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Haswell-Die mit Heatspreader verlöten

Suchtler1998

Suchtler1998

Cadet 3rd Year
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Hi,

ich wollte mal wissen, ob es rein technisch möglich wäre, einen Haswell-Die mit dem Heatspreader zu verlöten. Nach dem Köpfen könnte man ja theoretisch eine Lötpaste auftragen und das Ding in den Ofen schieben. Meines Wissens reichen da 180°C, um die Paste zum Schmelzen zu bringen. Hält das die CPU aus? Schließlich entsteht die Wärme ja nicht im Die selbst durch Stromfluss, sondern kommt von außen. Weiß jemand, ob beim Schmelzvorgang Gase entweichen, wegen denen man den Heatspreader aufbohren müsste, damit man keine Probleme bekommt.
Wäre mal eine Gedankenspielerei wert, falls Haswell-Refresh nix bringt (was ich persönlich annehme).
 
Ka ob das geht, aber den Kühler direkt auf den DIE mit Flüssigmetall dazwischen zu setzen dürfte da fast weniger risikoreich sein.
 
Das brauchst du gar nciht machen.
Die CPU Köpfen und eine gescheite ung gut verteilte WLP unterbringen reicht vollkommen.
 
@ tnoay
Hast du das schon mal probiert?
Ich hätte noch nen Celeron (Ivy-Bridge) da, aber kein passendes Mainboard, weshalb ich ihn nicht testen kann. Aber ich könnte überprüfen, ob physische Schäden entstehen.
Ergänzung ()

@ Nilson
Naja, wenn du den Kühler verkantest, bist du am Arsch, aber wenn oben beschriebenes Verfahren funktioniert, hast du die Übertaktungsfähigkeit von Sandy Bridge bei Leistung und Schnittstellen von Haswell.
 
Dein Vorhaben ist viel zu aufwendig und ohne spezielles Gerät und Materialien nicht zu bewerkstelligen. Köpf das Teil und setze den Kühlerkörper des Lüfters drauf - und gut ist. Da passiert nichts. Bedenke, dass du den Anpressdruck anpassen musst, da der Heatspreader fehlt.

Es gab mal eine Zeit da hatten CPUs keinen Heatspreader. Wenn man sorgfältig vorgeht dann passiert nix.
 
Das spezielle Gerät und die Materialien sind kein Problem, ich habe entsprechende Kontakte :)
Und wenn der Haswell die Prozedur übersteht, ist das Risiko eines verkanteten Kühlers nicht mehr vorhanden.
 
Ich hab damals meinen HS beim 9650X mit einem Bügeleisen abgelötet. Der umgekehrte Weg sollte doch möglich sein, da Silizium ja mal locker 250° aushält. Die Frage beim Ofen wäre: Was ist mit dem ganzen anderen Bondig vom Chip. Da sind ja etliche Leitungen nach außen gelegt, die Du im Ofen mit erwärmen würdest. DAS ist glaub ich nicht der Weg. Die Wärme müsste schon gezielt nur zum Lot auf dem Die geleitet werden. Stell Dir vor wie die ganzen Widerstände unter dem Chip-Case im Ofen plötzlich abfallen^^

Also Bügeleisen auf den Kopf. HS mit WLP ankleben. Lotkugel rein, Die so drauf, daß es nicht verkantet. Erwärmen bis das Case durch das verflüssigen vom Lot auf den HS "runterrutscht". Eventuell korrigieren solange es noch warm ist.

Bei der Bügeleisen-Methode zum Entlöten war ja der Clou, dass das Case sofort abgefallen ist, durch sein eigenes Gewicht, sobald das Lot flüssig wurde.
Wenn man das Bügeleisen auf den Kopf stellt, wird aber dauerhaft weiter Hitze an das Case abgegeben. Ob das so gut ist?
 
Zuletzt bearbeitet:
Würde es also reichen, die CPU (Heatspreader mit Silikon festgeklebt) nur aufs Bügeleisen zu legen?
Hat jemand eine Ahnung, ob die SMD-Bauteile neben dem Die dann möglicherweise dieselbe Hitze wie der Die selbst abbekommen (würde sie sicherheitshalber mit MX-4 einpinseln)?

Sry, hätte gedacht, Paste auf den Die, HS drauf und dann löten. Deine Variante scheint sinnvoller
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja, Lot würde schon mehr bringen.
Meines Wissens ist es besser wärmeleitend als Flüssigmetall, das der Typ im Video nicht mal verwendet. Angenommen, das Lot leitet wirklich so gut Wärme, kann man den Übergang vom Die zum HS im Grunde vernachlässigen und hat nur noch den Wärmeübergang zwischen HS und Kühler, für den man dann auch Flüssigmetall einsetzen kann. Das könnte man nur erreichen, wenn man den HS von vornherein weglässt, dann hat man aber bei wirklich jeder Kühlermontage enormes Risiko, sofern der Kühler dann überhaupt noch passt.
 
Solange man mit etwas Verstand an die geköpfte CPU rangeht, passiert da nichts. Dass man nicht festziehen sollte bis es knackt, sollte aber klar sein.
Bei den meisten Boards wirst du aber den Haltekäfig abmontieren müssen, da der Die sonst zu tief sitzt. Dann drückst du die CPU durch den Kühler in den Sockel. Einen besseren Wärmeübergang kannst du nicht bekommen.
Die Idee mit dem Löten hatte ich zwischenzeitlich aber auch, dann aber zu Gunsten der nackten Variante gestrichen.
 
Trotzdem würde ich es gerne versuchen. Wie gesagt, hab noch einen alten Celeron da. Kann ihn zwar nicht testen, da ich kein kompatibles Mainboard habe. Aber zur Feststellung physischer Schäden sollte es reichen.
Die nächsten Tage wird das Bügeleisen angeschmissen :D
 
mich würde mal interessieren, wie man sowas hinkriegen soll.

Man muss ja den Abstand zwischen den beiden so gering wie möglich halten und Unebenheiten sind da ja auch sicherlich noch drinne, also eine beschissene Wärmeleitfähigkeit.
Intel hat da mit Sicherheit nicht so sauber gearbeitet, wie bei den älteren Prozessoren.

Zudem kriegt man mit Sicherheit Probleme mit den feinen Bonddrähtchen
 
Ich kann nur hoffen, dass Haswell-Refresh wirklich was bringt. Habe es jetzt mit dem Bügeleisen probiert, die Paste ist auch geschmolzen, aber sie hat sich nicht mit dem Die verbunden. Wer es trotzdem versuchen möchte, sollte es zuerst mit einer Billig-CPU versuchen.
 
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