Neue AMD-Grafikkarte für Sommer 2014 vorgesehen

Radeon R9 290 und Radeon R9 290X bilden zur Zeit AMDs Speerspitze im Grafikkarten-Markt. Gegen die Nvidia GeForce GTX 780 Ti haben beide Modelle jedoch knapp das Nachsehen. Laut der Gerüchteküche soll sich das aber bereits in absehbarer Zeit ändern.

Einer von AMDs Bordpartnern soll verraten haben, dass AMD schon „in Kürze“ die Radeon R9 290X ablösen und damit die GeForce GTX 780 Ti angreifen möchte. Wann genau dies geschehen wird, ist aber noch offen. Der angebliche Bordpartner spricht einzig „vom Sommer“.

Was sich genau dahinter versteckt, ist unklar. Eine neue GPU erscheint unwahrscheinlich, da der Hawaii-Chip noch gar nicht so alt ist. Zwar schwirren bereits Namen verschiedener noch nicht vorgestellter AMD-GPUs durch die Weiten des Internets, doch scheint keine davon der aktuellen Volcanic-Islands-Familie anzugehören. Stattdessen erscheint es wahrscheinlicher, dass AMD sich ein Beispiel an der Radeon HD 7970 GHz Edition nimmt, die Fertigung optimiert und die Taktraten erhöht. Es bleibt nur zu hoffen, dass AMD in diesem Fall ebenfalls das Kühlsystem deutlich verbessert. Als Name würde sich zum Beispiel „Radeon R9 295X“ anbieten.

Noch in diesem Jahr soll Volcanic Islands zudem in eine zweite Runde gehen. So plant AMD angeblich einen vollständigen Wechsel von TSMC zu Globalfoundries, wobei dies ein gewaltiger Schritt wäre. Im vierten Quartal dieses Jahres sollen dann dort im 28-nm-Prozess Low-End- und Mid-Range-GPUs der Volcanic-Islands-2.0-Familie gefertigt werden, im zweiten Quartal 2015 soll ein High-End-Ableger folgen – immer noch in 28 nm.

Laut den gestreuten Informationen soll bei Globalfoundries erst Ende 2015 auf 20 nm mit der Pirates-Islands-Generation umgeschwenkt werden (Low-End, Mid-Range). Der High-End-Ableger folgt im zweiten Quartal 2016. Selbst wenn die Daten stimmen, liegen die Termine aber noch derart in der Zukunft, dass sich noch viel ändern könnte.

Zu guter Letzt soll AMD ab der zweiten Volcanic-Islands-Generation auf HBM-Speicher (High-Bandwidth-Memory) setzen und so die Bandbreite massiv erhöhen und die Leistungsaufnahme senken können. HBM wird von AMD, SK Hynix, Globalfoundries, Open Silicon und Amkor entwickelt. Dass dieser Schritt kommen wird (Nvidia plant ab 2016 mit der Pascal-GPU „3D Memory“), ist logisch. Dass er bereits so früh erfolgen wird, darf allerdings bezweifelt werden.