Gewölbte Kühlerböden tatsächlich für AMD geeignet?

Hallo zusammen,

mir stellt sich aktuell die Frage, ob Kühlerböden, wie z.B. der des Thermalright Macho 120 Rev. A für die vergleichsweise planen AMD-Heatspreader wirklich geeignet sind.
In einem Kühler-Test wird geschrieben, dass die Wölbung thermische Dehnungen und die folgenden Biegungen ausgleichen soll, um eine bestmögliche Kühlleistung zu gewährleisten.
[Verschwörung an]Andere Meinungen besagen, dass sich die Kühlerhersteller der Heatspreader-Form von Intel anschmiegen wollen.[Verschwörung aus]

Was ist nun dran und warum ist die Krümmung so enorm, dass sie mit dem Auge leicht zu erkennen ist?
Liest man sich solche Beiträge im Forum durch, zweifelt man an dem Sinn dieser Wölbung. Zudem variiert der Radium bestimmt von Hersteller zu Hersteller. Die Kontaktfläche ist in der Praxis also alles andere als definiert (auch mit WLP).


Ich würde mich sehr über eure Erfahrungen mit gewölbten Kühlerböden (AMD und Intel) freuen und natürlich ob z.B. die Thermalright Kühler tatsächlich für AMD geeignet und auch leistungsstark sind.


PS: Oft wird/wurde zwar angegeben, dass die Kühler mit AMD kompatibel sind, die Backplates jedoch nicht kompatibel mit den Mainboards für AMD waren (SMD-Kondensatoren etc. unter dem Sockel). Ist das hier ein ähnlicher Fall?

PPS: Da ich bald einen verbauen möchte... Ist die fehlende Backplate beim Thermalright Macho 120 Rev. A kritisch?

nicht jeder heatspreader ist gleich. das ist einfach dem produktionsprozess geschuldet. trotzdem kann man allgemein sagen, dass die heatspreader der amd fx prozessoren mehr konvex als plan sind, haben also ein erhöhtes zentrum. durch die selbe odysee bin ich auch gegangen und habe einen bequiet gekauft, deren kühler bekanntlich alle plan sind, weil hier jemand durchs forum lief, und fast schon mit religiösem eifer verkündete, dass amd heatspreader plan seien. wahrscheinlich deshalb, weil sie aus massiven kupfer bestehen. ironischer weise ist aber auch der amd boxed kühler konvex.

die story passt natürlich gut auf intel, deren prozessoren konkave heatspreader haben, also ein abgesenktes zentrum besitzen.
ich denke schon, dass die hersteller darauf reagieren, und das sieht man ja auch daran, dass das gros der kühler konvexe böden haben. das disqualifiziert sie aber nicht für ebenfalls konvexe prozessoren. der kontakt ist also im zentrum, wo die meiste hitze entsteht, konstruktionsbedingt am besten ausgeführt.
das ist wohl der beste kompromiss, wenn man sich als verbraucher nicht an "amd edition" oder "intel edition" gewöhnen will. der kompromiss von der anderen seite wäre da wesentlich schlechter, wenn man sich mal eine konkave kühlerbase vorstellt. bei amd liegt er super auf, bei intel nur am rand.

es gibt in den foren viele user die TR, Noctua oder andere kühler mit konvexen böden auf ihren amd prozessoren haben und die stehen ihren planen kollegen nicht nach.

der thread von STC-leX ist interessant. i.d.r. hat scythe konvexe kühler. der ninja 3 hat allerdings eine plane base. ansonsten kann ich mir eigentlich nur einen montagefehler oder produktionsfehler des kühlers denken. nach der polieraktion funktionierte es wohl besser, also geh ich zu gunsten des TE mal von einem produktionsfehler aus. denn das schliffbild zeigt einen rest der beschichtung im zentrum, was ja für eine konkave base steht. dass der kühler vorher nicht richtig aufliegen konnte, ist also logisch.

was den macho 120 angeht: kauf einen kühler mit backplate.
am besten einen, wo die backplate in der mitte offen ist. dann hast du option auf eine rückseitige sockelkühlung. das ist bei amd nicht zu verachten, wo man öfters zuerst von der sockeltemperatur, als von der kerntemperatur gestoppt wird.

Danke, galland19.
Ich war verunsichert, als ich zum ersten Mal einen Macho sah und dessen Boden in meinen Augen sehr stark gekrümmt ist. Da kamen Zweifel auf, ob hierbei überhaupt der relevante Bereich des Heatspreaders direkten Kontakt zum Kühler hat oder ob Unmengen an WLP verwendet werden müssen (unsinnigerweise).

Aber wie kann man den Sockel von der Rückseite kühlen?

Der Offliner schrieb:

Aber wie kann man den Sockel von der Rückseite kühlen?

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man klebt einen 40mm lüfter auf die backplate. funktioniert natürlich nur, wenn der sockel nicht rückseitig von der backplate verdeckt wird.

:-) OK, in Post 1 meinte ich auch, dass in meinen Aufgen viele Backplates nicht mit AMDs kompatibel sind, weil sie keine Aussparung unter dem Sockel haben und somit auf die dortigen SMD-Bauteile drücken (selbst schon erlebt und andere Backplate von Scythe bekommen).

heute sind die i.d.r. schon kompatibel. ist ja meistens nur eine backplate für alle sockel. die von meinem bequiet kühler hat zwar nicht dieses loch, dafür ist sie im bereich des sockels etwas ausgehöhlt, damit sie das board dort nicht berührt.

was den macho 120 angeht: kauf einen kühler mit backplate.
am besten einen, wo die backplate in der mitte offen ist. dann hast du option auf eine rückseitige sockelkühlung. das ist bei amd nicht zu verachten, wo man öfters zuerst von der sockeltemperatur, als von der kerntemperatur gestoppt wird.

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für was bitte braucht ein User mit "normalem OC " bitte eine rückseitige Sockelkühlung?So ein 40mm braucht min. 1000-1200rpm damit ein vernünftiger LDS zu stande kommt.Hinter einem Board und mit geschlossener Rückwand macht der gar nix ausser rumquieken und die warme Luft hinter dem Board verwirbeln.......auch bei 2000

hier gehts um amd oc jenseits einer tdp von 200w. nicht um oc von frauen cpus wie aus deiner signatur die sich mit nem schwitzigen daumen kühlen lassen.

40er lüfter laufen nicht mit 1000. unter 3000 fangen die gar nicht an. und sind auch bei 4000 noch leise.