GTX 460 mit backen repariert sind jetzt höhere temps besser?

Angelo20

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Hallo

Wie ihr aus der überschrift erkennen könnt habe ich per backofen die lötstellen einer gtx 460 wieder verlötet, weich gemacht oder wie immer man das auch nennen will. Die karte produzierte unter win7 64bit bei 3D anwendungen schwarze bilder und abstürze mit der überschrift treiber konnte nicht wiederhergestellt werden also sie war letztenendes kaputt.

Ok dachte ich rein damit mit 110 grad plus abkühlen circa 40min. hatte eh nix zu verlieren, und siehe da sie ging wieder! Die frage die sich mir jetzt stellt da die wärme sie repariert hat, sollte man sie dann generell mit höheren temperaturen betreiben damit die stellen sozusagen "dauerrepariert" werden? Brauchen ältere karten vielleicht sogar generell höhere temps um dauerhaft zu funktionieren? Um erfahrungsmitteilungen wäre ich euch dankbar!
 
Zuletzt bearbeitet:
Quatsch, ganz normal weiterbetreiben
 
Überleg doch mal was im Backofen passiert ist. Dieser Denkanstoß sollte dir eigentlich auf die Spürnge helfen
 
Sie sollte sogar mit niedrigeren Temperaturen betrieben werden, da gerade höhere Temperaturen zu verschiedenen Wärmeausdehnungen führen und somit zu Spannungen im Material. Und da schlecht verlötete Lötstellen (bei mehreren hundert können ein paar vorkommen) solche Spannungen nicht aushalten, kommt es zu diesem Fehler.
 
Angelo20 schrieb:
Hallo

Wie ihr aus der überschrift erkennen könnt habe ich per backofen die lötstellen einer gtx 460 wieder verlötet, weich gemacht oder wie immer man das auch nennen will.
Ok dachte ich rein damit mit 110 grad plus abkühlen circa 40min. hatte eh nix zu verlieren, und siehe da sie ging wieder!

Dass du mit 110°C Lötstellen "wieder verlötet" haben willst, kann man nur als Unsinn bezeichnen, denn bei dieser Temperatur regt sich bei Lötzinn noch gar nichts.
Vielleicht waren aber nur einige Kontakte korrodiert, sodass die Karte bloß durch das erneute Einstecken wieder funktioniert.

Gruß, Eisholz
 
Solange die Temps nicht über 90°C gehen freu dich und mach dir keine weiteren Sorgen... ^^
 
Eisholz schrieb:
Dass du mit 110°C Lötstellen "wieder verlötet" haben willst, kann man nur als Unsinn bezeichnen, denn bei dieser Temperatur regt sich bei Lötzinn noch gar nichts.
Vielleicht waren aber nur einige Kontakte korrodiert, sodass die Karte bloß durch das erneute Einstecken wieder funktioniert.

Gruß, Eisholz

Da hat aber einer Ahnung. Ja, die Backofen-Methode funktioniert tatsächlich. Und ja, damit kann man Lötstellen sehr wohl reparieren. Auch ohne Aufschmelzen, denn eine höhere Temperatur reicht aus, um verstärkte Diffusionsvorgänge hervorzurufen.
 
"Da hat aber einer Ahnung. Ja, die Backofen-Methode funktioniert tatsächlich. Und ja, damit kann man Lötstellen sehr wohl reparieren. Auch ohne Aufschmelzen, denn eine höhere Temperatur reicht aus, um verstärkte Diffusionsvorgänge hervorzurufen."

Viele behaupten, dass die Backofenmethode funktioniert, andere behaupten das Gegenteil.
Du darfst auch gerne glauben, dass es funktioniert und auch noch Diffusion dafür verantwortlich sein soll; auf eine Erklärung wäre ich gespannt.
Ich habe in der Schule mal was anderes gelernt und bei 110° passiert halt rein gar nichts.
Das erklärt auch, warum viele, welche die Backofenmethode nutzten, nach kurzer Zeit die gleichen Probleme mit ihren Grakas hatten.

Gruß, Eisholz
 
Eisholz schrieb:
Viele behaupten, dass die Backofenmethode funktioniert, andere behaupten das Gegenteil.

Vielleicht ja, weil nicht jeder Defekt auf einer fehlerhaften Lötstalle basiert. Und nicht jede fehlerhafte Lötstelle dadurch repariert werden kann, sondern nur kleinere Defekte. Erklärungen kann ich mir sicherlich sparen, entsprechende Diffusionsgeschwindigkeits-Diagramme zu typischen Lotwerkstoffen findet man in der Fachliteratur.
 
Undertaker 1 schrieb:
Erklärungen kann ich mir sicherlich sparen, entsprechende Diffusionsgeschwindigkeits-Diagramme zu typischen Lotwerkstoffen findet man in der Fachliteratur.

Nö, das interessiert mich; kopier doch bitte mal so ein Diagramm hier rein!

Gruß, Eisholz
 
Wie gesagt: Fachliteratur, das kann ich jetzt hier schlecht verlinken. Bei Google findest du aber genug zur Theorie und hier z.B. auch ein Diagramm für Kohlenstoff in Austenit/γ-Fe (Schmelzpunkt bei ~1.500 °C):

http://econtent.fhtw-berlin.de/stat...iffuAnwen/GesetfuerTempe/GesetfuerTempe.xhtml

Jetzt verschiebe die Kurve entsprechend des niedrigeren Schmelzpunktes einer typischen Lotlegierung und du hast dort das gleiche Bild bei Temperaturen um 100 °C.
 
Wir sind hier aber nicht in der Theorie, sonder in der Praxis.
Deine Diffusionsgeschichte hat hier überhaupt keine Relevanz, erklären konntest du bisher auch nicht was bei 110°C diffusionstechnisch so vonstatten gehen soll, sodass eine nicht funktionierende Lötstelle plötzlich durch "backen" wieder funktionieren soll.
Ich empfehle dir mal den Wiki-Artikel zum Thema Diffusion.

Gruß, Eisholz
 
Ich habe so meine Zweifel, dass du ernsthaft Ahnung von dem Thema hast. :rolleyes: Was soll ich dir genau erklären, wenn die Grundlagen der Werkstofftechnik nicht vorhanden sind? Aber ja, Wikipedia ist da sicherlich die beste Anlaufstelle...

Nimm am besten einfach als gegeben hin, was die Praxis dir offensichtlich eindeutig präsentiert:

https://www.google.de/search?q=back...8&sourceid=chrome&espvd=210&es_sm=93&ie=UTF-8

Tut mir leid, aber Besserwisser, die ohne einen Funken Hintergrundwissen mit Wiki und Belege!!!! um sich werfen, tragen hier nicht viel bei.
 
Dieses "Kompliment" gebe ich gerne zurück.
Deine verlinkte Google-Suche ist natürlich die wesentlich bessere Anlaufstelle.:rolleyes:
Das ist übliches Gamer-Kiddy-Gelaber in diversen Foren.
Ich habe übrigens nie behauptet, dass die Backofenmethode generell nicht funktioniert, nur, dass diese bei 110°C nicht funktionieren kann.
Du schriebst: "denn eine höhere Temperatur reicht aus, um verstärkte Diffusionsvorgänge hervorzurufen"
Das ist grundsätzlich richtig, aber was sollen denn bitte "verstärkte Diffusionsvorgänge" bei lächerlichen 110°C für einen Einfluss auf eine defekte (kalte) Lötstelle haben?
Das konntest du bisher noch immer nicht erklären, obwohl ich davon ausgehe, dass bei dir Hintergrundwissen und Grundlagen der Werkstofftechnik vorhanden sind...:D

Gruß, Eisholz
 
Es ist einfach lachhaft, bei fehlendem Hintergrundwissen so dumme Fragen zu stellen, die Antworten zu ignorieren und die Bringschuld bei anderen zu suchen. Diffusions- und Kriechvorgängen sind thermisch induziert und finden bereits ab Temperaturen von (0,4 - 0,5) * Schmelztemperatur verstärkt statt. Jetzt mach dich schlau, wo die Ts einiger Lote liegt und was wir bei "lächerlichen" 110 °C also vorliegen haben. Nimm dieses Wissen einfach mal an oder glaub weiter an deine Theorie, dass das rein- und rausstecken alles repariert. Na sicher doch...
 
würde mit der Karte wenn Sie jetz wieder geht jedenfalls keine großen "Experimente" mehr machen ......OC oder Spannungen bis an die Grenze usw. Man liest das solch rep. Karten nach kurzer Zeit wieder ausfallen.

Gruß
 
Damit ist zu rechnen, ja. Eine derart geflickte Verbindung wird niemals die Festigkeit einer originalen Lötstelle erreichen. Ich würde tendenziell dazu raten, den Backvorgang möglichst lange (aber nicht zu heiß, sonst himmelt es die Elkos) durchzuführen.
 
Danke für die rege resonanz! Also die karte läuft seit 2 monaten anstandsfrei, ja sämtliche plastikteile insbesondere den kühler habe ich alles abgebaut. Hohe taktraten verträgt sie nicht ich habe sie 50mhz unter den spezifizierten runtergetaktet, im 2D modus gehe ich sogar auf 350 runter.
Wie ich aus euren kommentaren vernehme sind also höhere temps nicht notwendig also weitermachen wie bisher. Also ich hab mit backen gute erfahrungen gemacht und es funzt tatsächlich, ich habe bis jetzt 3 karten repariert und alle laufen noch. Am anfang dachte ich auch was isn das fürn unfug karte backen, mußte mich doch eines besseren belehren lassen.
 
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