Intel Xeon: Neue Server-Prozessoren sind wieder spät dran

Volker Rißka
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Intel Xeon: Neue Server-Prozessoren sind wieder spät dran
Bild: Intel

Aus einem Lenovo-Briefing waren zuletzt detaillierte Informationen zu Intels anstehenden Produktstart bekanntgeworden. Demnach sorgte unter anderem ein notwendiger Respin bei Cooper Lake-4 für eine dreimonatige Verzögerung, Ice Lake für Server wird 2020 maximal ein Start mit sehr geringen Mengen vorhergesagt.

Dass es den 10-nm-Prozessor von Intel im Server, Codename Ice Lake-SP, in diesem Jahr nur in sehr geringer Dosierung geben würde, hatte Intels Chef im Rahmen der Quartalszahlen der letzten Woche bereits durchsickern lassen. Dort sprach er von einem Auftakt der Auslieferungen von Ice Lake für Server Ende 2020. Intel-Kritiker Charlie Demerjian berichtete bereits vor einem Monat über deutliche Verzögerungen im Serverbereich. Über auf den ersten Blick kryptisch anmutende Zeichen hatte kürzlich der Twitter-Account momomo-us Intels Pläne offengelegt: In ihrer Spalte jeweils von oben nach unten gelesen erklären sie den Starttermin der CPUs anhand ihres Codenamens respektive genutzten CPU-Dies.

Zwei Mal zwei Produktstarts

Laut vorliegenden Informationen, wie sie neben dem Twitter-Account eben auch Lenovo nennt, wird der Start von Ice Lake zumindest zweigeteilt ausfallen. Die ersten Chips sollen nur auf den CPU-Dies HCC (High Core Count) und LCC (Low Core Count) basieren, also mit einer Anzahl an weniger und etwas mehr Kernen erscheinen. Der XCC-Die, also das Modell mit den meisten Kernen, wird erst später erscheinen. Der HCC-Die wird demnach erst im September 2020 in Produktion gehen, als Starttermin könnte November 2020 folgen. Ice Lake-SP als XCC-Variante wird nicht vor Januar 2021 erwartet.

Als Überbrückung von Cascade Lake-SP war und ist Cooper Lake-SP gedacht. Aus einem Frühstart Anfang 2020 wird jedoch nichts, im Mai bis Juni könnten die ersten Modelle erscheinen. Doch auch hier gibt es nicht alles auf einmal, im August folgt der zweite Rutsch. Denn Cooper Lake ist aufgeteilt: eine klassische Lösung sowie ein Multi-Chip-Package.

Cooper Lake-6 (CPX6) entspricht dem bisherigen Design und setzt somit weiterhin auf sechs Speicherkanäle. Diese Variante startet als erstes, Cooper Lake-4 (CPX4) hingegen folgt später und setzt nur auf Quad-Channel. Allerdings ist diese Ausführung für das Multi-Chip-Modul gedacht, das so mehr Kerne und ein Octa-Channel-Interface auf einem Package bieten würde – exakt wie Cascade Lake-AP. Die bei CPX4 genutzte Whitley-Plattform soll dann zumindest kompatibel für den Nachfolger Ice Lake-SP sein.

Die Verschiebungen der Produkte von Intel hat Folgen für die Partner. Lenovos Fokus rückt für das Jahr nun von der Plattform Whitley ab und setzt mehr auf Cedar Island, also dem zuerst erscheinenden klassischen Xeon-Prozessor Cooper Lake-SP (CPX6). Denn die Nachfrage nach dem Multi-Chip-Prozessor dürfte vergleichsweise gering ausfallen und Ice Lake zu spät im Jahr kommen, um überhaupt in Stückzahlen noch von Partnern verkauft zu werden.

Auch 2nd Gen Optane ist spät dran

Dafür spricht auch ein weiterer Punkt. Intel selbst bestätigte zu den Quartalszahlen beziehungsweise im Finanzbericht (PDF), dass die zweite Generation an Optane-RAM mit dem Codenamen Barlow Pass in diesem Jahr den Status PRQ (Product Release Qualification) erreichen soll, also fertig qualifiziert sei. Parallel dazu spricht Intel aber von einem Launch von QLC-Speicherchips. Das deutet an, dass die neuen Optane-Module erst 2021 bereit zu Start und Auslieferung sind, sonst hätte der Konzern den gleichen Wortlaut wie beim QLC-Speicher genutzt. In diesem Jahr gibt es demnach keine vollständige neue Plattform von Intel, bei der eine Kombination aus den Ice-Lake-Prozessoren mit den meisten Kernen zusammen mit dem neuen Optane-Speicher geboten wird.

The second-generation Intel Optane DC persistent memory is expected to achieve PRQ in 2020, and is designed for use with our future Intel Xeon CPUs.
[..]
The 4th generation of Intel-based SSDs are scheduled to launch in 2020 with 144-layer QLC memory technology.

Intel
Optane und 3D-NAND im Gleichschritt mit Server-Roadmap
Optane und 3D-NAND im Gleichschritt mit Server-Roadmap (Bild: Intel)

Inwiefern sich die Termine am Ende als richtig herausstellen, gilt es abzuwarten. Zuletzt waren Verschiebungen bei Intel aber eher die Regel denn die Ausnahme, sodass sich diese Zeitpläne als durchaus korrekt herausstellen könnten.

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