockel LGA 1150 thronen, der für die Jahre 2013 und 2014 das Mainstream-Modell werden soll. Diese zeitliche Einordnung lässt die Vermutung zu, dass auch „Haswells“ Nachfolger – wie jetzt „Ivy Bridge“ und „Sandy Bridge“ – im gleichen Sockel arbeiten wird.

Die Features des neuen Prozessors sind ansonsten relativ unspektakulär, waren sie doch letztlich fast allesamt schon einmal in der Gerüchteküche zugegen. Mit der neuen Prozessorarchitektur soll natürlich die CPU-Leistung weiter gesteigert werden, neue Instruktionen wie ein verbessertes AVX und AES-NI sollen wie aktuell bereits in ausgewählten Situationen für mehr Geschwindigkeit sorgen. Bestätigt hat der Konzern zudem die Verwendung von sogenanntem „Transactional Memory“, das über optimierte Software ebenfalls Performancegewinne ermöglichen soll. Gleichzeitig denkt man aber auch wieder etwas mehr an die Overclocker, hatte man diesen mit den normalen „Sandy Bridge“ doch quasi die Tür vor der Nase zugeschlagen, da die Modelle ohne einen Turbo-Modus aktuell schlichtweg nicht übertaktbar sind.

Intel „Haswell“
Intel „Haswell“

Der Fokus verschiebt sich auch bei Intel, wie bereits bei „Ivy Bridge“ zu beobachten, mehr und mehr in Richtung Grafik. Verwunderlich ist dies aber nicht, handelt es sich doch um Intels größte Schwachstelle, da die Konkurrenz dort um Meilen voraus ist. Mit „Haswell“ will man nicht nur DirectX 11.1 unterstützen, auch OpenCL wird mit der Spezifikation 1.2 geboten. Gleichzeitig baut man die Anschlussmöglichkeiten aus, 3D-Funktionalität darf da natürlich nicht fehlen. Zu der Anzahl der Execution Units (EU) gibt es keine Angabe. Zuletzt hieß es, dass es derer gar 40 sein könnten, später kamen jedoch auch Gerüchte von lediglich 20 Einheiten auf, was angesichts von maximal 16 EUs, die „Ivy Bridge“ bieten soll, realistischer erscheinen mag.

Keine Bewegung wird es im Jahr 2013 beim Speicherstandard für Intels Mittelklasse geben. Rechneten Optimisten bereits mit der Einführung von DDR4-SDRAM, wird „Haswell“ ebenso wie „Ivy Bridge“ weiter auf DDR3-1600 vertrauen. Einen Schritt zurück geht man gar bei der TDP – sofern die Angaben zu „Ivy Bridge“ mit maximal 77 Watt stimmen –, liegen die Werte doch wieder auf dem Niveau der aktuellen „Sandy Bridge“ mit 95, 65, 45 und 35 Watt.

Da jedoch noch mehr als ein Jahr bis zum Start der „Haswell“, deren Zeitfenster aktuell auf März bis Juni 2013 terminiert ist, vergehen wird, sind Änderungen jederzeit möglich. In der Vergangenheit zeigte sich aber oft, dass die frühen Roadmaps bei Intel fast immer komplett so umgesetzt wurden, so dass große Änderungen und damit verbundene Überraschungen wohl ausbleiben dürften.