elohim schrieb:
...
Ja, wobei die Wärme durch die Kupferbodenplatte ja durchaus verteilt wird. Ich hätte wohl aber intuitiv auch sechs 8mm Heatpipes verwendet so dass jeder Turm von zweien versorgt würde.
Ja, schon klar mit der Kupferbodenplatte, aber zeichne dir mal vor Spaß eine 37,5 mm Linie auf ein Blatt Papier (oder von mir aus für den 2011 Sockel eine 52,5 mm Linie) und darüber dann eine 80 mm Linie (die den Kühlerboden darstellen soll).
Ich hab das mal eben gemacht und sogar noch mit einem Zirkel die 8 x 8 mm Heatpipes eingezeichnet. Dann sieht man deutlich wieviel da rechts und links überhängt (und wie lang daher die Wärmeableitungswege über den Kupferboden sind).
Gegen acht Heatpipes spricht ja nix, halte ich für eine super Idee, in dem ansonsten ziemlich ausgereizten Segment. Aber ich hätte wenigstens die äußersten beiden nach oben drüber verlegt. Besser vielleicht noch, fünf unten, drei oben in zweiter Lage. Das ganze dann - und damit steht und fällt natürlich die Effektivität - eingefasst in einen möglichst sauber gegossenen Kupferblock. Dann wären die Wärmeableitungswege von (egal welcher Stelle des Heatspreaders) zu den zwei bzw. drei oberen Lamellen teils deutlich kürzer und direkter, als wenn sie in einer Linie außen liegen. Zumal die meiste Wärmeentwicklung ja auch mehr oder weniger in der Mitte des Heatspreaders auftritt.
Außerdem hätte man so eine Werbeaussage mehr, man könnte mit der etwas kleineren Auflagefläche gezielt auch die "Mittelklasse" als Klientel bewerben (und eben nicht nur die äußerst dünn gesähte "Oberklasse" (CPU technisch gesehen)).
Denn, seien wir mal ehrlich, nur weil man einen i5 hat, will man doch nicht unbedingt auf einen High-End-Kühler verzichten. Aber wenn man so offensichtlich Potenzial verschenkt (weil vier der acht Heatpipes keinen direkten Kontakt haben) ...
Ach, schade, dass ich nicht mal eben selbst so einen Prototyp entwerfen kann...
).
