Mushkin PC3200 Level II V2

Pechschwarzer Heatspreader, schwarzes PCB, schwarze Samsung-Chips - ganz in Schwarz präsentieren sich die neuen Mushkin PC3200 Level II V2. Früher gab es diese Serie schon einmal, damals mit den berühmten Winbound BH5-Chips. Jetzt wurde sie noch einmal ins Leben zurückgerufen. Derzeit gibt es die Module noch nicht als Dual-Channel-Kit mit insgesamt 1.024 MB, das kleinere Paket mit 2x256 MB ist aber bereits erhältlich. So haben wir zwei einzelne Module bekommen, die natürlich keine Probleme verursacht haben. Der Hype mit den Dual-Channel-Paketen ist sowieso eine Marketing-Aktion. Normalerweise gilt: Module vom gleichen Hersteller und der gleichen Baureihe spielen immer gut zusammen und auch die Zeiten, in denen es Inkompatibilitäten zwischen den Herstellern gab, sind weitestgehend vorbei.

Im Test verhalten sich die Module wie erwartet. Die Samsung-Speicherchips verrichten auch auf diesem Paar ihre Arbeit. Das SPD hat eine automatische Programmierung von 2-2-2-6, der Dienst bis DDR440 war aber mit Timings von 2-2-2-5 uneingeschränkt möglich. Darüber hinaus geht es wie immer ans Eingemachte. Im Großen und Ganzen verhalten sich die Module ähnlich wie die Corsair- und Kingston-Speicherriegel. Die Timings gehen Schritt für Schritt zurück, bis wir bei DDR500 so gut wie am Ende angekommen sind. Mit DDR510 gelingt das Booten noch, Dauertests besteht das Paar hier aber nicht. Die einzelnen Ergebnisse gibt es in der Tabelle.