These bzgl haswell ,lötzin und broadwell (marketingtechnisch)

Mir is da grad nen ganz irrwitziger Gedanke durch den Kopf geschossen.

Seit Sandy bieten ja ivy als auch haswell nur noch geringe Geschindigkeitssteigerungen mal von optimierter avx2 software abgesehen.
Kann es evtl sein das Intel absichtlich bei Haswell diesen Schritt bei den Cpus gegangen ist die hohen Temperaturen in Kauf zu nehmen und zwar nicht um paar cent oder Euro zu sparen, sondern evtl dann bei Broadwell wieder zu verlöten und dann mit den sehr guten Temperaturen oder einem hohem Takt diese Broadwells als die über cpus anpreisen zu können ?

Quasi eine 1 Schritt zurück 2 Schritt vor Taktik?

Oder werden die Broadwells in der kleinen Strukturbreite dann so heiss, selbst wenn man wieder verlötet das man die Kundschaft jetzt schon an "hohe" Temperaturen gewöhnen will?

Fall der Beitrag absoluter Schwachsinn ist einfach schliessen liebe Mods.

Find ja nicht die hohe temp schlimm sondern wenn dann ne höhere abgegebene warmemenge. Also lieber je cpu die 70 grad hat und nur 50w abgibt als eine die 50grad hat und 80w abgibt...

Intel will nur verhindern, dass Ihre CPUs grenzenlos übertaktet werden. Das hätte zur Folge, dass die neuen Generationen sich nicht mehr so gut verkaufen. Nur die ganz teuren CPUs werden einen verlöteten Headspreader haben. Das ist sozusagen ein Bonus den sie nur gegen viel Geld hergeben.

Hört sich interessant an, habe darüber auch schon öfter nachgedacht.
Irgendwie muss man seine Kunden ja dazu gängeln die alte Hardware upzugraden - sei es durch Sollbruchstellen oder eben sowas hier.

ne das glaub ich nicht. Gerade im Notebooksegment sind Hitzeköpfe nicht gerne gesehen. Außerdem ist Haswell bei Standardtakt doch relativ kühl, die Hitzeprobleme sind ja doch nur erst beim Übertakten aufgetreten?

PS.: außerdem war ivy schlechter als sandy in puncto OC. dann müsste Haswell eig. besser sein.

Ich habe mal gelesen, dass es bei Intel schon länger schlicht und einfach eine gewisse TDP-Grenze gibt, ab der sie den interne Heatspreader verlöten. Und die liegt bei 95W.

Bloomfield hatte >95W TDP (130W), also wurde verlötet.

Lynnfield hatte in der Regel 95W-TDP, also wurde verlötet.

Sandy Bridge hatte ebenfalls in der Regel 95W-TDP, also wurde verlötet.

Sandy Bridge-E hat >95W (130W), also Lot.

Ivy Bridge hat in der Regel <95W TDP (77W), also Wärmeleitpaste.

Haswell hat <95W-TDP , also Wärmeleitpaste.

Ivy Bridge-E hat >95W (130W), also Lot.

usw.

Ich gehe mal davon aus, dass einzelne, auf den selben Dies beruhende Stromsparmodelle einer Familie, die unter die 95W-Grenze fallen, trotzdem verlötet wurden. Einfach weil sie "mechanisch" die selben CPUs sind, wie die Standardmodelle.

Diese 95W-Regel galt wohl auch schon vorher, so dass z.B. einige kleine Pentiums und Celerons schon immer mit WLP unter dem Heatspreader hergestellt wurden. Nur hat das keinen groß gekümmert, weil es halt Low-End war. Bei Ivy Bridge war es das erste mal der Fall, dass die normalen (und vergleichsweise teuren) Oberklasse-CPUs unter die 95W-Grenze gefallen sind und somit die WLP auch dort zum Einsatz kam.

Da steckt aber weder eine besondere Sparmaßnahme oder sonstige Bösartigkeit von Intel dahinter, sondern es war halt das erste mal so, dass für diese CPU-Klasse (gemäß Intel-Spezifikationen) kein Lot nötig war.

Das ist natürlich auch nur eine Theorie, aber sie ist realtiv einleuchtend. Overclocking-Potential ist Intel ziemlich egal. Auch bei K-Modellen. Die fertigen die CPUs so, dass sie die Funktion innerhalb der offiziellen Spezifikationen garantiert ist.

@ELQuark
Wenn man sich mal in den Threads umschaut wo es um Temperaturen gehen, da gibt es teils User die mit Standardtakt Probleme damit haben die CPU zu kühlen (>80°), obwohl auch noch ein besserer Kühler als der Boxed verbaut ist.

@Herdware
Bei den alten Pentiums war die Die auch noch mal ein Stück größere, da hat man die Wärme dann noch mal besser weg bekommen. Das mit der TDP habe ich so auch mal irgendwo aufgegriffen, hab jetzt aber irgendwie keine Quelle mehr gefunden ^^

Aber die Angabe für eine neue Generation zu ändern wäre für Intel eigentlich auch kein Problem, aber naja woran das liegt lasse ich mal dahin gestellt

ALso ich habe damals gemutmaßt, dass das eine sanfte Form der geplanten Obsolezenz ist - der Begriff ist mittlerweile doch in aller Munde - indem die Temperaturen so eben hochgehalten werden. Mittlerweile haben doch viele neue PCs moderne ix-CPUs mit wohl ausreichend Leistung, da kommt es Intel entgegen, wenn der Zeitraum zwischen Garantieverfall und Neukauf durch Defekt so kurz wie möglich ausfällt .

Wie bei Intel selbst angegeben, jede 10° CPU-Temperatur über 70°C verkürzt die Lebenszeit um 1 Jahr, und das war noch die core2-Era...Wie siehts wohl bei heutigen FinFETs aus?

Die Idee mit den TDP-Klassifizierungen ist aber plausibler. Jetzt müssen wir nur noch nen i3 köpfen^^

Ich weiß schon wieso mein 4770K seinen Kopf verloren hat. Aber eine dauerhafte Lösung für OC kann dies meiner Meinung nach nicht sein.
Achja:
Um mal mit dem Gerücht aufzuräumen dass die hohen Temperaturen durch die WLP verursacht wurde:
Ein User von Anandtech hat diesbezüglich mal einen Test gemacht. Er hat festgestellt dass die WLP zwar schlechter ist als das Lötzinn (wen wunderts?) die hohen Temps rühren allerdings von einem Abstand zwischen CPU und dem HS her. Ein Test mit der NH-D1 hat die gleichen Temps zur Folge gehabt. Nachdem er diesen Abstand korrigiert hatte waren die Temps schon wesentlich besser.
Ob das nun Absicht ist oder nicht überlasse ich jedem selbst. Fakt ist dass ich so etwas zumindest bei K-CPUs ziemlich suboptimal finde.

Ist das nicht so, dass Struktueren kleiner als 32nm tendenziell eher kaputt gehen, wenn man heißen Lot aufträgt? Also dass man WLP auch deshalb aufträgt, um weniger Dies zu schrotten?

@Banger
Die Theorie wurde dadurch entkräftet, dass die neuen Ivy Bridge-E (22nm, 130W TDP) mit Lot kommen.

Wie gesagt. Bisher passt am besten noch die Unterscheidung über die TDP. CPU-Familien, deren typische TDP-Einstufung bei 95W oder höher liegt, werden verlötet. Bei weniger wird die WLP benutzt. Unabhängig von der Strukturgröße des Dies.

Solange die CPUs dabei noch zuverlässig innerhalb ihrer Spezifikationen funktionieren, dürfte für Intel einfach kein Grund bestehen, daran etwas zu ändern.

Ob sich eine CPU mit normalen Kühlmethoden auf 4,2 oder auf 5GHz übertakten (also außerhalb der Spezifikationen betreiben) lässt, ist Intel einfach egal. Zumindest solange kein Druck durch die Konkurrenz herrscht.
Ebenso ist es Intel egal, ob die CPU im Normalbetrieb 50° warm wird oder 70°.

Aber dem Kunden kommt Intel bestimmt auch nicht entgegen, alle I5 und I7 mit Lot zu bestücken und nur I3 und darunter mit WLP.

Ist es nicht so, dass die Hitzeabgabe bei kleineren Strukturen eher sinkt? Ich habe zumindest mal gelesen, dass bei kleineren Strukturbreiten auch die Leistungsaufnahme geringer wird. Daran wird doch immer gearbeitet. Wenn ich da z.B. an die P4 Zeiten denke, die einen Hitzkopf wie den Prescott hervorgebracht haben und den man auch ordentlich kühlen musste, weiß ich nicht so recht, ob es heute wirklich schlimmer geworden ist. Ich könnte mir bei all den Verbesserungen in Sachen Leistungsaufnahme und Strukturbreiten eher vorstellen, dass es vielleicht sogar ein Stück besser geworden ist, sofern man einen Prozessor innerhalb der vorgegebenen Spezifikationen betreibt.

Außerdem gibt es doch auch bei den neueren Prozessoren immer ein Model, welches weniger Leistung zieht. Sind es heutzutage nicht die Modelle mit einem "S" hinten dran, die z.B. nur 65 Watt ziehen? Die müssten doch erst recht "kühl" bleiben, wenn man sie nicht übertaktet (sofern man es überhaupt kann). Oder? Allerdings weiß ich nicht, um wieviel Grad die im Nicht-OC-Betrieb kühler bleiben als die anderen Prozessoren, die mehr ziehen...

Mich würde auch sehr interessieren, wie die Temperaturunterschiede zwischen Haswell, Haswell-Refresh und Broadwell ausfallen. Habe da bis jetzt noch nichts drüber gefunden.

Ja die Cpus geben weniger Wärme ab, allerdings wird auch die Fläche auf der sie diese abgeben kleiner.
Ich glaub mal gelesen zu haben, dass sich bei der Hälfte der Fläche die Leistungsaufnahme noch bei 0,6-0,7x liegt daher werden die Cpus auch heißer.

Dass dies dann schwerer zu kühlen ist sieht man ja zbs. an ner Heizung, die wird passiv gekühlt und man kann sie trotzdem noch anfassen obwohl sie ordentlich Wärme abgibt. Im Gegensatz zu zbs. ner Kerzenflamme die kaum Wärme abgibt aber trotzdem sehr heiß ist.

Es wäre schön, wenn Intel wenigsten die übertaktbaren K Modelle der i7 und i5 für S. 1150 auch verlöten würde. Da macht es ja auch nur wirklich Sinn, denn nur wenn man auch übertakten kann braucht man den wirklich gute Wärmetransport.

Ich bin gespannt, ob man Broadwell auch köpfen muss, wenn man eine Temperaturverbesserung heraus holen möchte oder nicht. Angeblich soll ja bereits ab Haswell-Refresh eine bessere Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader vorhanden sein. Ob Intel die Paste bei Broadwell aufgrund der Erfahrungen und aufgrund der kleineren Strukturen noch einmal verbessern wird?