Bildübersicht
  • High Thermal Conductivity Interface Technology (HCTI) - Besondere Oberfläche der Heat-Spreader-Rückseite
  • ImaHigh Thermal Conductivity Interface Technology (HCTI) - Besondere Oberfläche der Heat-Spreader-Rückseite (Detailaufnahme)
  • Direct Jet Impingement (JAC) - Wasser umfließt den Chip direkt über feine Kanäle
  • Direct Jet Impingement (JAC) - Dieser Wasserkühlblock wird umgedreht und direkt auf den Chip montiert
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ImaHigh Thermal Conductivity Interface Technology (HCTI) - Besondere Oberfläche der Heat-Spreader-Rückseite (Detailaufnahme)
ImaHigh Thermal Conductivity Interface Technology (HCTI) - Besondere Oberfläche der Heat-Spreader-Rückseite (Detailaufnahme)