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Man muss ja die Abwärmefläche vom Chip nicht auch kleiner machen, wir reden ja hier nicht vom ein Mobilgerät wo alles immer kleiner sein muss.
man könnte es ja wie bei CPU unter eine grösseren "verlöteten" Heatspreade verbauen,
auch wenn es das problem nicht ganz auffängt würd es aber einiges verbessern.
Sinn und Unsinn von DHT-Kühlern
CPU-Kühler mit angeschnittenen Heatpipes (DHT, Direct Heat Touch) sind gerade so schön in Mode gekommen und sie sparen dem Hersteller ja auch eine Menge Geld bei der Produktion - was das Marketing dann dem gutgläubigen Kunden aber gern als super kühlendes Feature verkauft. Jedoch birgt diese Art der Konstruktion auch eine gewisse Problematik in sich. Bei einem Kühler mit z.B. nur 4 Heatpipes sieht man sehr deutlich, dass CPUs mit einem sehr schmalen Die (z.B. Intel ab Ivy Bridge) auch einen dementsprechend schmaleren Hotspot besitzen. Die zwei mittleren Heatpipes in der nachfolgenden Grafik (Xigmatek Achilles) liegen jedoch nicht sonderlich optimal auf und drehen lassen sich solche Kühler auch nur in den seltensten Fällen.
DHT und die ProblemeDHT und die ProblemeUnd nun? Könnte man den Kühler um 90° drehen, könnte man mit der Problematik eigentlich ganz gut leben. AMD-Anwender habe es oft einfacher, da die Kühler meist nach oben ausgerichtet sind, so dass die Heatpipes den schmalen, länglichen Hotspot kreuzen und nicht an ihm entlang ausgerichtet sind. Für ein aktuelleres Intel-System oder um 90° gedrehte AMD-Systeme sollte man deshalb nur DHT-Kühler in die engere Wahl ziehen, die über 5 Heatpipes verfügen und bei denen zwischen den angeschnittenen Heatpipes keine (größeren) Zwischenräume mehr
Wieso sollte ich bei der GTX 680 jammern? die Karte bzw. hatte auch kein Temperaturproblem, genauso wenig wie die 7970
AMD hat den Chip eben so konstruiert und daraus ergeben sich eben höhere Anforderungen an die Kühlung.Und es sind deutlich mehr als 3 Grad Celsius. Ich hatte daher die beiden Wasserkühlertests verlinkt. Dort hatten Nvidia und AMD angepasste Kühler, bei beiden herrschten fast identische Testbedingungen (die Nvidia Karten waren prozentual und abolut gesehen nur stärker übertaktet) Trotzdem gab es hier eine Differenz von 9 Grad. Du hast zudem den NZXT Kraken verlinkt. Es gibt da einen Vergleichstest zwischen nvidia und AMD. Und dort lag der Unterschied unter Furmark bei 12 Grad zugunsten der Nvidia Karte. Und dieser Temperaturunterschied, der recht beachtlich ist, zieht sich ja letztendlich durch alle Tests mit vergleichbaren Bedingungen. Und dieser Unterschied ist unter Luft eben weitaus schwieriger wegzukühlen, sofern man die Karte leise halten möchte.
Anbei übrigens noch der Test: http://www.pugetsystems.com/labs/articles/NZXT-Kraken-G10-Review-527/#TestSetup
Zumindest bei der HD7970GHz hat sich allerdings schon gezeigt, dass der AMD-Referenzkühler an seiner Grenze bzw. überfordert ist.
Dementsprechend hat es von den 280X erst gar keine Referenzkarten gegeben. Um so unverständlicher, dass AMD bei den noch schwerer zu kühlenden Hawaii-GPUs doch wieder auf diese Kühler zurückgegriffen hat.
Na dann erklär mir doch bitte wie die Unterschiede aus den verlinkten Reviews zustande kommen. Wieso bleibt die Titan denn beim Review 12 Grad kühler wie die 290x
Es geht ja unter Wasser nicht nur um den Kraken. Auch die Tests mit den EKWaterblocks (die jeweils eine Version für Nvidia als auch eine für AMD Karten haben) zeigen erhebliche Temperaturunterschiede. Und es ist völlig gleich, ob die durch die kleinere Chipfläche, durch einen zu hohen Takt oder andere Unterschiede in der Konstruktion zustande kommen. Der Hawaii Chip produziert an der Chipoberfläche einfach eine größere Wärme bzw. kann diese nicht schnell genug abgeführt werden.
Hawaii stellt nicht höhere Anforderungen an die Kühlung, sondern "andere". Wenn aber die AMD-Partner so dämlich sind und die Heatpipes des Kühlers verkehrt draufpappen, dann ist nicht der Chip daran schuld!
Der AMD-Chip wird sich nur dann schwer kühlen lassen, wenn es Hotspots gibt. Sprich einzelne kleine Zonen im Chip, die förmlich glühen, während andere Bereiche vergleichsweise kühl bleiben. Dies wurde aber noch in keinen Test festgestellt und auch nur schwer nachweisbar! Und wer weiß in welchen Bereich eines Chips die Temperatur gemessen wird. Und wer weiß mit welchen Offset die Werte ausgegeben werden.
AMD muß nun mit dem schlechten Ruf des Referenzheizgebläses leben, während nVidia dem mit einen guten Standardkühler entgangen ist.
Naja, dann dürften bei Lösungen, die auf einer Wasserkühlung basieren, ja keine Unterschiede auftreten bzw. nicht in einer Größenordnung von über 10 Grad.
Man muss ja die Abwärmefläche vom Chip nicht auch kleiner machen, wir reden ja hier nicht vom ein Mobilgerät wo alles immer kleiner sein muss.
man könnte es ja wie bei CPU unter eine grösseren "verlöteten" Heatspreade verbauen,
auch wenn es das problem nicht ganz auffängt würd es aber einiges verbessern.
Omg .... größerer Chip = mehr Materialeinsatz und Waferfläche = wesentlich teurer und weniger Produktionsausbeute.
Außerdem sind die Produktionskapazitäten bei TSMC nicht unendlich.
Nvidia reserviert sich immer immens viel davon, deshalb bekommt man auch die älteren Karten noch wie Sand am Meer, weil die eben für die Lagerhalden produziert werden.
So verhindert Nvidia das sie jemals größere Engpässe haben und das AMD deutlich mehr Produzieren kann. Nvidia hat einfach mehr Geld (Punkt) Außerdem kann man so den Aktionären was von fantastischen Verkaufszahlen erzählen, obwohl die Chips nur bei den Boardpartnern oder im Handel rumgammeln.
Ein verlöterer Heatspreader ist auch Schwachsinn. Auf ner CPU sind die nur drauf wo der Kunde mit seinem Kühler ran geht.
Bei Laptop CPUs gibt es sowas nicht, nur bei Desktop und Server CPU und APUs!
Der Heatspreder dient eigentlich nur dem Schutz des Siliziums.
Der einzige wirkliche Heatspreader der jemals existiertre war ein Nachrüstteil für die Athlons aus Keramik.
Der Übertrug die Hitze von dem Keramikträger auf die Kühlerplatte des CPU-Kühlers.
Im Gegensatz zu den billigen PCB Kram den Intel damals schon hatte, konnte das Keramik noch einiges an Wärme abführen.
Bei Grafikkarten macht es wie bei Notebooks einfach keinen Sinn, es stellt nur eine zusätzliche Hürde für die Wärmeabfuhr da, das beweißt Intel im Moment ja sehr eindrucksvoll.
Auch dort ist ein kleiner Chip unter einem billigen Heatspreader mit mieser Wärmeleitpaste versteckt.
Wenn Intel zu der nächst kleineren Fertigung über geht wird das Problem noch größer.
Es könnte sein das es uninteressant wird wer als Erster bei 10 nm oder weniger angekommen ist, wenn man die winzigen Chips nicht mehr kühlen kann.
Es wird ja auch immer die Leistung erhöht, bei gleichbeibender Leistung kann man das durch die kleinere Fertigung vielleicht noch ausgleichen (braucht halt weniger Strom) aber da es immer mehr Leistung wird gleicht sich die Stromeinsparung mit der erhöhten Leistung wieder aus. So bekommt man am Ende quasie die gleiche Verlustleistung bei viel weniger Chipfläche.
Sinthuria schrieb:
Naja, dann dürften bei Lösungen, die auf einer Wasserkühlung basieren, ja keine Unterschiede auftreten bzw. nicht in einer Größenordnung von über 10 Grad.
Auch Wasserkühler haben mit der Chipgröße ihre Probleme... hör endlich auf von den Wasserkühlern zu faseln!
Das ist doch wohl logisch das die kleinere Fläche für jeden Kühler nicht so einfach zu kühlen ist wie der große Nvidia Chip.
ja der funtzt auch ganz gut,aber gerade mit dem zeigt sich eine weitere Schwachstelle.
Erstaunlich viele Hersteller setzen auf 3Fan Lösungen und verzichten z.T. komplett auf große Kühlplatten auf Ihren Kühlern.Asus "kühlt" nicht mal RAM.
OK..... 30cm Kühler 2 110mm sieht schlecht aus:-) und kühlt auch nicht gut.Das aber vielleicht nicht der einzige Grund.Nicht nur bei einem Bekannten von mir sondern auch hier im Forum und im einem anderen war zu lesen das der MK 26 zwar keine riesen Probleme hat die R290(X) gut zu kühlen aber im Vgl. zu früheren "hot" geltenden GPUs 7950/70 VCore locked, Zotac AMP bezogen auf die Mehrleistung deutlich mehr drehen muss. Da die 290 eben an bestimmten Punkten höhere Kühlung bedarf und z.B. da gerade die große "Nabe" eines 140mm drübersitzt ist das nicht ganz optimal.
2 140mm Silent Wing mit 650rpm draufschnallen und 24/7 laufen ist nicht.(zumindest nicht bei meinem Kumpel)
Abgesehen von der langen schmalen Platine die es durch das extreme Gewicht +2 Lüfter und den "Überhang" des MK regelrecht verdreht,sind wir zu der Annahme gekommen das eine 3 Fan Lösung nicht unbeding wg. des Chips sondern allgemein zur Kühlung des PCB und nat. der Mosfets besser geeignet ist als 2 langsam drehende 120/140mm .Das "Problem" beim evtl. auch das beim MK 26 die Lüfter recht weit vom PCB sitzen. Wir haben mal testweise (immer noch drauf:-) )einen alten WF3 Kühler(3 Headpipes von 7900) der bei noch rumlag (mit Spacer ,Kühlplatte angepasst) auf seine 290 gebaut. 3 92mm Lüfter unter 7V(Noiseblocker BSilent,Nanoxia FX) ca. 900-1000rpm) wie bei mir darauf gebaut. Der schon im Vgl. zum AC3 regelrecht dürr wirkende WF3 hält die Karte so bei unter 85Grad . Valley 3 Durchläufe ,mal kurz BF gezockt(1000Mhz ,Spannung normal
Der Kühlkörper sitzt(Lamellen) sitzt ja vl. einen halben cm über den Caps und damit auch die Lüfter sehr nah.So "nah" ist möglich da wie bei mir nur die SPAWAS mit Kühlern versehen sind.
Mir ist das auch mit dem ACCE über die Feiertage (erstmal 3-4 Stunden am Stück BF 4 1100MHz ,1,28V gezockt) aufgefallen.....immer mal ein Auge auf Spawa Chip bei Gpuz geworfen. Die Temperatur ist nach ner weile glaube ganz langsam angestiegen.Aber nichts "kritisches" 75Grad +- Spawas 10-15 mehr. Als ich mir nach 3Stunden Bierchen holte im Vorbeigehen, aus dem Rechner kams gut warm:-)
Case aufgemacht und Platine war regelrecht heiß! Selbst der Noctua N14 mit 2 140mm am unteren Rand und der Case Deckel ganz oben mehr als lauwarm! Vielleicht dazu ...mein Case(Sig) lässt sich nicht sonderlich gut belüften durch die schmalen Schlitze vorn und den engen Aludeckel oben Lüfter waren neben den beiden 140 CPU noch einer vorn einer hinten.
VGlaube recht gut auf den Wärmebildern aus dem Test von ))Sinthuria((zu sehen....da kühlt der Ref , die Spawas aber noch gut 20C + besser als mit dem AC3 (
Ergänzung ()
Die ganze Platine erhitzt sich oben .....bei geringer Luftkühlung mehr als "etwas" ! Das Ref. Design hat ja nur 5+1+1 Phasen,ob es daran mit liegt wenn da 300W+ unter OC ?Bei 14 oder noch mehr wird die Spannung denke besser verteilt.Oder jeweils von den den beiden "Brennpunkten" aus geht?Jedenfalls so noch nicht ansatzweise gehabt!Montage Problem ist es nicht Idle +8-10 zu Aussen sogar sehr gut.Und das passiert ja auch erst nach ner Stunde .....ganz langsam
Auf meiner Zotac 680AMP war exakt der gleiche Kühler/ Lüfter.
Bin mit der Karte trotzdem absolut zufrieden ,das schnellste was ich hatte als Single, aber wenn man seine letzten Karten immer so leise bekommen hat ,das diese eigentlich immer eine Lüfter Drehzahl gelaufen ist will man das wieder. Das geht aber nicht :-) MIT LUKÜ
Weis nicht wie oft der Spruch "im Sommer werdet Ihr Euch alle noch umgucken" !! :evillolvon irgend NV-Jüngern in dem Tread gefallen ist, aber zum. wird das bei einigen Modellen so werden.Ich hab dann auch keinen Bock auf 10Lüfter im Case. Jetzt schon mehr drinn als ich je hatte mit jetzt "nachgerüsteten" insgesamt 6..
glaube Desshalb werde ich zum ersten mal eine Karte mit Wasser kühlen bis dahin:-)
Und wenn in 10Jahren ein 5nm^^ Chip mal wieder "abnorm" zu heiß wird, wird die 290(X) wieder zur Sprache gebracht werden:-)))
Omg .... größerer Chip = mehr Materialeinsatz und Waferfläche = wesentlich teurer und weniger Produktionsausbeute.
Auch Wasserkühler haben mit der Chipgröße ihre Probleme... hör endlich auf von den Wasserkühlern zu faseln!
Das ist doch wohl logisch das die kleinere Fläche für jeden Kühler nicht so einfach zu kühlen ist wie der große Nvidia Chip.
Darum ging es doch letztendlich. Und warum es nun schwieriger ist den Chip zu kühlen ist erst einmal zweitrangig. Es ging nur darum aufzuzeigen, dass die Chps Hitzköpfe sind und der Aufwand höher ist bzw. es schwieriger ist die Hitze schnell genug abzuführen. Und das wurde ja bestritten.
Ich habe nie behauptet, der Chip sei nicht kühlbar sondern dass es schwieriger ist. Und das haben die Beispiele durchaus zeigen können.
Naja, dann dürften bei Lösungen, die auf einer Wasserkühlung basieren, ja keine Unterschiede auftreten bzw. nicht in einer Größenordnung von über 10 Grad.
wenn das Messinstrument das gleiche ist, dann ja. Aber da man nicht weiß wo und wie im Chip mit welchen Genauigkeiten gemessen wird ist es nur ein Vergleich von Äpfel und Birnen.
Ich interpretiere die von dir verlinkten Testergebnisse anders:
Wakü bringt bei kepler ein delta-t von ~20K von idle zu load, bei hawaii sind es auch 20K. Beim Fumark sind es beim kepler 22K während es bei hawaii 25/27K sind. In Anbetracht der höheren Leistungsaufnahme sind selbst die 27K in meinen Augen plausibel.
Na dann erklär mir doch bitte wie die Unterschiede aus den verlinkten Reviews zustande kommen. Wieso bleibt die Titan denn beim Review 12 Grad kühler wie die 290x
WEIL DIE TITAN WENIGER LEISTUNGSAUFNAHME HAT ALS EINE 290X. :brainfuck:
Wenn dann musst du mit einer Karte mit gleicher Leistungsaufnahme vergleichen, um eine Aussage darueber zu bekommen, ob der Chip wegen seiner Groesse waermer wird. Die 780Ti z.B., die hat in etwa diesselbe wie eine 290X. Da kommt dann ~3° Unterschied raus. :
Wenn du das Hitzkopf nennen willst, bitte. Dann nenne ich dich eben Troll.
Also erst konnte man die Temperaturen nicht vergleichen, weil die Kühler eher auf Nvidia Karten ausgelegt seien und nun kann man sie aufgrund des Verbrauchs nicht vergleichen. Das ist mal eine interessante Aussage.
Also Hardwarefixes wird es da nicht geben, sondern einfach nen anderes BIOS. Ein anderes BIOS gab es bei Asus beim Samplestart der 290X auch direkt - also das ist nicht wirklich neu. Mit nem echten Hardwarefix wäre der bisherige Käufer ja auch der gearschte, gibt es die Karten ja schon einige Tage im Handel.
Also Hardwarefixes wird es da nicht geben, sondern einfach nen anderes BIOS. Ein anderes BIOS gab es bei Asus beim Samplestart der 290X auch direkt - also das ist nicht wirklich neu. Mit nem echten Hardwarefix wäre der bisherige Käufer ja auch der gearschte, gibt es die Karten ja schon einige Tage im Handel.
Obwohl der Hersteller beteuert hat, dass lediglich Letztere im Einzelhandel erscheinen werden, scheinen einige Käufer bereits frühere Exemplare erhalten zu haben. Wer betroffen ist, sollte den Händler beziehungsweise Gigabyte direkt kontaktieren, um einen Austausch zu organisieren.
Ich würde soweit auch einfach bei GB anklopfen und sagen, ich hab ne "alte" erwischt. Wenn die nicht austauschen würd ich solang Terror machen, bis sie's doch tun ^^
WEIL DIE TITAN WENIGER LEISTUNGSAUFNAHME HAT ALS EINE 290X. :brainfuck:
Wenn dann musst du mit einer Karte mit gleicher Leistungsaufnahme vergleichen, um eine Aussage darueber zu bekommen, ob der Chip wegen seiner Groesse waermer wird. Die 780Ti z.B., die hat in etwa diesselbe wie eine 290X. Da kommt dann ~3° Unterschied raus. :
Wenn du das Hitzkopf nennen willst, bitte. Dann nenne ich dich eben Troll.
...he he, das geht schon seit zwei Wochen so - und immer um das gleiche Thema. Und jetzt kotzt er sich auch noch dauernd an, wenn ich mir die smileys so anschaue.
Eigentlich isses ja kein Geheimnis, daß der Hawaii etwas mehr Kühlaufwand braucht. Ist ja auch gar nicht so schlimm, nur manche Leute haben halt Probleme mit Tatsachen, wenn sie nicht in ihr Schema passen. Da ist dann die einzige Lösung: alle auf ignore setzen!
(zumindest nicht bei meinem Kumpel) 
wirkende WF3 hält die Karte so bei unter 85Grad
. Valley 3 Durchläufe ,mal kurz BF gezockt(1000Mhz ,Spannung normal
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