Bericht: 925X und 915 Express - Die Grundlagen (5/11)

Die Features

Der LGA 775 Sockel

Wenn man die Plattform schon einer Radikalkur unterzieht, dann aber auch richtig, mag sich Intel gedacht haben und wechselt zum nunmehr dritten Mal den Sockel des Pentium 4. Der neue Sockel 775 setzt auf das „Land Grid Array“ und geht somit weg von den bisher bekannten Pins. Ziel des Umstieges auf den neuen Sockel ist die Verbesserung der elektrischen Eigenschaften. Mehr Leitungen und eine neue Konstruktion des Sockels ermöglichen sauberere Signale und eine verbesserte Stromversorgung des Prozessors. Hierdurch möchte sich Intel genügend Luft für höhere Taktraten verschaffen.

Neben dem Grid Array hat Intel jedoch auch den Lademechanismus des Sockels überarbeitet. Durch diesen soll nun jederzeit ein fest definierter Anpressdruck des Prozessors mit den Kontaktflächen garantiert werden. Der Anpressdruck wird somit nicht mehr über den Kühlkörper realisiert, was auch dem Mainboard durch eine geringere Belastung zu Gute kommen soll. Kennt man aus der Vergangenheit doch durch den sehr hohen Anpressdruck der Kühler deutlich durchgebogene Mainboards. Der Druck ist nun nur noch so hoch, wie er für den Abtransport der thermischen Verlustleistung sein muss. Ein weiterer Vorteil des Sockels resultiert ebenfalls aus der neuen Konstruktion. So kann der Prozessor beim Lösen des Kühlers nicht mehr aus dem Sockel gezogen werden, wie es beim Sockel 478 doch das ein oder andere Mal der Fall war, wenn die Wärmeleitpaste eine zu innige Beziehung des Prozessors mit dem Kühler ermöglicht hatte. Diese Problematik des Sockel 478 dürfte jedem bekannt sein, der des Öfteren den Kühler vom Sockel entfernt.

Bereits im Vorfeld der Veröffentlichung musste der Sockel 775 jedoch herbe Kritik einstecken und so wurde im Laufe der CeBIT 2004 immer wieder über die sehr hohe Empfindlichkeit des Sockels berichtet. Sah man damals allerorts beschädigte Sockel auf den Ständen der Hersteller, war dies jedoch vor allem auf die frühe Revision des Sockels und unsachgemäße Behandlung des Sockels zurückzuführen. Nach nur siebenmaligem Wechseln der CPU sollte der Sockel damals bereits mechanisch beschädigt sein. Doch schon zur CeBIT 2004 haben wir diese Problematik nicht unnötig breitgetreten, da uns auch die Hersteller schon zu dieser Zeit versicherten, dass es mittlerweile weitere Verbesserungen am Sockel 775 gibt und sich hierdurch die Lebensdauer deutlich erhöht hat. Intel hat den Sockel 775 deshalb nach eigenen Angaben sehr genau auf die Zuverlässigkeit und Robustheit geprüft und bescheinigt ihm nunmehr eine ebenso lange Lebensdauer wie dem soliden Sockel 478. Natürlich ist der neue Sockel recht ungewohnt und man muss sich mit seiner Handhabung erst einmal vertraut machen, doch hierfür werden die Mainboard-Hersteller schon bald Videos veröffentlichen, die den Einbau des Prozessors in den Sockel verdeutlichen sollen. Denn auch die Mainboard-Hersteller sind natürlich daran interessiert, möglichst wenig Rückläufe wegen defekter Sockel zu erhalten. Intel weist besonders darauf hin, dass man bei der Installation des Prozessors in den Sockel weder die Kontakte an der CPU noch im Sockel berühren solle. Eine Plastikabdeckung über dem Sockel soll diesen immer dann schützen, wenn das Mainboard nicht in Benutzung ist.

Dual Channel DDR2

Auf die Neuerungen, die DDR2 mit sich bringt, gehen wir bereits in einem gesonderten Artikel mit dem Titel „DDR2 - Die Grundlagen“ ein, so dass wir dieses Thema an dieser Stelle nicht noch einmal vertiefen möchten.

Neben der Zukunftssicherheit geht es bei DDR2 vor allem um eine höhere durchschnittliche Speicherperformance bei deutlich niedrigerem Stromverbrauch.

Wenn wir uns aber schon nicht mit den Grundlagen von DDR2 beschäftigen, dann werfen wir doch mal einen Blick auf die zulässige Speicherbestückung des i925X und i915.

Hieraus resultieren natürlich auch einige unzulässige Speicherbestückungen für den i925X, auf die wir kurz in Form einer Liste eingehen möchten:

• 64, 128 Mbit und sowohl 2 Gbit als auch 4 Gbit Speichertechnologien für DDR2
• x4, x32 DIMMs (Organisation der Speicherchips)*
• Double Sided x16 DIMMs (Organisation der Speicherchips)*
  • * Speichermodule gleicher Kapazität können unterschiedlich aufgebaut sein. Beispiel: Ein 64 MB Modul mit acht Chips je 64 Mbit hat eine 8 x 8 Organisation. Dieses Modul könnte jedoch auch über vier Chips mit je 128 Mbit verfügen, um dieselbe Kapazität zu realisieren, was dann jedoch einer 8 x 16 Organisation entsprechen würde.
• Registered DIMMs
• DDR1 DIMMs

Zudem unterstützt Intel beim i925X wie schon beim i875P „Error Checking and Correcting“ (ECC), allerdings ist dies bei den aktuellen Revisionen noch nicht funktionsfähig. Geneigte Kunden, die Wert auf dieses Merkmal legen, müssen sich demnach noch ein bisschen in Geduld üben, bis Intel dies in einer neuen Revision des Memory Controller Hub aktiviert hat. Zum Launch muss der i925X demnach auf ECC verzichten.

Als nächstes werfen wir einen Blick auf die zulässige Speicherbestückung der i915 Chipsätze:

Für die illegalen Konfigurationen ergibt sich das gleiche Bild wie beim i925X, allerdings kommt noch hinzu, dass ein Mischbetrieb zwischen DDR1 und DDR2 ausgeschlossen ist.

Anbei noch einmal eine Übersicht über die möglichen Kombination von Prozessor bzw. Front-Sidebus und Speicher:

Anders als der i925X wird keiner der i915 Chipsätze ECC unterstützen.