Dual-Core-Modell mit HD 2500 noch 93,58 mm² groß

Größenangaben zu vier „Ivy Bridge“-Dies ermittelt

Nachdem Intel gestern offiziell die Preisliste aktualisiert hat und fortan auch Dual-Core-Modelle Einzug gehalten haben, sind auch die Spezifikationen seitens des Herstellers auf den neuesten Stand gebracht worden. Diese zeigen jetzt die bereits in der Gerüchteküche behandelten vier verschiedenen Dies des 22-nm-Prozessors.

Intel war gegenüber der Presse auch auf wiederholte Nachfrage bisher nicht gewillt, außer der Angabe der Größe des Original-Dies, die Werte für die übrigen Modelle zu offenbaren. Das aktuelle PDF-Dokument zu den Mobil-Prozessoren der dritten Core-Generation mit dem Codenamen „Ivy Bridge“ (1. Ausgabe) hält ab Seite 160 die interessanten Fakten bereit. Dort werden für das Notebook die mechanischen Spezifikationen der Prozessoren aufgeführt, die auch die Größe des Dies der jeweiligen Prozessoren, wahlweise im rPGA- oder BGA-Package, beinhalten. Wie erwartet gibt es insgesamt vier Dies, zwei Mal trifft die Grafikeinheit GT1 (6 EUs) auf zwei oder vier Kerne, in der Vollausstattung sieht man die Grafikeinheit GT2 (16 EUs) mit zwei oder vier Prozessorkernen.

In Intels Dokumenten ist für drei der vier Dies die Länge und Breite exakt definiert. Demnach ist das voll ausgestattete Modell mit vier Kernen und GT2-Grafik 19,361 mm lang und 8,141 mm breit, was eine Fläche von 159,8 mm² ergibt – Intel gab die Fläche zum Start der Ivy Bridge (ComputerBase-Test) mit 160 mm² an. Bei den anderen Modellen folgt man natürlich dieser simplen Mathematik. Varianten mit kleinerer Grafikeinheit GT1 sind noch 7,656 mm breit, die Länge variiert ebenfalls, da die L3-Cache-Bestückung abweicht. Heraus kommt beim kleinsten möglichen Ableger, dem Dual-Core-Modell mit GT1-Grafik eine Fläche von gerade noch 93,58 mm² – nicht fernab unserer Schätzung vom Februar dieses Jahres. Insbesondere dieser Wert ist letztlich beachtlich, brachte es „Sandy Bridge“ mit zwei Kernen und der GT1-Grafik mit 131 mm² noch auf eine prozentual gesehen markant größere Fläche.

Ivy Bridge Die-Größen-Vergleich
Variante Kerne L3-Cache Grafik Abmessungen Die-Größe Stepping
Ivy Bridge HE-4 4 8 MB HD 4000 8,141 × 19,631 mm 159,82 mm² E1
Ivy Bridge HM-4 4 6 MB HD 2500 7,656 × 17,349* mm 132,82 mm² N0
Ivy Bridge H-2 2 4 MB HD 4000 8,141 × 14,505 mm 118,09 mm² L1
Ivy Bridge M-2 2 3 MB HD 2500 7,656 × 12,223 mm 93,58 mm² P0
*rechnerisch ermittelt, keine offizielle Angabe

Lediglich ein Die wird von Intel bisher nicht preisgegeben, die Vier-Kern-Version mit kleiner Grafik vom Typ HD 2500. Ein zweites PDF-Dokument offenbart hierfür das zusätzliche neue Stepping N0, das dem vierten Die zugrunde liegt. Nach logischen Schlussfolgerungen ist er so breit wie die Dual-Core-Variante mit GT1-Grafik (7,656 mm) und zudem um einen gewissen Prozentsatz kürzer, wie es die Dual-Core-Variante mit GT2-Grafik im Vergleich zur Zwei-Kern-Version mit GT1-Grafik ist. Abweichungen am Endergebnis von rund 133 mm² sind letztlich aber möglich.

Die in erster Linie zum Einsatz kommenden Dies sind die drei Varianten unterhalb des Originals, das beispielsweise bereits im Notebook die geringste Modellpalette nach sich zieht, da dort der größte Teil des Portfolios auf die Dual-Core-Modelle mit HD 4000 und damit dem 118 mm² großen Die basieren. Im Desktop-Segment gibt es zwar aktuell noch mehr als eine Handvoll CPUs, die den originalen E1-Die nutzt, jedoch ist mit der zweiten Runde an „Ivy Bridge“-Prozessoren das neue Stepping präsent und stellt so bereits den schnelleren Core i5-3570 (3,4 GHz, HD 2500) im neuen N0-Stepping über den Core i5-3550 (3,3 GHz, HD 2500), der in der Erstauflage auf dem E1-Stepping basierte.

Desktop-Modelle
Desktop-Modelle

Ob die kleineren Quad-Core-Prozessoren mit HD 2500 in Zukunft also auch auf das N0-Stepping umgestellt werden, bleibt allerdings abzuwarten. Die Yields der jungen 22-nm-Fertigung sollen sich zwar kontinuierlich steigern, die einen oder anderen teildefekten E1-Prozessoren könnte Intel jedoch auch in den kommenden Monaten noch auf diesem Wege unter das Volk bringen. Da Intel mit einem kleineren Die mehr Chips von einem Wafer ziehen und zu Geld machen kann, dürfte der Weg über kurz oder lang logischerweise dorthin gehen. Ein weiteres Geheimnis bleibt bei den „Ivy Bridge“ aber auch weiterhin verborgen: Die Anzahl der Transistoren der einzelnen Modelle.

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