Kernstück Intels neuer Plattform sind wie eh und je die neuen Chipsätze.
Der i925X (Alderwood) und i915 (Grantsdale) sorgen in Verbindung mit dem neuen Sockel 775 für den kompletten Umbruch und läuten eine neue Generation der PC-Hardware ein. Jede Menge Neuerungen warten auf den zukunftsorientierten Kunden. Doch was steckt genau hinter der Fassade der neuen Chipsätze und welche Konsequenzen bergen die vielen Veränderungen für den Kunden? Denn eines dürfte klar sein, gänzlich ohne zusätzliche Investitionen ist ein Umstieg auf Intels neuen Sockel dieses Mal nicht möglich.
Im Vordergrund steht natürlich die weitere Migration zusätzlicher Merkmale direkt in die North- bzw. Southbridge. Mit der größten Veränderung seit über zehn Jahren (O-Ton Intel) schickt sich Intel an, den durch Marktforschung empirisch belegten Bedürfnissen der Kunden auch in der Zukunft gerecht zu werden. Schließlich sollen auch die nun neu eingeführten Technologien erneut zehn Jahre halten und nicht gleich wieder verworfen werden. Ein derart großer Schritt muss deshalb wohl überlegt sein und wer anderes als Intel ist dafür prädestiniert ein solches Wagnis einzugehen und auf dem Markt zu etablieren. Bereits im Vorfeld gab es mehr kritische als positive Stimmen. Mit unzähligen Herstellern im Rücken soll der radikale Umbruch möglichst schnell von Statten gehen.
Intels neue Chipsätze hören auf die Namen i915 Express (Grantsdale) und i925X Express (Alderwood). Der i915 richtet sich dabei an die Kunden im Mainstream-Segment, wohingegen der i925X sich erneut, wie es seinerzeit der i875P getan hat, an die High-End-Kunden und Spiele-Enthusiasten richtet. Beide Chipsätze sind auf die Unterstützung von Intels Pentium 4-Prozessoren mit Hyper-Threading ausgelegt. Dass dabei ganz nebenher auch noch ein neuer Sockel, der Sockel 775, eingeführt wird, ist angesichts der anderen Neuerungen schon fast zu vernachlässigen. Zudem sind sie die ersten Chipsätze aus dem Hause Intel, die DDR2-Speicher unterstützen, der den altbekannten DDR1-Speicher ablösen soll und bei gesteigerter Frequenz diesen auch in der Leistung übertreffen wird. Ob der Einsatz von DDR2 derzeit schon Sinn macht, werden wir gesondert betrachten.
Neben DDR2 ist die für den Endkunden wohl am weitesten reichende Änderung der Umstieg auf PCI Express. Doch anders als von vielen bisher vermutet und betrachtet, betrifft dieser Wandel nicht nur den Steckplatz für Grafikkarten sondern auch für normale Erweiterungskarten soll in Zukunft mehr Bandbreite zur Verfügung stehen. Unser PCI Express-Grundlagenartikel [1] bietet hierzu eine Fülle an Informationen.
Doch noch ist nicht Schluss und so hat Intel für den Kunden noch weitere Neuerungen parat. Der ICH6RW bietet zudem einen integrierten Wireless Access Point. Mit diesem Schritt zollt Intel der immer größeren Verbreitung von Wireless LAN einen nachvollziehbaren Tribut. Ganz ohne Blick auf die mobile Schiene, die momentan vom Pentium M dominiert wird, dürfte dieser Schritt jedoch auch nicht vollzogen worden sein. Das Ziel des vernetzten Eigenheims steht auch hier eindeutig im Vordergrund.
Auch für den audiophilen PC-Enthusiasten hat Intel eine kleine Überraschung parat. Intels High Definition Audio soll nun auch den Onboard Sound revolutionieren und bietet so erstmals 7.1 Sound direkt aus dem Chipsatz (Gerüchten zufolge wurde ein Realtek-Codec lizensiert und in die Southbridge integriert). Doch als wäre dies noch nicht genug, hat Intel dem ICH6R eine neuen RAID Technologie beschert. Intels Matrix RAID Technologie möchte auch in diesem Bereich neue Akzente setzen. Im weiteren Verlauf dieses Artikels werden wir auf die Einzelheiten dieser Technologien noch vertiefend eingehen.
Doch nach dieser groben Zusammenfassung möchten wir nun auf die einzelnen Chipsätze und Features genauer eingehen. Der größte Unterschied zwischen dem i925X und i915 besteht darin, dass der i915 neben DDR2 auch noch herkömmlichen DDR1-Speicher unterstützt und nicht zwingend mit dem Sockel 775 kombiniert werden muss. So unterstützt der i915 in Kombination mit dem Sockel 478 auch den Prescott der ersten Generation und den Pentium 4 Northwood. Diese Kombination wird von Intel jedoch nicht validiert, so dass die Hersteller hier auf eigene Faust agieren. Beim i925X ist ein Prozessor, der in der 90 nm-Technologie gefertigt wurde, zwingend erforderlich (der neue Extreme Edition ist somit genau genommen nicht validiert). Schon alleine, da der i925X nur mit dem Sockel 775 kombiniert wird und es für diesen keine Prozessoren geben wird, die noch in 130 nm breiten Strukturen gefertigt werden. Dabei kann es sich entweder um den Pentium 4 (Prescott) oder Celeron D handeln - jeweils für den Sockel 775.
Bevor wir jedoch auf die Unterschiede zwischen den unterschiedlichen Chipsatz-Generationen und einzelnen Features genauer eingehen, möchten wir diese zunächst in einer Tabelle aufzeigen:
| Features | i925X | i915P | i915G | i915GV | ||
| Northbridge Features | ||||||
| Northbridge | NG82925X | NG82915P | NG82915G | NG82915GV | ||
| Package | 1210 FCBGA3 | 1210 FCBGA3 | 1210 FCBGA3 | 1210 FCBGA3 | ||
| Frontside-Bus | ||||||
| 400 MHz | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| 533 MHz | Nein | Ja | Ja | Ja | ||
| 800 MHz | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| Hyper-Threading | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| „Perf.-Accel.-Tech. (PAT)“ | Ja | Nein | Nein | Nein | ||
| Com.-Strea.-Archi. (CSA) | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| Integrierte Grafik | Nein | Nein | Ja (333 MHz) | Ja (333 MHz) | ||
| Speichertakt/typ | ||||||
| 100 MHz/DDR1-200 | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| 133 MHz/DDR1-266 | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| 166 MHz/DDR1-333 | Nein | Ja* | Ja* | Ja* | ||
| 200 MHz/DDR1-400 | Nein | Ja | Ja | Ja | ||
| 200 MHz/DDR2-400 | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| 266 MHz/DDR2-533 | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| 333 MHz/DDR2-667 | Ja*² | Ja*² | Ja*² | Ja*² | ||
| * Nur bei FSB533 möglich. *² Inoffiziell in einigen Bios-Versionen verfügbar | ||||||
| Asynchroner Speichertakt | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| Speicherbestückung | ||||||
| Speicherkanäle | 2 | 2 | 2 | 2 | ||
| DIMMs pro Kanal | 2 | 2 | 2 | 2 | ||
| DIMMs insgesamt | 4 | 4 | 4 | 4 | ||
| ECC | Ja | Nein | Nein | Nein | ||
| Max. Speicher | 8 GB | 8 GB | 8 GB | 8 GB | ||
| AGP Support | ||||||
| 4x | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| 8x | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| PCI Express Support | ||||||
| x1 | Ja (4 Ports) | Ja (4 Ports) | Ja (4 Ports) | Ja (4 Ports) | ||
| x4 | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| x16 | Ja | Ja | Ja | Nein | ||
| Southbridge Features | ||||||
| Southbridge | FW82801FB/R/W/RW | FW82801FB/R/W/RW | FW82801FB/R/W/RW | FW82801FB/R/W/RW | ||
| Southbridge | ICH6/R/W/RW | ICH6/R/W/RW | ICH6/R/W/RW | ICH6/R/W/RW | ||
| Package | 609 PBGA | 609 PBGA | 609 PBGA | 609 PBGA | ||
| Festplattencontroller | ||||||
| P-ATA 100 | Ja/1 Ch. | Ja/1 Ch. | Ja/1 Ch. | Ja/1 Ch. | ||
| P-ATA 133 | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| S-ATA 150 | Ja/4 Ports. | Ja/4 Ports. | Ja/4 Ports. | Ja/4 Ports. | ||
| PCI-Slots (max) | 6 | 6 | 6 | 6 | ||
| USB-Unterstützung | ||||||
| USB Ports | 8 | 8 | 8 | 8 | ||
| USB 2.0 | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| Firewire | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| Audio | HD Audio 24-bit 192kHz AC'97 2.3 Audio | HD Audio 24-bit 192kHz AC'97 2.3 Audio | HD Audio 24-bit 192kHz AC'97 2.3 Audio | HD Audio 24-bit 192kHz AC'97 2.3 Audio | ||
| Sonstiges | ||||||
| I/O-Link | Direct Media Interface (2,0 GB/s) | |||||
Die Unterschiede liegen auf der Hand. Veränderungen gab es vor allem in der Speicherunterstützung, der Integration neuer Schnittstellen und der damit verbundenen „Ausmistung“ alter Laster. PCI Express ist erstmals mit einem PCI Express x16 und vier PCI Express x1 Steckplätzen vertreten. Der alt bewährte AGP-Steckplatz musste hierfür jedoch weichen, so dass Intels neue Chipsätze nur noch mit einer Grafikkarte kombiniert werden können, die den PCI Express x16 Steckplatz nutzt. Es sei denn, man entscheidet sich für den i915G oder i915GV und nutzt die integrierte Grafik, die ebenfalls komplett überarbeitet wurde, doch dazu später mehr.
Da PCI Express viel höhere Bandbreiten nutzt als der herkömmliche PCI-Steckplatz, mussten auch die Schnittstellen auf dem Mainboard verbessert werden. Statt des Hub Interfaces sorgt nun das „Direct Media Interface“ für einen 2,0 GB/s schnellen Austausch der Daten zwischen North- und Southbridge. Diesem Umstand hat man es auch zu verdanken, dass die hoch gelobte und vor allem sinnvolle „Connection Streamin Architecture“ des i875P nicht mehr notwendig ist. Wurde bei dieser Technik der 1 Gbit Ethernet Controller noch direkt an die Northbridge angeschlossen, um dem Flaschenhals zwischen North- und Southbridge, der damals gerade einmal 266 MB/s breit war, aus dem Weg zu gehen und die Bandbreite für Festplatten und PCI-Karten frei zu halten, erfolgt dies bei den neuen Chipsätzen ebenfalls über das PCI Express-Interface. Hierfür muss man dann jedoch auch gleich einen der vier maximal verfügbaren PCI Express x1-Steckplätze opfern.
PATA (ATA 100) wird nur noch mit einem einzigen Kanal unterstützt, so dass man sich wohl oder übel von seiner alten Plattensammlung trennen muss. Dass die Hersteller gerade hier bei den ersten Platinen noch aushelfen und weitere PATA-RAID-Controller auf den Mainboards verbauen, ist jedoch nicht verwunderlich. Zu sehr möchte man den Kunden dann wohl doch nicht vor den Kopf treten. ATA 133 wird weiterhin nicht unterstützt.
Beim i925X muss der Kunde komplett auf DDR2 umsteigen, bei den anderen neu vorgestellten Chipsätzen hat man immerhin noch die Möglichkeit auch DDR1 zu verwenden. Hier hängt es jedoch von den Herstellern ab, wie sie ihre Mainboards auf den Markt bringen möchten. Teilweise hört man bereits von Mainboards auf Basis des i915, die sowohl über DDR1- als auch DDR2-Steckplätze verfügen. Ein Mischbetrieb ist nicht möglich! DDR1-333 wird jedoch nur noch bei einem Front-Sidebus von 533 MHz unterstützt. Sämtliche Prozessoren mit einem 800 MHz schnellen Front-Sidebus verlangen mindestens nach DDR1-400. Obwohl der i925X im Gegensatz zu sämtlichen i915-Chipsätzen erneut über eine Speicheroptimierung verfügt, wie es seinerzeit beim i875P und i865 bereits der Fall war, benennt Intel diese nicht genauer und bewirbt den i925X auch nicht mit dieser Technologie. Die „Performance-Acceleration-Technology“ (PAT) gibt es in dem Sinne demnach beim i925X nicht mehr.
Offiziell unterstützen die Chipsätze lediglich vier Gigabyte Speicher. In einigen Dokumenten befindet sich jedoch auch schon ein Hinweis auf eine maximale Unterstützung von acht GByte. Diese überschrieten natürlich das 32-bit Adress-Limit, so dass derzeit von den installierten acht Gbyte nur 4 Gbyte angesprochen können werden. Hier zeigt sich somit wohl schon der ausstehende Wechsel auf eine 64-bit Platfrom im Hause Intel, der bereits diesen Sommer vollzogen werden soll. Die Chipsätze scheinen hierfür gerüstet, auch wenn es offiziell keine Aussagen von Intel gibt.
Auf sämtliche andere Neuerungen werden wir im weiteren Verlauf des Artikels eingehen. Denn neben den oben geschilderten Neuerungen wurden auch Änderungen am Sound, Intels RAID-Technologie, der Wireless LAN-Unterstützung und der integrierten Grafik vorgenommen. Als weiterer Vergleich ist nachfolgend eine Tabelle mit Intels bisherigen High-End Chipsätzen angefügt, welche die Unterschiede weiter verdeutlicht.
| Features | i875P | i865PE | i865G | i865P | E7205 | ||
| Northbridge Features | |||||||
| Northbridge | KC82875P | KC82865PE | KC82865G | KC82865P | E7205 | ||
| Package | 1005 FCBGA | 932 FCBGA | 932 FCBGA | 932 FCBGA | 1077 FCBGA | ||
| Frontside-Bus | |||||||
| 400 MHz | Nein | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| 533 MHz | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| 800 MHz | Ja | Ja | Ja | Nein | Nein | ||
| Hyper-Threading | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| Perf.-Accel.-Tech. (PAT) | Ja | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| Com.-Strea.-Archi. (CSA) | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein | ||
| Integrierte Grafik | Nein | Nein | Ja (266 MHz) | Nein | Nein | ||
| Speichertakt/typ | |||||||
| 100 MHz/DDR1-200 | Nein | Ja | Nein | Nein | Ja | ||
| 133 MHz/DDR1-266 | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| 166 MHz/DDR1-333 | Ja* | Ja* | Ja* | Ja | Nein | ||
| 200 MHz/DDR1-400 | Ja | Ja | Ja | Nein | Nein | ||
| * Speicher wird bei FSB800 mit 320 MHz betrieben. | |||||||
| Asynchroner Speichertakt | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein | ||
| Speicherbestückung | |||||||
| Speicherkanäle | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | ||
| DIMMs pro Kanal | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | ||
| DIMMs insgesamt | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | ||
| ECC | Ja | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| Max. Speicher | 4 GB | 4 GB | 4 GB | 4 GB | 4 GB | ||
| AGP Support | |||||||
| 4x | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| 8x | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| PCI Express Support | |||||||
| x1 | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| x4 | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| x16 | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| Southbridge Features | |||||||
| Southbridge | 82801EB/ER | 82801EB/ER | 82801EB/ER | 82801EB/ER | 82801DB | ||
| Southbridge | ICH5/ICH5R | ICH5/ICH5R | ICH5/ICH5R | ICH5/ICH5R | ICH4 | ||
| Package | 460 MBGA | 460 MBGA | 460 MBGA | 460 MBGA | 421 uBGA | ||
| Festplattencontroller | |||||||
| P-ATA 100 | Ja/2 Ch. | Ja/2 Ch. | Ja/2 Ch. | Ja/2 Ch. | Ja/2 Ch. | ||
| P-ATA 133 | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| S-ATA 150 | Ja/2 Ports. | Ja/2 Ports. | Ja/2 Ports. | Ja/2 Ports. | Nein | ||
| PCI-Slots (max) | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | ||
| USB-Unterstützung | |||||||
| USB Ports | 8 | 8 | 8 | 8 | 6 | ||
| USB 2.0 | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | ||
| Firewire | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | ||
| Audio | 20bit AC'97 Audio | 20bit AC'97 Audio | 20bit AC'97 Audio | 20bit AC'97 Audio | 20bit AC'97 Audio | ||
| Sonstiges | |||||||
| I/O-Link | Hub Interface (266MB/s) | ||||||
Leistungsmessungen zwischen i875P, i925X und i915G haben wir bereits in unserem Artikel zu Intels zukünftiger Plattform [2] durchgeführt. Ein Blick hierauf ist durchaus lohnenswert, wenn man etwas über die Leistungsunterschiede [1] der Chipsätze in der Praxis erfahren möchte.
Um das Verständnis für die neue Plattform zu verbessern und um die Unterschiede zwischen i925X und i875P besser aufzeigen zu können, möchten wir diesen Abschnitt nutzen und einmal näher auf die Blockdiagramme eingehen, die eine Übersicht über die Architektur der einzelnen Chipsätze geben.
Dieses Blockdiagramm des i925X zeigt natürlich die absolute High-End Variante in Kombination mit dem ICH6RW und Intel Pentium 4 Extreme Edition. Natürlich kann der i925X auch mit einem gewöhnlichen Pentium 4 (Prescott) für den Sockel 775 mit einem FSB von 800 MHz kombiniert werden. Das Diagramm zeigt sehr schön die Bandbreiten zwischen den einzelnen Komponenten. So beträgt die Bandbreite zwischen Memory Controller Hub und Speicher nun bis zu 8,5 GB/s bei der Verwendung von DDR2-533. PCI Express erhöht sowohl für die Grafikkarte aus auch für die Peripherie die Bandbreite. Allerdings muss man sich bei den PCI Express x1 Steckplätzen derzeit noch fragen, wann der Markt auf den Wechsel reagiert. Bisher gibt es nicht eine einzige Erweiterungskarte für diesen Steckplatz und auch auf unsere Nachfragen gab keine genauen Äußerungen. Die meisten Hersteller sehen bisher natürlich keine Notwendigkeit auf den neuen Standard umzusteigen, schließlich begnügen sich die meisten Karten ohnehin mit einer geringeren Bandbreite, so dass sie aus der neuen Architektur keinen handfesten Vorteil erzielen könnten. Auf die Intel „Matrix Storage Technology“ und „Wireless Connect Technology“ werden wir im weiteren Verlauf genauer eingehen.
Im direkt Vergleich zum i925X steht der i875P etwas veraltet dar, sind die Bandbreiten doch deutlich geringer. Doch Bandbreite ist nicht immer alles und ob die Richtung, die Intel mit den neuen Chipsätzen eingeschlagen hat, derzeit überhaupt einen nachvollziehbaren Sinn macht, wird sich erst durch die Unterstützung der anderen Hersteller zeigen. Eine Plattform ohne verfügbare Grafikkarten, Prozessoren und Erweiterungskarten hat jedenfalls einen schweren Stand auf dem umkämpften Markt. Anders als der i925X bietet der i875P zudem natürlich den alt bewährten AGP 8x Port, auf den derzeit sämtliche High-End Grafikkarten setzen. Die Grafikkarten-Hersteller reagieren selbstverständlich auf Intels Bemühen neue Technologien in den Markt zu drücken und bringen deshalb auch Grafikkarten mit PCI Express Interface auf den Markt. Hierbei müssen die Hersteller momentan jedoch noch zweigleisig fahren und sowohl PCI Express- als auch AGP-Grafikkarten auf den Markt bringen, um alle Kunden befriedigen zu können. Schließlich wagt nur Intel den kompletten Umstieg auf PCI Express. Andere Chipsatz-Hersteller für den Pentium 4 und die AMD-Plattform setzen vorerst weiterhin auf AGP.
Der i915P unterstützt anders als der i925X auch noch DDR1-Speicher, muss dafür jedoch auf eine von Intel nicht weiter vermarktete Leistungsoptimierung des Speicher-Interface verzichten. Den Leistungsunterschieden zwischen den einzelnen Chipsätzen wenden wir uns jedoch in einem gesonderten Review zu.
Der i915G, Intels integrierter Grafikchipsatz, verfügt zudem über den „Graphics Media Accelerator 900“ (GMA 900). Erstmals unterstützt Intel in einer integrierten Grafik DirectX 9. Dank eines höheren Taktes und vielen Neuerungen verspricht der GMA 900 zumindest auf dem Papier eine deutlich gesteigerte Leistung im Vergleich zur Intel Extreme Graphics 2 des i865G(V). Der einzige Unterschied zum i915GV besteht dann wiederum darin, dass dieser auf den PCI Express x16 Steckplatz verzichten muss und so keine Möglichkeit bietet eine externe Grafikkarte zu installieren - von einer PCI-Grafikkarte, die kaum mehr Leistung bringt als die integrierte Grafikeinheit, einmal abgesehen.
Wenn man die Plattform schon einer Radikalkur unterzieht, dann aber auch richtig, mag sich Intel gedacht haben und wechselt zum nunmehr dritten Mal den Sockel des Pentium 4. Der neue Sockel 775 setzt auf das „Land Grid Array“ und geht somit weg von den bisher bekannten Pins. Ziel des Umstieges auf den neuen Sockel ist die Verbesserung der elektrischen Eigenschaften. Mehr Leitungen und eine neue Konstruktion des Sockels ermöglichen sauberere Signale und eine verbesserte Stromversorgung des Prozessors. Hierdurch möchte sich Intel genügend Luft für höhere Taktraten verschaffen.
Neben dem Grid Array hat Intel jedoch auch den Lademechanismus des Sockels überarbeitet. Durch diesen soll nun jederzeit ein fest definierter Anpressdruck des Prozessors mit den Kontaktflächen garantiert werden. Der Anpressdruck wird somit nicht mehr über den Kühlkörper realisiert, was auch dem Mainboard durch eine geringere Belastung zu Gute kommen soll. Kennt man aus der Vergangenheit doch durch den sehr hohen Anpressdruck der Kühler deutlich durchgebogene Mainboards. Der Druck ist nun nur noch so hoch, wie er für den Abtransport der thermischen Verlustleistung sein muss. Ein weiterer Vorteil des Sockels resultiert ebenfalls aus der neuen Konstruktion. So kann der Prozessor beim Lösen des Kühlers nicht mehr aus dem Sockel gezogen werden, wie es beim Sockel 478 doch das ein oder andere Mal der Fall war, wenn die Wärmeleitpaste eine zu innige Beziehung des Prozessors mit dem Kühler ermöglicht hatte. Diese Problematik des Sockel 478 dürfte jedem bekannt sein, der des Öfteren den Kühler vom Sockel entfernt.
Bereits im Vorfeld der Veröffentlichung musste der Sockel 775 jedoch herbe Kritik einstecken und so wurde im Laufe der CeBIT 2004 immer wieder über die sehr hohe Empfindlichkeit des Sockels berichtet. Sah man damals allerorts beschädigte Sockel auf den Ständen der Hersteller, war dies jedoch vor allem auf die frühe Revision des Sockels und unsachgemäße Behandlung des Sockels zurückzuführen. Nach nur siebenmaligem Wechseln der CPU sollte der Sockel damals bereits mechanisch beschädigt sein. Doch schon zur CeBIT 2004 haben wir diese Problematik nicht unnötig breitgetreten, da uns auch die Hersteller schon zu dieser Zeit versicherten, dass es mittlerweile weitere Verbesserungen am Sockel 775 gibt und sich hierdurch die Lebensdauer deutlich erhöht hat. Intel hat den Sockel 775 deshalb nach eigenen Angaben sehr genau auf die Zuverlässigkeit und Robustheit geprüft und bescheinigt ihm nunmehr eine ebenso lange Lebensdauer wie dem soliden Sockel 478. Natürlich ist der neue Sockel recht ungewohnt und man muss sich mit seiner Handhabung erst einmal vertraut machen, doch hierfür werden die Mainboard-Hersteller schon bald Videos veröffentlichen, die den Einbau des Prozessors in den Sockel verdeutlichen sollen. Denn auch die Mainboard-Hersteller sind natürlich daran interessiert, möglichst wenig Rückläufe wegen defekter Sockel zu erhalten. Intel weist besonders darauf hin, dass man bei der Installation des Prozessors in den Sockel weder die Kontakte an der CPU noch im Sockel berühren solle. Eine Plastikabdeckung über dem Sockel soll diesen immer dann schützen, wenn das Mainboard nicht in Benutzung ist.
Auf die Neuerungen, die DDR2 mit sich bringt, gehen wir bereits in einem gesonderten Artikel mit dem Titel „DDR2 - Die Grundlagen“ [3] ein, so dass wir dieses Thema an dieser Stelle nicht noch einmal vertiefen möchten.
Neben der Zukunftssicherheit geht es bei DDR2 vor allem um eine höhere durchschnittliche Speicherperformance bei deutlich niedrigerem Stromverbrauch.
Wenn wir uns aber schon nicht mit den Grundlagen von DDR2 beschäftigen, dann werfen wir doch mal einen Blick auf die zulässige Speicherbestückung des i925X und i915.
| DRAM Technologie | Kleinste Erweiterung (Ein Single Sided DIMM) | Größte Erweiterung (Ein Double Sided DIMM) | Maximale Kapazität (Vier Double Sided DIMMs) |
| 256 Mbit | 128 MB | 512 MB | 2048 MB |
| 512 Mbit | 256 MB | 1024 MB | 4096 MB |
| 1 Gbit | 512 MB | 2000 MB | 8000 MB* |
| *Nur bei 64-bit Adressraum | |||
Hieraus resultieren natürlich auch einige unzulässige Speicherbestückungen für den i925X, auf die wir kurz in Form einer Liste eingehen möchten:
Zudem unterstützt Intel beim i925X wie schon beim i875P „Error Checking and Correcting“ (ECC), allerdings ist dies bei den aktuellen Revisionen noch nicht funktionsfähig. Geneigte Kunden, die Wert auf dieses Merkmal legen, müssen sich demnach noch ein bisschen in Geduld üben, bis Intel dies in einer neuen Revision des Memory Controller Hub aktiviert hat. Zum Launch muss der i925X demnach auf ECC verzichten.
Als nächstes werfen wir einen Blick auf die zulässige Speicherbestückung der i915 Chipsätze:
| DRAM Technologie | Kleinste Erweiterung (Ein Single Sided DIMM) | Größte Erweiterung (Ein Double Sided DIMM) | Maximale Kapazität (Vier Double Sided DIMMs) |
| 256 Mbit | 128 MB | 512 MB | 2048 MB |
| 512 Mbit | 256 MB | 1024 MB | 4096 MB |
| 1 Gbit | 512 MB | 2000 MB | 8000 MB* |
| *Nur bei 64-bit Adressraum | |||
Für die illegalen Konfigurationen ergibt sich das gleiche Bild wie beim i925X, allerdings kommt noch hinzu, dass ein Mischbetrieb zwischen DDR1 und DDR2 ausgeschlossen ist.
Anbei noch einmal eine Übersicht über die möglichen Kombination von Prozessor bzw. Front-Sidebus und Speicher:
| Front-Sidebus | DDR Frequenz | Technologie | Max. Single Channel Bandbreite | Max. Dual Channel Bandbreite |
| 533 MHz | 333 MHz | DDR1 | 2,7 GB/s | 5,4 GB/s |
| 533 MHz | 400 MHz | DDR1 | 3,2 GB/s | 6,4 GB/s |
| 800 MHz | 400 MHz | DDR1 | 3,2 GB/s | 6,4 GB/s |
| 800 MHz | 400 MHz | DDR2 | 3,2 GB/s | 6,4 GB/s |
| 800 MHz | 533 MHz | DDR2 | 4,25 GB/s | 8,5 GB/s |
Anders als der i925X wird keiner der i915 Chipsätze ECC unterstützen.
Auch auf die Technik hinter PCI Express haben wir einen näheren Blick geworfen. Da diese Technologie nicht in direktem Zusammenhang mit den Chipsätzen aus dem Hause Intel steht, sondern eine standardisierte Technologie ist, die in Zukunft von vielen Firmen adaptiert werden wird, haben wir die Theorie von PCI Express [4] ebenfalls in einen weiteren Artikel [5] ausgelagert.
Doch was bedeutet PCI Express für den Intel Chipsatz? Intel hat sämtliche neuen Chipsätze auf der Basis von PCI Express entwickelt und dementsprechend die Bandbreiten zwischen den Komponenten erhöht. PCI Express x16 unterstützt Intel statt eines AGP 8x Ports. Auf PCI Express x1 wird bei bis zu vier Geräten gesetzt. Viele Hersteller nutzen einen dieser Ports für einen Gigabit-Ethernet Controller, dem dann eine Bandbreite von 500 MB/s zur Verfügung steht. Ein anderer Vorteil der PCI Express Technik verbirgt sich hinter der direkten Punkt-zu-Punkt-Verbindung, so dass der Bus nicht mehr durch andere Karten beeinflusst werden kann. Soundkarten für PCI beispielsweise neigen immer wieder zu Störgeräuschen, wenn der PCI-Bus durch andere Steckkarten stark belastet wird. Diese Problematik ist durch die Architektur des Busses mit PCI Express behoben worden.
7.1 Sound für jedermann? Mit einem passenden Sound-Codec kombiniert liefert Intels ICH6 erstmals 7.1 onboard Sound. Die Qualität wurde dabei auf 24bit/192kHz erhöht. Durch die acht Kanäle wird zudem Dolby 7.1 möglich. Dies kann entweder bei der Wiedergabe von DVDs oder dank Microsoft DirectSound-Unterstützung oder EAX auch bei Spielen genutzt werden. Diese Funktionalität hängt jedoch auch vom verwendeten Codec ab, der es unterstützen muss.
Durch „Multistreaming“ ist es zudem möglich verschiedene Signale auf den unterschiedlichen Kanälen wiederzugeben, so dass gleichzeitige Anwendungen, die jeweils verschiedene Kanäle des Sounds belegen, keine Fehler verursachen. Die Sprachkommunikation beispielsweise während der Wiedergabe des Sounds auf 5.1 Boxen stellt deshalb kein Problem dar.
Das „Jack Sensing/Retasking“, was auf einem modularen Aufbau des Codecs basiert, ist bereits von einigen Sound-Chips bekannt und erlaubt eine automatische Erkennung der angeschlossenen Geräte an den Audiobuchsen. Diese können dann wiederum je nach Verwendung umbelegt werden. Dies erspart mitunter den Griff an den Stecker, da man die Kanäle nun auch per Software definieren kann, bis der Surround-Sound so aus den Boxen tönt, wie es vorgesehen ist.
Die Funktionen des High Definition Audio sind jedoch immer noch stark vom Codec und den nach außen geführten Anschlüssen abhängig. So kann sich ein Mainboard-Hersteller jederzeit dafür entscheiden einen Codec einzusetzen, der lediglich 5.1 Sound liefert und kein „Jack Sensing/Retasking“ unterstützt. Eine Produktdifferenzierung, die den jeweiligen Marktbedürfnissen entspricht, ist die Folge, so dass erneut möglichst viele Segmente abgedeckt werden.
High Definition Audio ist als offener Industrie-Standard ausgelegt und kann demnach auch von anderen Herstellern eingesetzt werden. Intel ist derzeit lediglich Vorreiter und bringt als erster eine passende Lösung auf den Markt.
Zur besseren Übersicht ist nachfolgend eine Tabelle eingefügt, die die Unterschiede zwischen AC´97 und HD Audio AC´97 2.3 aufzeigt:
| AC´97 | HD Audio | Vorteil |
| 20-bit, 96 kHz Multichannel | 24-bit, 192 kHz Multichannel | Bessere Qualität |
| 11,5 Mbps max. Bandbreite | 48 Mbps per SDO, 24 Mbps per SDI | Mehr Bandbreite für mehr Kanäle |
| Feste Bandbreite | Dynamische Bandbreite | Mehr Bandbreite an den Orten, an denen sie benötigt wird |
| Einzelstream | Mehrere Streams | Gleichzeitige Unterstützung ähnlicher Geräte |
| Takt wird vom Codec vorgegeben | Takt wird vom ICH vorgeben | Stabiler, fest vorgegebener Takt |
| Bus-Treiber je Hersteller | Micrsoft Bus-Treiber | Einheitlicher OS-Treiber |
| Jack Sensing/Retasking | Verbessertes Jack Sensing/Retasking | Audio Plug'n'Play |
| Stereo-Mikrofon | 16-Kanal-Mikrofon | Qualität der Sprachübertragung steigt |
Wie es aussehen kann, wenn man zu dieser Hardware die passende Software entwickelt, zeigt Intel mit dem „Intel Audio Studio“, von dem wir hier lediglich einige Impressionen in Form von Bildern wiedergeben möchten.
Unterstützte der ICH5R noch Raid 0 und Raid 1 auf jeweils zwei unabhängigen Festplatten, geht Intel mit der „Matrix Storage Technology“ noch einen Schritt weiter und ermöglicht nun erstmals gleichzeitig sowohl einen Raid 0 als auch einen Raid 1 Verbund auf nur zwei Festplatten. Der Kunde kann so seine kritischen Daten über Raid 1 vor Verlust schützen und sich trotzdem bei weniger wichtigen Daten die Radi 0 Technik für eine hohe Performance zu Nutze machen. Natürlich ist auch jederzeit weiterhin ein herkömmliches Raid aus jeweils zwei Festplatten möglich. Intel bietet hierbei demnach den Kunden mit nur zwei Festplatten einen deutlichen Mehrwert, die sich nun nicht mehr zwischen einer der beiden Verbundarten entscheiden müssen. Des Weiteren hat Intel die Anzahl der SATA-Steckplätze von zwei auf vier erhöht, so dass Kunden mit vier SATA-Festplatten nun auch über den ICH6R sowohl ein Raid 0 als auch ein Raid 1 aus je zwei Festplatten verwirklichen können.
Die Nachfolgende Tabelle soll die Unterschiede zwischen ICH5R und ICH6R aufzeigen:
| Merkmal und Verbesserung | ICH5R | ICH6R |
| RAID 0 (Leistung) | Ja | Ja |
| RAID 1 (Sicherheit) | Ja | Ja |
| RAID Warnung und SMART | Ja | Ja |
| Serial ATA AHCI | Nein | Ja |
| Matrix RAID Technologie | Nein | Ja |
| Zwei RAID Arrays auf vier Platten | Nein | Ja |
| ATAPI Unterstützung | Nein | Ja |
| RAID 1 Auto-Rebuild | Nein | Ja |
| RAID Migration von einer Platte auf ein Array | Ja | Ja |
| Windows XP, Home, Windows 2000 Prof. | Ja | Ja |
| Treiber Unterstützung | IAA 3.X IAA 4.0 | IAA 4.0 |
Serial ATA Advanced Host Controller Interface:
Ein weiteres Feature stellt das Serial ATA Advanced Host Controller Interface (AHCI) dar, welches die Leistung der Serial ATA Festplatten durch „Native Command Queuing “ verbessert und zudem natives Hotplug unterstützt. Dank des „Native Command Queuing“ (NCQ) können mehrere Befehle gleichzeitig an die Festplatte gesendet werden. Diese können dann neu geordnet werden, so dass die Festplatte in einer anderen Reihenfolge auf die Daten zugreift, um die Anzahl der nötigen Umdrehungen für das Ausführen sämtlicher Befehle zu minimieren. Je nach Position des Kopfes der Festplatte kann so die Reihenfolge der Zugriffe geordnet werden. Muss eine Festplatte bei ungünstiger Reihenfolge der Anfragen und daraus resultierender Position der Daten mehrmals rotieren, um sämtliche Anfragen auszuführen, kann dies durch eine richtige Reihenfolge theoretisch auf eine Rotation minimiert werden.
Durch das Umsortieren der Kommandos kann die Platte den Durchsatz optimieren, denn sie weiß selbst am besten, zu welchen Daten der Weg der Köpfe am kürzesten ist. Damit der Host weiß, welches Kommando die Platte gerade abgearbeitet hat, bekommt jeder Befehl ein Kennzeichen. IBM hatte diese Technologie bereits seit drei Generationen in ihren IDE-Festplatten, als Tagged Command Queuing bekannt, implementiert.
AHCI-kompatible Treiber für Linux soll es gegen Ende des Jahres geben, wenn auch erste Festplatten mit dieser Technologie auf den Markt kommen. Windows unterstützt AHCi wohl erst im XP-Nachfolger Longhorn. Der i925X und i925 sind jedoch bereits jetzt AHCI-kompatibel.
AHCI unterstützt zudem Port Multiplier, so dass mehrere Laufwerke an einem SATA-Port angeschlossen werden können. Neben diesen Features unterstützt AHCI bis zu 32 Ports, Features wie Hotplug, Staggered Spin-up oder eine 64-Bit-Adressierung. Hotplug erlaubt das Anschließen und Entfernen eines Gerätes im laufenden Betrieb. Hierfür muss jedoch das Betriebssystem Hotplug gleichfalls unterstützen. Für Windows trifft dies auf die Versionen 98/ME, 2000 und XP zu. Auch Linux unterstützt bereits Hotplug.
Hinter der Bezeichnung „Flex Memory Technology“ verbirgt sich, wie es der Name bereits vermuten lässt, eine flexible Speicherarchitektur, die vor allem den Dual Channel-Betrieb verbessert. Sowohl der i925X als auch die i915 Chipsätze warten mit dieser Funktion auf. Doch was steckt dahinter? Stattet man ein System beispielsweise zu Beginn mit zwei 256 MB Modulen aus und entscheidet sich dann dazu, ein weitere 512 MB großes Modul zu kaufen, so kann man nun mit diesen drei Modulen weiterhin einen Dual Channel-Betrieb realisieren. Die Intel „Flex Memory Technology“ soll so die Speicheraufrüstung vereinfachen, da man nicht mehr auf Module gleicher Größe angewiesen ist, solange beide Speicherkanäle insgesamt mit der gleichen Speichergröße bestückt sind, auch wenn in einem Kanal nur ein Modul, in anderem jedoch zwei Module betrieben werden.
Zudem steht der asymmetrische Dual Channel Modus zur Wahl, bei dem beide Kanäle mit Modulen bestückt werden, die jedoch eine unterschiedliche Speichergröße aufweisen. Kanal A verfügt so beispielsweise über 512 MB und Kanal B lediglich über 256 MB. Adressen können so in Reihe von Kanal A startend bis zum höchsten Rang von Kanal A und danach vom unteren Ende von Kanal B bis zum Ende abgefragt werden. Da es jedoch so gut wie keine Anwendung gibt, die davon Gebrauch macht bei Anfragen nach den jeweiligen Kanälen zu unterscheiden, wird sich die Geschwindigkeit in den meisten Fällen auf die Leistung des Single Channel-Betriebs reduzieren.
Zur besseren Übersicht noch einmal alle drei Modi in der Zusammenfassung und mit Grafiken:
Speicherverwaltung der einzelnen Modi:
In dieser Grafik ist sehr schön der Unterschied zwischen symmetrischen und asymmetrischen Dual Channel Modus zu erkennen. Statt parallel auf beide Kanäle zuzugreifen, werden beide hintereinander geschaltet.
Auch an der integrierten Grafik des i915G und i915GV hat Intel kräftig gearbeitet und so bietet der „Intel Graphics Media Accelerator 900“ (GMA 900) erstmals DirectX 9 Hardwarebeschleunigung in einer integrierten Grafikeinheit. OpenGL 1.4 wird ebenfalls hardwareseitig unterstützt. ATi beispielsweise unterstützt im intergrierten Sektor bisher „nur“ DirectX 8.1, nVidia gar nur DirectX 7. Mit einer zusätzlichen ADD2 (Advanced Digital Display 2) Karte ist nun auch unabhängiges Dual-Display möglich. Diese Karte wird in den PCI Express x16 Slot gesteckt und ermöglicht den Herstellern bei einem einfachen Design des Mainboards die Unterstützung für viele verschiedene Display-Optionen. Beispielsweise nur für CRT, DVI, CRT und TFT, S-Video TV-Out und viele andere Kombinationsmöglichkeiten. Eine Unterstützung für 16:9 Auflösungen fehlt Intels Lösung ebenso wenig wie für HDTV-Displays, so dass man für jeden Monitortyp gerüstet ist.
Intel selbst gibt den Faktor des Leistungszuwachses etwa im 3DMark 2001 SE mit etwa 1,5 an.
Die Speicherverwaltung der integrierten Grafik hört bei Intel auf den Namen „Dynamic Video Memory Technology“ (DVMT) und sorgt dafür, dass der Großteil des Speichers den generellen Programmen des Systems zur Verfügung steht, die Grafikeinheit jedoch jederzeit auf zusätzlichen Grafikspeicher zugreifen kann, wenn es verlangt wird.
Intern arbeitet der Intel GMA 900 mit einem 256-bit breiten Pfad, der bis zu acht Texturen pro Pixel in einem einzigen Durchgang für realistische Oberflächen oder atmosphärische Effekte ermöglicht. Techniken wie Pixel Shader 2.0, Volumetric Textures, Shadow Maps, Two-Sided Stencil und Slope Scale Depth Bias sind dem Intel GMA 900 ebenfalls keine Fremdworte.
Zur besseren Übersicht sei auch hier wieder eine Tabelle genutzt, welche die Features der letzten integrierten Grafikeinheiten von Intel gegenüberstellt:
| Features/ Spezifikationen | Intel 845G | Intel 865G | Intel 915G |
| DirectX | DirectX 7.1 | DirectX 7.1 | DirectX 9 |
| OpenGL Version | 1.2 | 1.3 | 1.4 |
| Kerntakt | 200 MHz | 266 MHz | 333 MHz |
| Pixel pro Takt | 1/Takt | 1/Takt | 4/Takt |
| Single Texture Fill Rate | 200 MT/s | 266 MT/s | 1,3 GT/s |
| Display Pipe | Single | Single | Dual Independent |
| Grafikspeicher (maximal) | 64 MB | 64 MB | 224 MB |
| Speicherbandbreite (maximal) | 2,1 GB/s | 6,4 GB/s | 8,5 GB/s |
| Display Unterstützung | RGB, DVI, Composite, S-Video | RGB (QXGA), DVI, Composite, S-Video | RGB (QXGA), DVI, HDTV (1080i, 720p),Composite, Component, S-Video |
| Max. Auflösung | QXGA 60 Hz | QXGA 60 Hz | QXGA 85 Hz |
Anbei stellen wir noch einmal die veränderten 3D-Features des i915G im Vergleich zu Intels letztem integrierten Grafikchip, dem i865G mit Intels Extreme Graphics 2, gegenüber. Dass wir in diesem Bericht nicht auf die Theorie jedes einzelnen Features eingehen können, bitten wir zu entschuldigen. Es soll in diesem Artikel jedoch eher auf die Theorie hinter den Chipsätzen und nicht um die Funktionsweise einzelner Grafikfeatures gehen. Dies würde den Rahmen bei weitem sprengen.
| 3D Grafik Features | Intel 865G | Intel 915G | |
| Pixel Shader | Nicht unterstützt | Pixel Shader 2.0 (hardwareseitig) | |
| Vertex Shader | Nicht unterstützt | Vertex Shader (softwareseitig) | |
| Transform and Lighting | per Software mittels DirectX | per Software mittels DirectX | |
| DirectX | DirectX 7 | DirectX 9 | |
| OpenGL Unterstützung | OpenGL 1.3 | OpenGL 1.4 | |
| Shadow Maps | Nicht unterstützt | hardwareseitig | |
| Volumetric Textures | Nicht unterstützt | hardwareseitig | |
| Slope Scale Depth Bias | Nicht unterstützt | hardwareseitig | |
| Two-Sided Stencil | Nicht unterstützt | hardwareseitig | |
In der Theorie hat sich somit einiges getan, doch ob diese Vorteile auch in die Realität umgesetzt werden können, müssen unsere Benchmarks [6] zeigen. Und eines ist am heutigen Tage erneut sichergestellt: Jede Menge Tests zu Intels neuen Plattformen, so dass wir auf eine Vielzahl von Vergleichswerten zurückgreifen werden können.
Eins darf jedoch trotz aller Änderungen und Verbesserungen nicht vergessen werden. Intels integrierte Grafik ist nach wie vor keine Konkurrenz zu den absoluten High-End Grafikkarten der neuesten Generation und als solche auch nicht ausgelegt. Der Fokus liegt weiterhin im Office-Bereich mit mehr Hang zum Wohnzimmer-PC, der als integrierte Lösung den leisen und zuverlässigen Betrieb eines Multimedia-PCs ermöglicht, der für das ein oder andere Spielchen gerüstet ist. Das primäre Einsatzgebiet liegt dennoch nicht im 3D-Sektor.
Seit jeher sind die integrierten Chipsätze aus dem Hause Intel das stärkste Zugpferd mit den höchsten Absatzzahlen. Nicht von ungefähr liegt Intel bei den Verkaufzahlen von Grafikchips noch vor nVidia und ATi. Der Hauptabnehmer, die Industrie, benötigt in den meisten Fällen keine hoch entwickelten Grafikchips und setzt deshalb auf integrierte Lösungen, meistens von Intel. Im Zuge von Longhorn scheint für das wohl auch weiterhin begehrte Microsoft-Logo allerdings ein wenig mehr an Features und Leistung gefragt, worauf Intel mit dem i915G bereits jetzt reagiert.
Hinter der „Wireless Connect Technology“ verbirgt sich eine Access-Point-Technik, die sowohl kostengünstig als auch leicht zu installieren sein soll. Mit der Verfügbarkeit der notwendigen Hardware sieht es derzeit jedoch noch sehr schlecht aus. Uns wurde von mehreren Herstellern zugetragen, dass weder der ICH6W noch der ICH6RW derzeit verfügbar sind. Der Chip ist momentan einfach noch nicht fertiggestellt. Demzufolge können die Mainboard-Hersteller momentan noch nicht auf die integrierte Lösung von Intel zurückgreifen und müssen, wenn sie ihre hoch integrierten Boards schon zur Veröffentlichung mit Wireless LAN ausstatten möchten, auf onboard Lösungen anderer Chip-Hersteller zurückgreifen. Diese Strategie wird auch konsequent von sämtlichen Herstellern verfolgt. Kein optimaler Einstand für Intel in die Welt der drahtlosen Kommunikation.
Doch klären wir zunächst einmal, was genau hinter Intels neuer Technologie steckt. Intel möchte Wireless LAN weiter verbreiten und gerade zuhause dem Kunden den Aufbau eines WLAN-Netzes signifikant erleichtern, so dass sich ein stimmiges Gesamtbild mit der Centrino Mobile Technology ergibt. Hierzu benötigt man natürlich einen Access-Point. Was wäre da naheliegender als diesen in den Chipsatz zu integrieren? Doch ganz so einfach ist es dann doch wieder nicht. Intel integrierte nämlich nicht die Hardware in den Chipsatz, sondern stattete den ICH6W/RW mit einer Access-Point-Software aus, die im Zusammenspiel mit einer von Intel produzierten Wireless LAN Karte die nachfolgenden Features besitzt. Die Zusatzkarte, die für einen Betrieb der Wireless LAN Technologie vorausgesetzt wird, hört auf den Codenamen Caswell. Erst im Zusammenspiel zwischen ICH6W/RW, Caswell Steckkarte und der passenden Software, stehen dem Kunden sämtliche angepriesene Funktionen zur Verfügung. Die Caswell-Karte basiert dabei auf dem PCI-Interface und belegt so zwingend einen herkömmlichen PCI-Steckplatz im System.
Man ist dabei natürlich nicht gezwungen die „Wireless Connect Technology“ als Access-Point einzusetzen, sondern kann den PC auch mit einem externen Access-Point verbinden.
In einer Auflistung möchten wir nun auf die Features der neuen Technologie eingehen:
An dieser Stelle möchten wir noch einmal auf unseren Artikel zur Sicherheit im Wireless LAN [7] hinweisen, der einen kleinen Einblick in die Theorie des sicheren Surfens gewährt.
Grundsätzlich fällt an dieser Lösung die zusätzliche Steckkarte etwas negativ auf. Herkömmliche PCI-Slots sind auf den neuen Platinen ohnehin schon Mangelware, belegt man nun einen dieser Steckplätze auch noch mit Intels Caswell-Karte, hat man nicht mehr viel Raum für alte Steckkarten, die ihren Dienst eigentlich auch im neuen System noch verrichten sollten. Die Alternative auf PCI Express umzusteigen steht derzeit noch nicht als Option zur Verfügung, da es schlichtweg noch keine Erweiterungskarten für PCI Express x1 gibt.
Dass es auch anders geht und sich auch die Hardware in Form eines onboard Chips direkt auf dem PCB des Mainboards unterbringen lässt, zeigt Asus derzeit mit dem P5GD2. Intels ICH6RW stand nicht zur Verfügung, so dass man sich eine andere Lösung für die Wireless LAN Unterstützung überlegen musste. Hier fiel Asus' Wahl auf eine onboard Lösung, die den Antennen-Anschluss direkt zur ATX-Blende führt, so dass man keine weitere Steckkarte zum Betrieb des Wireless LANs benötigt. Wir können uns momentan zwar kein genaues Bild über Intels Caswell-Karte machen, da uns diese nicht zur Verfügung stand, so dass wir mit dem Fazit vorsichtig sein sollten, ein onboard Chip scheint uns jedoch fast die bessere Lösung zu sein.
Anbei noch einmal die vier Schritte der Software, die zur drahtlosen Glückseeligkeit führen sollen.
In der Theorie machen Intels 925X und 915 eine durchaus gute Figur. Gerade die neuen Technologien stellen eine sinnvolle Erweiterung bekannter Features dar und durch PCI Express wagt Intel den Umbruch zu neuen Technologien, denen die Zukunft gehört. Doch hierin besteht zugleich auch die größte Gefahr für Intels Chipsätze. Der Markt scheint derzeit für PCI Express einfach noch nicht bereit zu sein und auch DDR2 ist anfänglich nur zu unverhältnismäßig hohen Preisen verfügbar. Die größte Problematik stellt für viele potentielle Kunden sicherlich der PCI Express x16 Steckplatz dar, der eine neue Grafikkarte auf Basis dieses Interface zwingend erforderlich macht. Bis die entsprechenden Karten in großen Margen auf dem Markt verfügbar sein werden, wird wohl auch noch einige Zeit ins Land gehen. Und selbst wenn die Karten unerwartet früh erhältlich sein sollten, kommen auf den Kunden neben der Investition in ein neues Mainboard weitere Kosten durch die Anschaffung eines neuen Prozessors, Speichers und einer neuen Grafikkarte zu. Durch Platinen mit i915-Chipsatz in Kombination mit DDR1 und Sockel 478 könnte ein Teil dieser Investitionen eliminiert werden, allerdings sollte man bei einem Umstieg auf die neue Plattform dann wohl doch den ganzen Schritt vollziehen und keine halben Sachen in Betracht ziehen, die früher oder später nur weitere Investitionen nach sich ziehen.
Über Intels „Wireless Connect Technology“ kann man sich zum jetzigen Zeitpunkt leider noch kein Bild machen, da der ICH6W/RW schlichtweg noch nicht fertig ist. Ein abschließendes Urteil möchten wir uns deshalb noch nicht erlauben. Die „Matrix Storage Technology“ stellt sicherlich eine der für viele Kunden interessantesten Verbesserungen dar, birgt sie doch einen echten Mehrwert in sich ohne zusätzliche Kosten zu verursachen, wenn man bereits über zwei Serial ATA Festplatten verfügt. Auch der Weiterentwicklung des Sounds stehen wir positiv gegenüber, da die Spezifikationen des AC´97 Codec mittlerweile zehn Jahre bestehen.
Die Frage ist demnach, wie der Markt auf Intels gewagten Schritt reagiert und ob Intel genügend Marktmacht besitzt, seinen Weg wieder einmal durchzusetzen. Viele Entwicklungen gehen in die richtige Richtung und weisen den Weg in die Zukunft, vielleicht ist diese Zukunft jedoch noch ein kleines Stück zu weit entfernt, als dass jeder diesen Zeitsprung wagen möchte.
Für jegliche Geschwindigkeitsmessungen verweisen wir auf unseren Artikel zu Intels neuen Prozesoren [8], der ebenfalls heute das Licht der Welt erblickt hat.