1. #41
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    AW: Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

    Haswell DT für LGA 1150 hat auch keinen PCH mit auf dem Träger/unter dem IHS. Das MCP aus Haswell und 8er series PCH hast du nur bei den mobilen SoCs, sprich den ULVs mit 15W TDP für Ultrabooks.
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  3. #42
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    AW: Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

    Das stimmt das Intel nur einige Haswells (für ihre Ultrabooks) als SoC ausführen will. Nur ich bin davon ausgegangen das Intel den Desktop-Sockel auch noch für Broadwell weiter nutzt und sich damit die Kontaktanzahl nicht ändert.

  4. #43
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    AW: Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

    Ja, Broadwell DT als Shrink ("Tick") wird wohl den 1150er beibehalten und somit wahrscheinlich auch einen dedizierten PCH nutzen. Erst Skylake DT bringt dann vll alles unter eine Haube.
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  5. #44
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    AW: Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

    Bei PCGH hörte sich das jedoch anders an
    Zitat Zitat von PCGH
    Jedoch wird erst 2014 mit der 14-Nanometer-Fertigung ein weiter Einsatz des "vollständigen" MPC erwartet. Haswell wird eine Zwischenlösung darstellen.

  6. #45
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    AW: Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

    Ein weiterer Einsatz, ja - Broadwell DT. Auf was sich das vollständig bezieht, weiß ich nicht ... Broadwell DT hingegen wird wohl 1150 bleiben und ich bezweifle, dass dann eine weitere Board-Generation kommt, weil Intel hier durchweg auf ein MCP setzt. Davon ab bin ich nicht für jede News bei PCGH verantwortlich - selbst wenn es sich um CPUs handelt.
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  7. #46
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    AW: Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

    Zitat Zitat von Floletni Beitrag anzeigen
    Der Haswell-Sockel soll 1150 Kontakte besitzen. Also 5 weniger als jetzt. Ob man die pins braucht um die "Southbridge" auszuschließen oder die ich nenns mal Peripherie ist doch da egal.
    Auf dem Sockel 1150 bekommst du garantiert nicht die Southbridge unter. Wo sollen denn die ganzen Pins herkommen? Da wurden bei den vorigen Sockeln ja nicht Hunderte Pins unnütz eingesetzt. Und bei der Stromversorgung kannste kaum was einsparen, der verbraucht ja nicht nur noch 10W oder so. Nur 100-200 Pins helfen da ja nicht weiter.
    http://pics.computerbase.de/3/8/0/7/8/4.jpg
    Hier sieht man ja grob wofür die Pins drauf gehen.

    Hier wird auch schon viel zu viel als gegeben angesehen, dabei ist die Folie doch mehr als ungenau.
    Die zeigt wedert, dass alle Broadwell als SoCs kommen und erst gar nicht das dies auf den Sockel 1155 realisiert wird.
    Würde mich nicht wundern wenn das erstmal nur für die BGA-CPUs im mobile Segment kommt.
    Geändert von bensen (14.04.2012 um 11:43 Uhr)

  8. #47
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    AW: Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

    Also kann man bei Intel in den nächsten Jahren garnicht mehr aufrüsten. Na dann muss man echt schauen ob man sich ein starkes System holt, um nicht gleich wieder alles nachzurüsten.
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  9. #48
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    AW: Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

    Das ist ja nicht gesagt. Wenn der Sockel und die Plattform gleich bleibt, kann man doch trotzdem aufrüsten. Du hast ja nur den Chipsatz auf dem gleichen Package wie den Prozessor. In der Theorie^^

    Aber wahrscheinlich ist dann schon, dass sich da schneller was ändert als jetzt. Lass es USB 4.0 oder Thunderbolt 2.0 nativ sein, schon müssen wieder irgendwelche Pins neu belegt werden und prompt ändert sich der Sockel. Auch wenn der eigentlich Prozessor quasi gleich bleibt. Es werden mit einem Multi Chip Package halt insgesamt mehr Variablen, also kann sich auch schneller etwas ändern. Mit den entsprechenden Folgen.
    Gruß,
    Volker


    I’d rather be lucky than good.
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  10. #49
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    AW: Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

    Zitat Zitat von Volker Beitrag anzeigen
    Lass es USB 4.0 sein
    Mhhh lass mich kurz nachdenken, wie langlebig USB Definitionen sind......


    Mhh nein, USB 3.0 wird uns die nächsten Jahre begleiten
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