Komplette SSD auf 3,2 cm²

Winzige µSSDs von Innodisk für Embedded-Systeme

Vor knapp zwei Jahren hatte die Serial ATA International Organization (SATA-IO) mit µSSD respektive microSSD einen Standard für kompakte Flash-Speicherlösungen vorgestellt, bei welcher eine SSD-Funktionalität in einem einzelnen BGA-Chip realisiert wird. Innodisk bringt nun eine µSSD für den industriellen Embedded-Sektor.

Grundsätzlich handelt es sich dabei um eine typische µSSD im „Briefmarkenformat“ mit einer Fläche von lediglich 16 × 20 Millimetern (320 mm²) bei zwei Millimeter Höhe und einem Federgewicht von 1,5 Gramm. Der Chip kommt im BGA-Package daher und lässt sich folglich direkt auf Platinen auflöten. Er beinhaltet sowohl Controller und DRAM-Cache als auch die SATA-Schnittstelle (hier SATA 3 mit 6 Gbit/s), wodurch externe Anschlussmodule überflüssig werden und alles in einem Chip unterkommt.

Innodisk bietet dabei zwei verschiedene Serien an: Zum einen die nanoSSD 3SE, die mit zwei bis 16 Gigabyte SLC-NAND-Flash aufwarten kann und zum anderen die nanoSSD 3ME mit vier bis 32 Gigabyte MLC-Speicher. Technisch bedingt liefern die SLC-Lösungen höhere Schreibraten, während MLC in puncto Speicherkapazität punkten kann. Beide sollen sequenzielle Leseraten von bis zu 480 MB/s erzielen, womit sie sich kaum vor herkömmlichen SSDs mit SATA 6 Gbit/s verstecken müssen. Beim sequenziellen Schreiben stehen immerhin noch 175 MB/s beziehungsweise 90 MB/s auf dem Papier.

Innodisk nanoSSD (32 GB)
Innodisk nanoSSD (32 GB)
nanoSSD 3SE nanoSSD 3ME
Format µSSD (16 × 20 × 2 mm, Single-BGA-Chip)
Schnittstelle SATA 6 Gbit/s
NAND-Flash SLC MLC
Kapazität 2 – 16 GB 4 – 32 GB
Seq. Lesen (max.) 480 MB/s
Seq. Schreiben (max.) 175 MB/s 90 MB/s
Leistungsaufnahme (max.) 0,99 Watt (300mA x3.3v)
MTBF > 3 Mio. Stunden
Shock-Resistenz 1500G @ 0,5 ms
Temperaturbereich (Speicher) -55°C ~ +95°C
Temperaturbereich (Betrieb) Standard Grade: 0°C ~ +70°C
Industrial Grade: -40°C ~ +85°C

Als Einsatzgebiete sieht der Hersteller für die µSSDs unter anderem „industrielle Mobilgeräte, Embedded-Systeme, hochwertige Smartphones und Ultrabooks“. Am 30. Mai sollen sie im Rahmen des Seminars „Onboard SATA III Single-Chip Solution – New Trend of SSD Application in Embedded Systems” in Taipeh vorgestellt werden.

Weitere Hersteller, die µSSD-Lösungen anbieten, sind unter anderem SanDisk mit der iSSD, die auch bei Western Digitals neuen SSHDs eingesetzt werden sollen, sowie 3D Plus.

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