News Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

Ich kann diese Entwicklung nur begrüßen.
So werden auch Notebooks immer leistungsfähiger ohne lauter/wärmer werden zu müssen.

Ich bin mal gespannt, wann die Grafikkartenhersteller so effizient werden.
 
Höchst erfreulich diese Entwicklung, mag mir gar nicht vorstellen wie die PCs im Jahre 2020 aussehen werden. Vermutlich wandert der RAM auch irgendwann auf die Die und man kauft nur noch ein Mini Mainbard und ein Chip wo schon alles drin ist. Sehr spannend das ganze.
 
Na wenn AMD da mitzieht und die beiden sich dann mal wieder etwas zusammen einfallen lassen, könnte ich mir gar vorstellen, dass es dann universelle Boards gibt, da nur der Strom rein muss und alle anderen Ein- und Ausgänge eh schon standitisiert sind (USB PCIe...), könnte man sowas wie ein Sockel A Nachfolger erahnen.

Natürlich interessant ist auch, dass es wieder für Intel lohnt, gleich das ganze Package zu verkaufen, denn normalerweise wird bei Sockelkompatibilität die CPU getauscht. Wenn in dieser nun aber auch noch die Southbridge verkauft, kann man auf einem schlag sicher 40 Doller mehr verdienen.

Dazu kommt aber, dass man dann Plattforminkompatibilitäten vermeidet. Denn jede CPU hat ihren festen Chipsatz. Die Latenzen werden geringer und mal schauen vllt wird es dann der erste Versuch werden einer Lichtleitung auf dem Chip.

Sowieso sollte Thunderbold mal Lichtleiter werden, kann man ganz einfach wieder ein paar Pins einsparen. Interessant wird nur langsam, wie man das über das MB verbinden will.

Edit: TSV habe ich auch ganz vergessen. Sollte das nicht Einzug mit Haswell halten?
 
Stimmt - der ATX Standard gehört jetzt wirklich mal überarbeitet. Er stammt aus einer Zeit, als Mainboards 3 Chips drauf hatten und anspruchsvolle Leute 3-4 Zusatzkarten in ihren PC stecken mussten, um auch ein paar Anschlüsse und Funktionen zu bekommen. Außerdem waren CPU Kühler zu dieser Zeit nur kleine Aluklötze und das ganze System hat nur um die 150W verbraucht - aber das beinahe dauerhaft.

Ein neuer Standard muss her, der beachtet, dass jetzt eigentlich alles, was Strom verbraucht in der CPU sitzt und dementsprechend ausufernde Towerkühler berücksichtigt.
Dazu muss man das ganze etwas mehr darauf auslegen, dass Grafikkarten jetzt beinahe generell zwei Slots haben wenn nicht sogar mehr und eventuell auch mal 300W verbrennen. Außerdem werden nur noch eher weniger Zusatzkarten verwendet.

Also hopp hopp!

Mal abgesehen davon: wird ja auch mal Zeit, dass Intel von diesem 65nm weg geht. Zu mindest in Notebooks wäre das mal angebracht.
 
Entilzha schrieb:
Vermutlich wandert der RAM auch irgendwann auf die Die und man kauft nur noch ein Mini Mainbard und ein Chip wo schon alles drin ist.

Gibt es doch schon. Nennt sich Cache-Speicher. Nur leider ist die Kapazität, Platzbedingt nicht zu gebrauchen um den Hauptspeicher zu ersetzen. Da aber mittlerweile es kaum noch einen Unterschied macht ob 4,8 oder 16 GB, wird irgendwann die Strukturverkleinerung wieder Anschluss an den steigende Kapazitätsbedarf des RAMs finden und eventuell wird der Cache-Speicher dann auf 4 GB erweitert.
Aber dazu müssen wohl noch einige Strukturverkleinerungen stattfinden.
 
@[F]L4SH

Sowas gabs von Intel schonmal: BTX

Hatte damals einen der ersten Core2Duo von Dell. Der war in diesem Format verbaut. Das war absolut Top. Der komplette Rechner wurde über einen superleisen 120mm Front Lüfter gekühlt. Gleich dahinter saß die CPU mit einem riesigen Passivkühler.
 
Entilzha schrieb:
Höchst erfreulich diese Entwicklung, mag mir gar nicht vorstellen wie die PCs im Jahre 2020 aussehen werden. Vermutlich wandert der RAM auch irgendwann auf die Die und man kauft nur noch ein Mini Mainbard und ein Chip wo schon alles drin ist. Sehr spannend das ganze.

Ein Smartphone das am Monitor hängt...
Plug&Play *g*
 
dgschrei schrieb:
Halte ich für sehr sinnvoll. Wenn beides auf einem Package sitzt, kann man auch die Verbindung zwischen den beiden Komponenten mit relativ geringem Aufwand viel dicker machen. Das dürfte bei den ganzen neuen Highspeed Ports auch dringend notwendig sein. Viele SATA 6GB/s + komplette Umstellung auf USB 3.0 (was bei gleicher Zahl 12x USB 3.0 heißen würde Oo) dürften schlichtweg kaum mehr über über eine Verbindung über das Mainboard hinweg drin sein.
Naja, DMI 2.0 bringt schon jetzt 2 GB/s Full-Duplex und basiert letztlich auf der PCI Express 2.0 Architektur, die m.W. bis ca. 50 cm Leitungslänge spezifiziert ist. Mit einem Upgrade auf PCIe 3.0 als Basis wären dann 4 GB/s in jede Richtung drin, was auch für ordentlich SATA-III-Traffic und USB3.0 Geräte ausreichen würde.

Nur für TBT wird es nicht reichen, aber da knapselt Intel ja ohnehin die PCIe-Lanes direkt von der CPU weg.


Die Entwicklung ist natürlich schön. Ich bin mal auf den Sockel gespannt. Immerhin haben die aktuellen PCHs ja auch > 1.000 Pins. Wenn die noch mit auf den CPU Unterbau wandern, können wir uns wohl schonmal auf Sockel mit 2.500 bis 3.000 Pins einstellen. ^^
 
[F]L4SH schrieb:
Stimmt - der ATX Standard gehört jetzt wirklich mal überarbeitet. Er stammt aus einer Zeit, als Mainboards 3 Chips drauf hatten und anspruchsvolle Leute 3-4 Zusatzkarten in ihren PC stecken mussten, um auch ein paar Anschlüsse und Funktionen zu bekommen. Außerdem waren CPU Kühler zu dieser Zeit nur kleine Aluklötze und das ganze System hat nur um die 150W verbraucht - aber das beinahe dauerhaft.

Ein neuer Standard muss her, der beachtet, dass jetzt eigentlich alles, was Strom verbraucht in der CPU sitzt und dementsprechend ausufernde Towerkühler berücksichtigt.
Dazu muss man das ganze etwas mehr darauf auslegen, dass Grafikkarten jetzt beinahe generell zwei Slots haben wenn nicht sogar mehr und eventuell auch mal 300W verbrennen. Außerdem werden nur noch eher weniger Zusatzkarten verwendet.
Das ist doch vollkommen falsch,
die Systeme werden immer sparsamer siehe zum beispiel die ganz neuen Intel Ivy Bridge Prozessoren
(ausserdem sind da schon meist die Grafikfunktion drin)
und neue gute Graikkarten verbrauchen meist deutlich unter 70 W da reicht ein PCIe Steckplatz vollkommen.

Zusatz Karten (PCI/PCIe) werden auch weiterhin beliebt sein weil das die einfachste günstigste Erweiterungs möglichkeit ist
zum beispiel nutze ich eine USB 3.0 PCIe Karte diese schnelle Schnittstelle hätte ich sonst mit mein Sockel 775 System nicht.

Werde frühstens nächstes oder übernächstes Jahr mein System erneuern,
wann kommt den jetzt die Southbridge in der CPU 2013 oder 2014 ?

frankkl
 
Zuletzt bearbeitet:
frankkl schrieb:
Werde frühstens nächstes oder übernächstes Jahr mein System erneuern,
wann kommt den jetzt die Southbridge in der CPU 2013 oder 2014?
Also wenn ich die News richtig gelesen habe, ab 2013 :)
Aufrüsten / umrüsten werde ich wohl Herbst / Winter, dann kann mein Bruder meine Teile haben, und sollte damit gut bedient sein.

Gruß, Domi
 
Finde es ein bisschen schade, dass hier die Pressemitteilung offenbar ohne zu hinterfragen übernommen wurde:
Bereits dort wurde die große Differenz in der Fertigung gezeigt, werden die dazu passenden Prozessoren doch in 22 nm gefertigt, während die Chipsätze in einer mehr als fünf Jahre alten Fertigungsweise verharren. Der Grund ist dabei unter anderem in den geringen Kapazitäten für die kleineren Fertigungen zu finden, zudem wurden die Chipsätze in den letzten Jahren so auf Stromsparen optimiert, dass sich ein Schritt von beispielsweise 65 auf 45 nm kaum rechnet.
Wer weiß ob Intel nicht vielleicht bei stärkerer AMD-Konkurrenz (die ja schön klein gehalten wird) die Fertigungsweise häufiger geändert hätte? Sind die 65nm-Chipsätze denn wirklich so stromsparend, oder ginge bei kleineren Fertigungsweisen noch mehr? Aber das hätte natürlich Investitionen erfordert, die man sich bei wenig Konkurrenz spart.
 
So schwer ist der Text doch auch nicht zu verstehen.

Ab 2014 wird mit Broadwell, der 14nm shrink von Haswell, der jetzige PCH (Southbridge) in die CPU wandern.

Die Northbridge ist ja schon in den Prozessoren. Die Southbridge ist dann im 32nm Prozess gefertigt und die CPU in 14nm.

Haswell soll mit weniger Pins (irgendwas zwischen 1000-1155) kommen als SB jetzt hat. Intel wäre ziemlich doof für Broadwell einen neuen Sockel rauszubringen. Und viel mehr Pins wird man wohl auch nicht brauchen.

Edit: Klar. Unten hab ich sogar 14nm geschrieben nur oben nicht ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
dann muss es bei dir richtig heißen dsa mit broadwell, der 14nm shrink von haswell (22nm) die southbridge in die cpu wandert :)
 
Die Grafik von Intel ist ein bisschen fehlerhaft bzw. zu ungenau, beim Core 2 Quad und einem X48 Chipsatz wurde der Chipsatz noch in 90nm gefertigt, nur Mainstream war in 65nm.

Aber schon erstaunlich, Ivy muss noch mit einem 65nm Chipsatz auskommen. Noch ein Grund mehr auf Haswell zu warten.

Aber das hätte natürlich Investitionen erfordert, die man sich bei wenig Konkurrenz spart.
Genau so sehe ich das auch, Intel wirtschaftet in erster Linie für sich selbst ohne Druck. Merkt man auch daran das Mainstream Ivy schon wieder nur Quads im Angebot hat. Grad im Notebook zählt jedes Watt, vielleicht nicht für Intel, aber für die Akkulaufzeit.

Ich bin mal gespannt, wann die Grafikkartenhersteller so effizient werden.
AMD Grafikkarten können sich sogar komplett abschalten also 0 Watt Stromverbrauch, NV mit Optimus im Notebook auch.
Bei der Lasteffizienz kommt sowieso nix mehr ran, erst recht keine Intel GPU: http://www.techpowerup.com/reviews/MSI/HD_7870_Twin_Frozr/27.html
Oder bist du schon wieder auf dem Tripp das Karten die viel verbrauchen automatisch ineffizient sind?
Es soll sogar 30€ Grafikkarten geben. Schau dich da mal um.
 
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darko2 schrieb:
Wer weiß ob Intel nicht vielleicht bei stärkerer AMD-Konkurrenz (die ja schön klein gehalten wird) die Fertigungsweise häufiger geändert hätte? Sind die 65nm-Chipsätze denn wirklich so stromsparend, oder ginge bei kleineren Fertigungsweisen noch mehr? Aber das hätte natürlich Investitionen erfordert, die man sich bei wenig Konkurrenz spart.


Ja prozentual gesehen wär sicher was drin gewesen. Aber Ultrabooks bekommen jetzt nen 65-nm-Chipsatz mit 3 Watt TDP. Was ist da denn bitte nach unten noch groß drin? 2 Watt sicher, oder 1,5 Watt. Prozentual viel, aber effektiv halt quasi nichts. Denn was ist 1 Watt? Wir reden ja von Notebooks und Desktop-PCs, keinem anderen Segment. Und dafür eine Fertigung umstellen, die Millionen oder noch mehr kostet? Kosten/Nutzen hauen da unter dem Strich nicht hin. Vorher können wohl 10 andere Dinge optimiert werdden, die effektiv viel mehr bringen. Und natürlich weniger kosten.

Mit AMD hat das nichts zu tun. Die stecken ja im gleichen Dilemma. Zumal das Thema in den Enthusiast Foren wie hier deutlich heißer gekocht wird als es eigentlich ist. Denn draußen interessiert das keine Sau, in was der Chipsatz für die SATA-Ports gefertigt wird.
 
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Herdware schrieb:
Wobei natürlich möglich ist, dass die "SoC"-Varianten von Haswell einen eigenen, größeren Sockel, bekommen. Das wären dann allerdings gleich drei zueinander inkompatible Sockel im Consumerbereich.
Bei Haswell selber soll ja nur die ULV Mobile Version als SoC kommen. Der kommt ja eh als BGA daher. Vielleicht kommen mit Broadwell auch nur die mobile CPUs als SoC und Desktop bleibt erstmal.

Floletni schrieb:
Haswell soll mit weniger Pins (irgendwas zwischen 1000-1155) kommen als SB jetzt hat. Intel wäre ziemlich doof für Broadwell einen neuen Sockel rauszubringen. Und viel mehr Pins wird man wohl auch nicht brauchen.
Wie soll das gehen? Über Funk? Irgenwie müssen die ganzen Slots und Ports angebunden werden.

Volker schrieb:
Denn was ist 1 Watt? Wir reden ja von Notebooks und Desktop-PCs, keinem anderen Segment.
Ist bei nem Subnotebook schon wieder ne Stunde Laufzeit mehr. ;)
Aber klar, dafür stellt keiner die Fertigung um, wenn es sich nicht rechnet. Und im Desktopbereich ist es komplett unsinnig.
 
Danke für die ausführliche Antwort, Volker. Ich war mir des geringen Chipsatz-Verbrauches nicht bewusst. Dennoch wüsste ich gern was im Falle von starker Konkurrenz passiert wäre. Dass AMD auch noch bei 55 nm bis 65 nm krebst, ist schon allein vorstellbar aufgrund des geringen Kapitals, das für Investitionen zur Verfügung steht.
 
Die 65-nm-Fabs haben ja auch mal Geld gekostet und wenn man die umrüstet, kostet das noch mehr Geld. Daher wird hier sowas wie die PCHs produziert, denn wie Volker schon sagt - was sind 3W? Der UM77 etwa hat 3W wenn alles was er bietet läuft - was selten der Fall ist und vor allem hat kein mir bekanntes Ultrabook 10x USB 2.0 sowie 4x SATA-3-Gbps, sondern in der Regel 2x USB 3.0 und 1x SATA-6-Gbps. Die PCI-E-Lanes können iirc eh per C6 gekickt werden ... was im Endeffekt bedeutet, der UM77 dürfte in der Praxis unter 1W ziehen.
 
bensen schrieb:
Wie soll das gehen? Über Funk? Irgenwie müssen die ganzen Slots und Ports angebunden werden.

Der Haswell-Sockel soll 1150 Kontakte besitzen. Also 5 weniger als jetzt. Ob man die pins braucht um die "Southbridge" auszuschließen oder die ich nenns mal Peripherie ist doch da egal. Bei der Stromversorgung wird man bestimmt auch was sparen können an Kontakten, die dann auch für die Verbindung nach außen bieten.
 
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