4,1 Milliarden US-Dollar für Aktien und R&D

Intel steigt beim Fab-Ausrüster ASML ein

Intel hat zusammen mit ASML, einem der größten Ausrüster für Halbleiterfabriken, bekannt gegeben, dass der US-amerikanische Chipgigant beim niederländischen Ausrüster einsteigen und massive finanzielle Mittel für die Forschung hinsichtlich der 450-mm-Wafer und EUV-Lithografie bereitstellen wird.

Das gesamte Investitionsvolumens seitens Intel umfasst gut 4,1 Milliarden US-Dollar. Darin enthalten sind rund 680 Millionen US-Dollar, die für die Forschung und Entwicklung von Lithografiesystemen, die für die 450-mm-Wafer geeignet sind, fließen sollen. Parallel dazu werden 340 Millionen US-Dollar für die weitere Erforschung und Entwicklung von passenden Systemen, welche die EUV-Lithografie bereitgestellt, die ein Grundstein für die Fertigung von immer kleiner werdenden Strukturen ist.

Bereits im letzten Jahr hatte ASML neue EUV-Ausrüstung vorgestellt, die ab diesem Jahr in der 300-mm-Wafer-Fertigung zum Einsatz kommen kann. Sie dient als Basis für weitere Entwicklungen, die in Zukunft Fertigungen von 7 nm oder noch kleineren Strukturen ermöglichen soll. Parallel dazu soll die 450-mm-Wafer-Fertigung ab 2014 helfen, den Ausstoß der Fabriken massiv zu steigern und im Endeffekt die Kosten pro einzelnem Chip zu reduzieren.

ASML-Roadmap
ASML-Roadmap

Der finanziell größte Teil geht jedoch in eine andere Richtung. Denn für insgesamt 3,1 Milliarden US-Dollar wird sich Intel in den kommenden fünf Jahren 15 Prozent an ASML-Aktien sichern. Der Punkt ist insofern signifikant, da ASML als Marktführer aktuell zwei von drei Halbleiterherstellern mit ihren Lithografiesystemen ausrüstet. Im Gegenzug verpflichtet sich Intel, die ASML-Systeme auch in Zukunft abzunehmen.

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