Vier Hauptplatinen mit B85-, H87- und Z87-Chipsatz

Auch ASRock packt „Haswell“-Mainboards aus (Update)

Neben MSI, ASRock und Biostar ist auf der CeBIT 2013 von den großen Mainboardherstellern kein Großkaliber am Start – Asus und Gigabyte verschmähen das Event. Bei MSI gibt es an Neuheiten vom Mainboardmarkt nicht viel zu sehen, neben Biostars „Haswell“-Platinen bietet ASRock das größte Portfolio an Neuheiten.

Der ASRock-Stand auf der CeBIT war noch im Aufbau begriffen, jedoch bot sich so die Chance, die Platinen direkt einmal aus der Nähe zu begutachten. Mindestens vier Platinen mit den drei Chipsatztypen B85, H87 und Z87 hat man in Vorbereitung. Als Flaggschiff präsentiert man das Z87 Extreme6, gefolgt vom Z87 Pro4-M – beide mit dem namensgebenden Z87-Chipsatz. Darunter rangiert das H87 Pro4, am unteren Ende der Skala wird das B85M platziert.

An der Hierarchie des Chipsatzes orientiert sich im wesentlichen auch die Ausstattung der Platinen. Das Z87 Extreme6 platziert sich erwartungsgemäß ganz oben, das Z87 Pro4-M tendiert jedoch bereits deutlich in Richtung kostengünstiges Mainboard. Das H87-Modell fällt dementsprechend noch weiter in der Ausstattung ab, hier wird unter anderem auf den DVI-Ausgang und den zweiten PCIe-x16-Slot verzichtet. Das B85M war kurzerhand im Hinterzimmer verschwunden, die passenden Platinenbilder reichen wir nach.

Update 05.03.2013 10:39 Uhr (Forum-Beitrag)

Im Rahmen eines Gesprächs auf der CeBIT stellte ASRock klar, dass man noch viele weitere Mainboards vorbereite, Intel aber eigentlich die Ausstellung aller neuen Platinen vorab untersagt hatte. Gleiche Stimmen waren auch von Notebook-Herstellern zu hören, die gern schon „Haswell“-Designs offenbart hätten, aber ebenfalls nicht dürfen.

Weiterhin erklärte ASRock, dass man den Start wie erwartet zur Computex im Juni erwarte, es wurde mehrfach der 2. Juni 2013 erwähnt. Dies deckt sich mit den letztgenannten Gerüchten, die ebenfalls diesen Zeitraum anvisierten.

Mehr zum Thema