UMC: 3D-Transistortechnologie für 20-nm-Prozess erworben

Der taiwanische Auftragsfertiger United Microelectronics Corporation (UMC) hat die von IBM und dem dazugehörenden Industriekonsortium entwickelte 3D-Transistortechnologie, auch FinFET genannt, lizensiert. Diese soll ab der 20-nm-Fertigung zum Einsatz kommen.

Aktuell ist UMC, nach TSMC und (noch) vor Globalfoundries zweitgrößter Auftragsfertiger, wie viele Halbleiterhersteller mit der 28-nm-Technologie beschäftigt, während in den Forschungs- und Entwicklungsbereichen der nächste Schritt vorbereitet wird. Dieser umfasst sowohl den Umstieg auf die kleinere Strukturbreite von 20 nm, als auch die Einführung von 3D-Transistoren – diesen nutzt bisher lediglich Intel. Durch das Design-Kit von IBM soll die Entwicklung schneller voran gehen, was für alle Beteiligten von Vorteil wäre, heißt es in der Pressemitteilung. Wann die ersten fertigen Produkte vom Band laufen, gab UMC nicht bekannt.