UMC und IBM vereinen Kräfte für 10-nm-Fertigung

Seit über zehn Jahren forscht IBM zusammen mit anderen Unternehmen und Institutionen der Halbleiterbranche an neuen Technologien zur Herstellung von Mikrochips. Die Zusammenarbeit mit UMC im Rahmen der sogenannten Technology Development Alliance wird für neue Herstellungstechniken vertieft.

Der taiwanische Auftragsfertiger soll gemeinsam mit IBM eine Technik für einen neuen CMOS-Fertigungsprozess mit 10 Nanometer Strukturbreite entwickeln, wie beide Unternehmen am Donnerstag verlauten ließen. Die Konzerne erhoffen sich von der Kooperation einen Erfahrungsaustausch, der die Entwicklungszyklen des 10-nm-Prozesses sowie der FinFET-Technologie beschleunigen soll. Beide Unternehmen hatten bereits im vergangenen Jahr eine Vereinbarung zur gemeinschaftlichen Entwicklung von 14-nm-FinFETs getroffen.

Die vor über zehn Jahren von IBM ins Leben gerufene Technology Development Alliance brachte unter anderem auch die Allianz Common Platform hervor, zu welcher neben IBM auch Samsung und Globalfoundries zählen. Letzterer Konzern ist ein reiner Auftragsfertiger und somit direkter Konkurrent von UMC. Indirekt könnten beide von der Zusammenarbeit profitieren. Angesichts immer komplexer und entsprechend teurer werdenden Herstellungsprozessen rückt die Halbleiter-Branche zusammen und sucht gemeinsam nach Lösungen. Als einsamer Wolf gilt hingegen weiterhin Marktführer Intel, der mit dem Einstieg beim Fab-Ausrüster ASML zuletzt aber ebenfalls zeigte, dass man auf eine gewisse Unterstützung und Zusammenarbeit mit anderen Firmen angewiesen ist.