Notebook Mobo backen - geht das?

Tigerfox · 5. November 2013

Hi,

versuche gerade, den alten Medion Laptop meiner Freundin für ihren Vater zu reparieren. Der hatte das typische Leiden der G8x Mobilchips (Bildfehler schon beim Booten), was man wohl laut zahlreicher Videos im Netz mit Hitze wieder hinkriegt.

Dazu wird allerdings in Videos und Anleitungen meiste eine Heißluftpistole verwendet, welche ich nicht besitze. Ein normaler Fön wird ja wohl eher nicht reichen.
Kann ich so ein Ding wie eine normale Graka in den Backofen stecken (hab ich bei meiner 8800GT schon mehrfach erfolgreich gemacht)? Ich zweifel da irgendwie dran, weil auf dem Board einige große schwarze Abdeckfolien festgeklebt sind, die doch bestimmt die Hitze nicht vertragen.

Icipher · 5. November 2013

du kannst es mit dem Fön versuchen, hab ich auch schonmal gemacht, hat ganz gut geklappt. Nur aufpassen das du evtl vorne einen Aufsatz drauf machst, damit sich der Luftstrom auf einen Punkt konzentriert.

Voyager10 · 5. November 2013

Wir hatten kürzlich auch Notebook Boards wegen Grafikchip-ausfällen auch gebacken, in der Regel funktioniert das schon wenn man das nach Anleitung macht . Das eine Board lief dann wieder .

Tigerfox · 5. November 2013

@Icipher: Ok, werd es mal versuchen, hätte nicht gedacht, dass ein Fön ausreichen kann.

@Voyager10: Wie habt ihr es mit den besagten Folien gehalten? Ich hab z.B. in Videos gesehen, dass das Mobo bis auf den Grafikchip komplett mit ALufolie ummantelt wurde.

Commander Alex · 5. November 2013

Die Folie muss runter, sonst hast du eine Sauerei, hab die schon mal vergessen und die ist geschmolzen. Meinst ja normal die schwarze wie ähnlich der eines Schnellhefters.

Rein vom Backen sollte man sich aber nicht so viel erwarten, die Teile halten meistens nicht lange, da hier die Hitze nicht reicht. Mit einem Heißluftfön könnte man das Teil wärmer bekommen und das Zinn wirklich schmelzen, aber gehört etwas Übung und passendes Werkzeug dazu, sonst verbrennt dir die Platine oder andere Teile

tomate67 · 5. November 2013

Hi, sehr sehr wichtig ist, das danach die DieLoad, also der Anpressdruck des Kühlers, erhöht wird.

Tigerfox · 5. November 2013

@Commander Alex: Und es ist nicht schlimm, wenn die hinterher fehlt? oder soll ich die wieder drannmachen (wie?).

@tomate67: Mehr als den Kühler so fest wie möglich anschrauben kann ich ja nicht machen.

Ergänzung (5. November 2013)

So, mal ein Update. Ich hab es mit dem Haarfön versucht, da doch einige Sachen auf dem Board sind, die ich nicht entfernen kann oder will (eine Schraube krieg ich nicht raus, die eine Abdeckung für die Seitenanschlüße fixiert, dann dieverse Abdeckfolien und Abstandspolster, die aufgeklebt sind).

Tatsächlich hat das funktioniert, wie ich nach kurzem Zusammenstecken festgestellt habe. Der ordnungsgemäße Zusammen war wegen der vielen schwer zuzordnenden Schrauben sehr aufwendig. Dann konnte ich bis gerade etwa drei Stunden an dem Ding rumfummeln, bevor der Fehler wieder auftrat.

Was meint ihr, eher eine Motivation, es mit der Heißluftpistole zu versuchen, wenn ich eine auftreiben kann (was muss ich da beachten), oder ein Zeichen, dass das Ding hin ist?

tomate67 · 5. November 2013

Egal ob mit Heißluftfön oder nicht, ohne eine erhöhte DieLoad wird es nie lange halten.

Tigerfox · 5. November 2013

und wie soll ich das anstellen?

tomate67 · 6. November 2013

http://www.amilo-forum.de/topic,32993,-GeForce-8600m-etc-reparieren-Anleitung.html, da steht eigentlich alles.

fUXX77 · 6. November 2013

Mal rein aus Interesse: Was spricht dagegen mit einem feinen Lötkolben das Zinn zu erhitzen bzw. etwas Zinn aufzubringen ?

Der Nachbar · 6. November 2013

RoHS Lot. Wenn der Kunde schon privat Probleme mit bleihaltigem Lötzinn hat, wird er mit bleifreiem Lot sich die Lötpads braten. BGA Freihand ist mit bleifreiem Lot deutlich schwieriger aufzutragen.

Das bleifreie Lötzinn ist durch seine Sprödigkeit bei Temperaturschwankungen weniger standhaft. Dazu muss das Reflowverfahren gut genug mit ausreichend Menge an Lötzinn sein, wenn SMD Bauteile nicht mehr vorher verklebt werden. Auf semi-passiven Grafikkarten hat so ein Lot bei den derzeitigen Eigenkühllösungen auch nichts zu suchen, sollte sich wieder der Trend zu sehr stark aufheizenden komponenten einstellen.

Bei Medion Notebooks müsste man die oft minderwertige Kühlung oder zumindestens den Lüfter gegen einen leistungsstärkeres Model austauschen damit die Probleme nicht wieder auftauchen.

Ich würde empfehlen lieber jetzt schon für ein besseren Notebook zu sparen und in Zukunft nicht wieder zu Medion greifen, sollte Lenovo die Probleme nicht in den Griff bekommen.

fUXX77 · 6. November 2013

Lenovo hat Medion erst 2011 gekauft. Ich glaube also nicht dass die an diesen Problemen Schuld haben.

tomate67 · 6. November 2013

Sorry, aber was die alten NVIDIAs angeht sind die Aussagen über Lotprobleme einfach nur falsch. Es ist so, das fertigungstechnisch zwischen DIE und Chipträger ein stabilisierendes Underfill eingefüllt wird. Dieses verliert im Laufe der Zeit die Stabilität. Deshalb ist Reballen sinnlos, nur neue Chips beheben das Problem langfristig.
Bei Atis hast Du natürlich Recht, bei denen hält ein Reflow deshalb oft schon. Man redet dann von Flexing.

Der Nachbar · 6. November 2013

@ fUXX77
Es geht um zukünftigen Medion Produkte. Lenovo hat mit der Übernahme alle Mängel und Qualitäten übernommen und wird entsprechend nach Marktsituation und möglicher Neupositionierung von Medion die alten Fehler abstellen oder auch nicht.

@ tomate67
Meien Antwort galt einem globalen Problem und nicht einen Fehlers innerhalb der Chipserie, die normalerlweise unter die Gewährleistung fällt. Ich habe selber letztens eine passive 8400GS wieder in Stand gesetzt, die sicher nicht unter dem Fehler der mobilen Chips litt, sondern wie viele Karten mit passiver Kühlung seit dem RoHS Umstieg bei minderwertiger Fertigung und falschem Kühlsystem schneller ausfallen. Trotzdem danke für die Fachunterstützung.

Tigerfox · 7. November 2013

@tonate: Aha, nun verstehe ich, Alu- oder Kupferpads. Wo krieg man sowas denn her, oder meint der solche Flüßigkühlpads? Und ist es wirklich auch bei einer Heißluftpistole und trotz Aluabdeckung nötig, die Folien zu entfernen?

Der Nachbar · 7. November 2013

Die Kupferscheiben gibt es über ebay. Vielleicht auch in speziellen Läden für Übertakter und Modder. Kupferplatten kann man auch im Bastelladen erhalten, nur gibt es hier begrenzte Wandstärken.

Bei den Abdeckungen muss unterschieden werden, ob es sich um EM und Massefolien handelt. Entfernung dieser Folien würde ohne erneutes Aufbringen Probleme verursachen. Bei ganz normalen Abdeckungen sollte es keine Probleme geben.

Beim Abdecken mit Aluminium muss man die Folien nicht umbedingt entfernen. Zumindestens habe ich hier keine negativen Erfahrungen mit gemacht.

Tigerfox · 18. Dezember 2013

Hallo, ich grab das mal aus. Ich hab mir eine Heißluftpistole besorgt und hätte in den nächsten Tagen wieder etwas Zeit dazu.

Hab mal nach Kupferplättchen gekuckt, weiss aber nicht, was ich nehmen soll:
http://www.ebay.de/itm/Kupferpad-co...2?pt=DE_Computer_Sonstige&hash=item27d5f942a0
http://www.ebay.de/itm/Kupferpad-co...5?pt=DE_Computer_Sonstige&hash=item27d2f117e3
http://www.ebay.de/itm/Kupferpad-co...0?pt=DE_Computer_Sonstige&hash=item27d5f9450a
http://www.ebay.de/itm/6-Kupferplat...r_CPUs_Kühler_CPU_Zubehör&hash=item1e84742a3f

Klatsch ich die einfach mit je einer Schichte WLP auf jeder Seite zwischen Chip und Kühlkörper?

Tigerfox · 18. April 2014

Hallo, ich wollte hier nochmal nachfragen, wie es nun mit diesen Kupferplättchen aussieht. Brauch ich sowas unbedingt und wenn ja, welche Stärke sollte ich nehmen und woher beziehen?
Ich hätte nämlich jetzt etwas Zeit und würde es sonst morgen auch ohne probieren.

tomate67 · 19. April 2014

Bei den 8000ern von Nvidia ist das zwingend notwendig. Die Plättchen sollen den Druck erhöhen. Kann auch Alu oder ein anderes wärmeleitendes Metall sein.

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