Ralph
04.12.2001, 15:31
Mit der heutigen Technik sind bei den Halbleitern Bauhöhen von 100-150 Mikrometer möglich, verwendet man noch Chemikalien beim Polierprozess, sinkt die Höhe auf unter 100 Mikrometer, dies ist aber mit einer erhöhten Umweltbelastung verbunden.
Zur News: Fujitsu kündigt ultraflache Chips an (/news/2001-12/fujitsu-kuendigt-ultraflache-chips-an/)
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