Gesockelte Intel-Prozessoren bis mindestens 2015

Ende November hielt sich in den Medien hartnäckig das Gerücht um eine Abkehr Intels von sockelbaren Prozessoren mit dem „Haswell“-Nachfolger „Broadwell“. Diese Annahme entpuppte sich jedoch als falsch. Laut einem jüngsten Bericht aus Taiwan wird Intel bis mindestens 2015 gesockelte Prozessoren anbieten.

Die besagte Meldung um eine Einstellung von Prozessoren im LGA-Package, das mittels Mainboard-Sockel einen einfachen Austausch der CPU erlaubt, sorgte seinerzeit für reichlich Empörung bei Konsumenten, die befürchteten, dass bereits bei der für 2014 geplanten „Broadwell“-Generation kein CPU-Update mehr möglich sein wird. Doch die Befürchtung erwies sich als zunächst unbegründet, versicherte Intel Anfang Dezember doch in einer Reaktion auf die Gerüchte, dass der Konzern „in absehbarer Zukunft“ weiterhin Prozessoren mit LGA-Sockel anbieten wird.

Damit galt zumindest ein Sockel bei der „Broadwell“-Generation als gesichert. Wie DigiTimes aus Kreisen taiwanischer Mainboard-Hersteller in Erfahrung gebracht haben will, wird auch der für 2015 erwartete „Broadwell“-Nachfolger „Skylake“ im Desktop-Segment überwiegend als LGA-Package und somit mit einem Sockel versehen sein. Diese Information entstamme einer Intel-Roadmap bezüglich der Entwicklung von Desktop-Plattformen, heißt es. Demzufolge wird das Land Grid Array (LGA) mindestens bis zum ersten Halbjahr 2015 weiterhin das Hauptverbindungssystem bei Intels Desktop-Prozessoren bleiben, was somit auch für die (frühestens) in diesem Zeitraum erwarteten und in 14 Nanometer gefertigten „Skylake“-Prozessoren gelte. Wohin der Weg darüber hinaus führen wird, bleibt allerdings abzuwarten.

Im Einstiegssegment wird es dabei voraussichtlich Ausnahmen in Form von Prozessoren geben, die auch im Desktop-Bereich im BGA-Package (Ball Grid Array) und somit direkt mit der Hauptplatine verlötet ausgeliefert werden. Doch dies ist längst nichts Neues, sind doch seit Jahren sämtliche Atom-Prozessoren für den Desktop ausschließlich in dieser Form erhältlich.

Während das LGA-System als wesentlichen Vorteil einen leichten Austausch des Prozessors (bei Defekt oder Aufrüstung) erlaubt, ermöglicht das im Mobilsektor verbreitete BGA-System im Gegenzug eine höhere Anschlussdichte und bietet Vorteile bezüglich Verlustleistung, Wärmeabführung sowie Platzbedarf.