Bildübersicht
  • Förderstark und leise mit leichten Nebengeräuschen
  • Verspiegelte Wärmeaufnahme als Qualitätsmerkmal
  • Endlich umgesetzt: Verschraubmontage auf allen Sockeln
  • Spezifischer Bügel für Intel Sockel 775 und 1366
  • Etwas aufwändigere, aber sichere Rückplattenverschraubung
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Verspiegelte Wärmeaufnahme als Qualitätsmerkmal
Verspiegelte Wärmeaufnahme als Qualitätsmerkmal