Bildübersicht
  • Direct Jet Impingement (JAC) - Wasser umfließt den Chip direkt über feine Kanäle
  • Direct Jet Impingement (JAC) - Dieser Wasserkühlblock wird umgedreht und direkt auf den Chip montiert
  • High Thermal Conductivity Interface Technology (Schaubild)
  • ImaHigh Thermal Conductivity Interface Technology (HCTI) - Besondere Oberfläche der Heat-Spreader-Rückseite (Detailaufnahme)
Vorheriges Bild
Bild 4 von 4
Nächstes Bild
Direct Jet Impingement (JAC) - Dieser Wasserkühlblock wird umgedreht und direkt auf den Chip montiert
Direct Jet Impingement (JAC) - Dieser Wasserkühlblock wird umgedreht und direkt auf den Chip montiert