Einleitung
Wenn es um die Konfiguration eines leistungsstarken, gut gekühlten Rechenknechtes geht, gehören Wärmeleitpasten für die meisten Anwender eher zum notwendigen Übel als zum Hauptspektakel. Doch spätestens seitdem der Hersteller Coollaboratory [1] Ende des vergangenen Jahres mit der Liquid Pro Flüssigmetall-Wärmeleitpaste für ordentlich Wirbel sorgte und der entsprechende ComputerBase-Artikel [2] von Kommentaren und Erfahrungsberichten zum revolutionären Kontaktmedium überhäuft wurde, gilt es immer wieder ein Auge auf die scheinbar doch nicht so uninteressanten Entwicklungen in diesem Segment zu werfen.
Die aktuellste Neuerung zu diesem Thema kommt wiederum aus dem Hause Coolllaboratory und hört auf den Namen „Liquid MetalPad“. Im Gegensatz zur Liquid Pro handelt es sich also nicht um eine zu dosierende Paste, sondern um ein festes Wärmeleitpad, das aufgrund seiner metallischen Basis zumindest theoretisch hervorragende Eigenschaften als Verbindungsstück zwischen Wärmequelle und Kühleroberfläche aufweisen sollte. Wo in der Praxis allerdings die Vor- und Nachteile des neuartigen Pads zu suchen sind, soll unser Test klären.
Allgemeines
Das Liquid MetalPad ist in verschiedenen Ausführungen zu erstehen. Wir stellen dabei das mittlere Set mit drei CPU-Pads und entsprechendem Reinigungsequipment vor, welches mit etwa zehn Euro zu Buche schlägt. Auch Sets mit drei auf GPU-Größe zurechtgeschnittenen Pads für etwa neun Euro oder in Kombination mit drei GPU-Pads zum Preis von etwa 15 Euro sind zu haben. Selbst einzelne Pads ohne Reinigungszubehör sind erhältlich, wobei ein CPU-Pad beachtliche fünf, ein GPU-Pad stattliche vier Euro kostet.
Das Hauptinteresse der Betrachtung liegt dabei auf den hauchdünnen „38 x 38 mm (CPU)“- respektive „20 x 20 mm (GPU)“-Blättchen, die auf den ersten Blick etwas an haushaltsübliche Alufolie erinnern, sich bei näherer Betrachtung aber deutlich filigraner, dünner und poröser zeigen. Genau wie die Liquid Pro besteht auch das MetalPad dem Namen entsprechend nur aus metallischen Substanzen. Genaueres zur Zusammensetzung des Wärmeleitpads oder etwaige Wärmeleitwerte sind leider nicht bekannt. Im Allgemeinen erwarten wir aber Ähnliches [3] wie bei der liquiden Schwester aus dem Hause Coollaboratory: Wärmeleitwerte, die mit dem Faktor zehn bis 20 der nicht-metallischen Konkurrenz überlegen sind und eine gute theoretische Abschätzung für die spätere Leistungsentfaltung bieten.
Abseits davon ist aber auch die elektrische Leitfähigkeit ein Thema für das MetalPad. Es sollte daher streng darauf geachtet werden, dass keinerlei Späne oder Reste unkontrolliert mit der leitenden PC-Hardware in Berührung kommen.
Insgesamt überzeugt das Coollaboratory-Produkt mit einem äußerst professionellen Auftreten, was bereits bei der Zusammenstellung und Aufmachung des Sets deutlich wird. So erhält der Kunde neben den eigentlichen Wärmeleitpads eine mehr als ausführliche, deutschsprachige Anleitung, die nahezu alle Fragen bezüglich des Umgangs mit dem außergewöhnlichen Wärmeleitmedium beantwortet. Ferner bekommt man zwei großzügig in Alkohol getränkte Reinigungstücher, um die entscheidenden Oberfläche vor dem Gebrauch entsprechend fettfrei säubern zu können, während final noch ein großes Metallschliffpad zum schonenden Entfernen der MetalPad-Reste beiliegt.
Anwendung
Das richtige, sorgfältige Aufbringen war die große Schwäche der Liquid Pro Wärmeleitpaste; neben der schwierigen Verteilbarkeit scheuten viele Anwender ob der elektrischen Leitfähigkeit den Einsatz des potenten Liquids. Mit dem MetalPad entfällt nahezu jede Sorge über richtige Dosierung und Verteilung: Das Pad wird einfach auf die zuvor gereinigte CPU-Oberfläche gelegt. Mehr gibt es im Grunde nicht zu tun, außer dass Intel-Besitzer die 38 x 38 mm großen CPU-Pads noch entsprechend der auf der Verpackungshülle der MetalPads vorgedruckten Hilfslinie mit einer normalen Schere auf 30 x 30 mm zurechtzuschneiden haben.
Ein weiteres, fundamentales Problem der Liquid Pro ist, dass sie nur mit reinen Kupferkühlern harmoniert. Viele Anwender, die diesen Aspekt weniger ernst nahmen, zerstörten sich mit der Flüssigmetall-Paste ihren Prozessor- bzw. Grafikkartenkühler. Mit dem MetalPad besteht dieses Problem nun nicht mehr. Bedenkenlos können auch Aluminium- oder Hybridkühler mit dem Pad in Verbindung gebracht werden.
Der kritische Leser wird sich längst die Frage gestellt haben, wie ein festes Metall-Blättchen die mit isolierender Luft gefüllten Unebenheiten zwischen Wärmequelle und Kühler ausgleichen soll. Das Geheimnis liegt im niedrigen Schmelzpunkt des MetalPad-Materials, denn ab ca. 58 °C verflüssigt sich die Legierung und passt sich damit luftverdrängend den Verwerfungen und Rillen zwischen den zu verbindenden Oberflächen an. Um also sicher zu stellen, dass das Coollaboratory-Produkt seine vollständige Leistungsfähigkeit erreicht, ist unmittelbar nach der Installation ein so genannter „Burn-In“ durchzuführen. Das bedeutet, dass man mit Hilfe eines entsprechenden Auslastungsprogramms die Temperatur von Prozessor oder Grafikchip bei stark reduzierter Lüfterdrehzahl / abgeschaltetem Lüfter (mit einem temperaturauslesenden Programm kontrollierend) für einen kurzen Zeitraum deutlich über diesen Schwellenwert ansteigen lässt, damit sich das MetalPad verflüssigt und anpasst. Diese Prozedur muss lediglich einmal, unmittelbar nach der Installation des Pads durchgeführt werden, um eine optimale Verbindung der beiden Kontaktflächen zu schaffen. Danach ist auch eine dauerhaft anliegende Temperatur unter den besagten 58 °C kein Problem.
Als ebenfalls äußerst unproblematisch entpuppt sich das Entfernen des MetalPads. Ob des hohen Preises und der einmaligen Verwendbarkeit des Produktes versteht sich zwar eine eher geringe Eignung in Systemkonfigurationen, die häufiger Kühler- oder Prozessorwechsel erfahren. Sollte eine Deinstallation allerdings doch einmal von Nöten sein, muss der Metalllegierung nicht gleich mit Abschliff oder speziellen Polituren, wie es bei der Liquid Pro bisweilen der Fall war, zuleibe gerückt werden, sondern es genügen die im Reinigungsset enthaltenen Beigaben. Der größte Teil des MetalPads lässt sich einfach am Stück von der Kühloberfläche abziehen. Die hartnäckigeren Reste können unterdessen mit dem Metallschliffpad vorsichtig entfernt werden, sodass nach finaler Säuberung mit einem der in Reinigungsalkohol getränkten Tücher keinerlei Rückstände mehr bleiben.
Performance
Testsystem
- Intel Pentium XE 840
- Intel D955XBK Mainboard
- 2x 512 MB Corsair CM2X512A-5400UL CL3
- MSI Radeon X850 XT [gekühlt mit Zalman VF-900 @ 5 Volt]
- Western Digital WD1200 [entkoppelt per Zalman ZM-2HC2]
- Silverstone Strider ST06F 600 Watt [mit Papst F2GLL]
- Thermaltake Shark [komplett gedämmt, Papst F2GLL Gehäuselüfter @ 531 U/min]
- Raumtemperatur 18 °C
Leistungsvergleich
In der Gegenüberstellung muss sich das MetalPad mit der nicht metallischen „ZM-STG1“-Paste [4] aus dem Hause Zalman, der reinen Silikonpaste von Silmore, wie sie standardmäßig den meisten Retail-CPU-Kühlern beiliegt, sowie der Coollaboratory Liquid Pro [1] Flüssigmetallpaste messen. Das Testprozedere entspricht dabei unserem üblichen Kühlertest-Vorgehen [5] und sieht nach einer ausgiebigen Aufwärmzeit des gesamten Systems durch 3DMark05-Loops eine einstündige Auslastungsphase der CPU mit dem Tweakers4u-Toaster vor. Der Temperaturverlauf wird dabei mit dem Tool Speedfan [6] dokumentiert und die Maxima im Folgenden von uns ausgegeben.
Als Testkühler greifen wir auf den kürzlich getesteten Cooler-Master Hyper TX zurück, da er sehr gute Leistung mit niedriger Geräuschkulisse und einfacher Installation verbindet. Weiterhin sei erwähnt, dass wir die Tests sowohl unmittelbar nach dem Auftragen der jeweiligen Pasten, als auch nach zweitägiger Einwirkungsphase im Normalbetrieb des Rechners durchführen, da einige Pasten ihr tatsächliches Potential mitunter erst nach einer gewissen Arbeitszeit entfalten.
Coollaboratory Liquid MetalPad
Angaben in °C
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Unsere Messungen bestätigen im Groben unsere Vorüberlegungen, die wir anhand der materiellen Zusammensetzungen und der Wärmeleitwerte bereits erahnen konnten. Erfreulicherweise geht das MetalPad dabei nicht der üblichen Tendenz nach, nach der Wärmeleitpads im Schnitt schlechtere Leistungswerte liefern als entsprechende Pasten. So erhält man auch mit dem Coollaboratory MetalPad die im Grunde gleiche, enorm hohe Performance, die bereits die Liquid Pro an den Tag legen konnte und den Widersachern am Markt mitunter deutlich überlegen ist. Anzumerken bleibt, dass die Unterschiede je nach Systemkonfiguration noch deutlicher respektive geringer ausfallen können und Messungenauigkeiten berücksichtigt werden müssen.
Fazit und Empfehlungen
Sicher könnte man zur Weihnachtszeit Pompöseres auftischen als ein schnödes Wärmeleitpad. Doch das Coollaboratory Liquid MetalPad hat im Test bewiesen, dass auch etwas so banales wie ein Wärmeleitpad großes Interesse erwecken kann. So erfreut uns die Neuentwicklung mit höchster Leistungsfähigkeit auf einem Niveau mit der Liquid Pro-Referenz aus eigenem Hause, merzt aber dessen eklatante Schwachpunkte im Bereich der Anwendbarkeit rigoros aus, sodass der Kunde in der Summe ein rundum zufriedenstellendes Produkt höchster Qualität, bester Handhabung und ausführlichster Dokumentation erhält, das den aktuellen Stand der Technik in diesem Bereich definiert und sowohl relativ unerfahrenen Anwender, als auch selbsternannten Spezialisten das letzte Quäntchen Kühlpotenz entlocken wird. Lediglich die vergleichsweise hohen Herstellungskosten und der damit an den Endverbraucher herangetragene, üppige Verkaufspreis schmälern den blitzblanken Gesamteindruck ein Wenig und verdeutlichen, dass es sich beim MetalPad eher um ein dauerhaft einzusetzendes Wärmeleitmedium, als um ein kurzlebiges Testobjekt handelt. Abschließend können wir das Coollaboratory Liquid MetalPad also wärmstens empfehlen und überreichen händeschüttelnd unseren „Hardware-Hammer“ für ein ausgezeichnetes Produkt.