News „Haswell Refresh“ als K-Modell zur Computex 2014

Nachdem SandyBridge Highlight folgt eine ernüchterung nach der anderen, aber Sandy hat uns auch krass verwöhnt "damals"
 
T3rm1 schrieb:
Es wurde nur eine andere WLP verwendet und die Dinger sind immer noch nicht gelötet?
...
Weiß jemand, ob von Intel bestätigt wurde, dass bei Broadwell wieder verlötet wird?

Da steht auch im Text das der Heatspreader geändert wurde. Die Heatspreader sind nicht plan und eben. Bei AMD sind sie konvex geformt (fällt zum Rand hin leicht ab), bei Intel konkarv (bildet in der Mitte eine Senke). Entweder hat man also das geändert oder der Abstand Die/Heatspreader wurde verkleinert.

Wenn Broadwell im Desktop Topmodell mit TDP<95W daher kommt, dann wird man wieder nicht verlöten.

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Warum gibt es eigentlich die "Devil's Canyon" mit veränderter WLP und Heatspreader?
Bei der Zielgruppe hätte man doch gleich auf Heatspreader verzichten können.

Die->WLP->Kühlkörper dürfte besser sein als Die->WLP->Heatspreader->WLP->Kühlerkörper
 
Ich frag mich wo dann die Xeon E3s reinfallen, mit den CPUs die es bereits als OEM gibt oder dann mit den K modellen im Juni.
 
xAnimAx schrieb:
Ich frag mich wo dann die Xeon E3s reinfallen, mit den CPUs die es bereits als OEM gibt oder dann mit den K modellen im Juni.

Bei Ersteren.
 
flappes schrieb:
Und ich rate jedem auf den Nachfolger des Nachfolgers vom Haswell E Nachfolger zu warten, also nächster Rechnerkauf mitte 2021.

Was ist das für ein Tipp? .

Ein guter Tipp ist das.
Haswell E kommt mindestens mit 6 Kernen,das und DDR4 macht deutlich mehr Sinn als eine Refresh CPU zu kaufen die keinerlei Mehrleistung bringt.
 
Zuletzt bearbeitet:
highks schrieb:
Ach komm, der Die ist doch so groß, dass sogar ein Amateur mit etwas Geschick Flüssigmetallpaste erfolgreich auftragen kann - das könnten die in der Fabrik bei Intel sogar noch löten, wenn's zehnmal kleiner wäre!
SMD Lötstellen sind schließlich auch schon ziemlich miniaturisiert heute. Die haben doch Maschinen für sowas!

So ist es :)
Der einzige Nachteil beim Liquid Metal Pad ist, dass man nur einen einzigen Versuch hat :D
Das Zeug zeigt sich ziemlich hartnäckig, wenn es ans Entfernen geht :freak:
 
Matzegr schrieb:
Warum gibt es eigentlich die "Devil's Canyon" mit veränderter WLP und Heatspreader?
Bei der Zielgruppe hätte man doch gleich auf Heatspreader verzichten können.

Die->WLP->Kühlkörper dürfte besser sein als Die->WLP->Heatspreader->WLP->Kühlerkörper

Gerade die Overclocker und sonstige Enthusiasten werden öfter mal die CPU wechseln und bei jedem Ein- und Ausbau einer ungeschützten CPU besteht das Risiko, dass sie dabei Schaden nimmt.
Deshalb setzt man ja bei CPUs, die vom Kunden (oder auch OEM) selbst verbaut werden, auf Heatspreader um die Anzahl der bei der Montage zerstörten CPUs zu minimieren. Beim Verteilen und Ableiten der Wärme stören sie natürlich eher nur. Deshalb ist der Name eigentlich irreführend. "Protection Cover" oder sowas würde besser passen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich überlege ob ich von meinen 2500K auf eine neue wechseln soll oder doch auf eine 6-8 (die neuen Konsolen haben ja 8 Kerne, also wäre ja zu erwarten das für die Zukunft mehr Games kommen die mehr als 4 Kerne unterstützen oder?) warten?
 
Ich bin mal auf ein Test gespannt und ich hoffe das Computerbase das Problem mit der WLP miteinbezieht.
 
Sollte Haswell Refresh wieder die 5GHz schaffen, wird er gegen den aktuellen Haswell getauscht und eine Weile im Rechner bleiben. Und wenn nicht, dann nicht.

Haswell-E kann nur saftig teuer werden + sehr teurer Ram. Glaube kaum, dass sich das lohnt.
 
Haswell E kommt mindestens mit 6 Kernen,das und DDR4 macht deutlich mehr Sinn als eine Refresh CPU zu kaufen die keinerlei Mehrleistung bringt.


Da fehlt aber dein Bezugspunkt.

Ich habe vor aufzurüsten, denn mein i7 860 ist dann doch schon ein wenig langsamer als ein Haswell Refresh i7, wenn auch nicht soo entscheidend bei Spielen.
 
Wir,
die schon gekauft haben,
waren wieder mal Versuchskaninchen.
WLPaste
 
Kowa schrieb:
Was mich an den Veröffentlichungen wundert, daß von neuer WLP für besseres OC die Rede ist, aber kein K-Modell in der Liste aufgeführt ist.

Naja, da haut Intel halt mal ne andere Wärmeleitpaste strategie_zone%20(9).gif drauf (zumind. von der Bezeichnung selbiger) strategie_zone%20(37).gif
und schon isses nen Haswell Refresh. strategie_zone%20(41).gif
 
Herdware schrieb:
Gerade die Overclocker und sonstige Enthusiasten werden öfter mal die CPU wechseln und bei jedem Ein- und Ausbau einer ungeschützten CPU besteht das Risiko, dass sie dabei Schaden nimmt.

Früher mit diesen komischen Klammerhalterungen konnte man den Kühlerkörper noch wesentlich leichter verkanten als heute wo fast alle Kühlerkörper verschraubt werde. Damit dürfte das Problem doch eigentlich wegfallen. Zumal ich Enthusiasten es zutraue, einen Kühlkörper gerade aufzusetzen, für den Otto-Normal-Bürger wär das sicherlich nicht positiv. ;)

Aber für Intel wäre es positiv. WLP und Heatspreader weg spart Produktionskosten und bei einer kaputten CPU muß man sich eine neue kaufen, besser könnte es doch gar nicht laufen :evillol:

Und Mainboardhersteller könnten auch noch einen drauflegen und teurere Sondereditionen bringen ;)

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Was mir gerade einfällt:
CB schrieb:
...Heatspreader will Intel auch das Design von letzterem angepasst haben.

Vielleicht kommt neben der Beschriftung noch bei den "Devil's Canyon" das bekannte Intel Skull Emblem mit auf den Heatspreader:

1-1080.2749368766.png
 
@White_Eagle und Kowa

So wie ich das verstanden habe, kommt die neue WLP und der veränderte Heatspreader nur bei den "Devil's Canyon"-CPUs, also speziellen K-Modellen.
Alle anderen Haswell-Refresh-CPUs sind featuremäßig identisch zu den "alten" Haswell. Der einzige Unterschied ist etwas höherer Takt.

Der Grund, warum Intel das nicht wie üblich als normale Produktpflege einfließen lässt, liegt wohl darin, dass man passend zum neuen 90er-Chipsatz unbedingt auch "neue" CPUs präsentieren will. Zumal Broadwell ja doch um einiges später kommt, als man vom Tick-Tock im Jahresrythmus erwarten würde. Also will Intel da noch was zwischen schieben umd die Leute bei Laune zu halten, bis die richtige nächste Generation kommt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bist Du irre? Ich warte bis die CPU endlich flackerfrei ein Holodeck betreiben kann.

Oder DDR 4 wer will schon uralte Ramstrukturen verwenden, ich will endlich mein MRAM haben.

@Ironie off

Ich frage mich machmal wie einerseits die OCer immer raten die CPU zu köpfen und anderseits wird sich über die WLP beschwert.
99,5 % der Käufer sind nicht betroffen davon. Manchmal frage ich mich ob einige wissen was für Anstrengungen ergriffen werden müssen bei einen Die Shrink oder Neutentwickelung (z.b AVX2 bei Hashwell). Manchmal ist das hier jammern auf sehr hohen Niveau.....
 
Turican76 schrieb:
Ein guter Tipp ist das.
Haswell E kommt mindestens mit 6 Kernen,das und DDR4 macht deutlich mehr Sinn als eine Refresh CPU zu kaufen die keinerlei Mehrleistung bringt.
Weil bei nem Durchschnittsanwender die Speicherbandbreite mit DDR3 ja so stark limitiert? Und dann auch noch bei nem Quadchannel Speicherinterface.

Bei den wenigsten wird DDR4 nen +Punkt sein. Durch den Preis anfangs eher genau das Gegenteil.
Im Enterprisebereich ist das wieder was anderes.
 
Die "Devil Canyon`s" K-Modelle passen aber auch auf den 1150 Sockel, Oder ?
Ich frage mich ob es nicht Sinn machen würde, bei den "K-Modellen" von Intel einen abnehmbaren "Heatspreader" zu verwenden, technisch sollte das kein Problem sein, denn so eine "Wärmeleitpaste" hält ja auch nicht ewig und so könnte man von Zeit zu Zeit diese erneuern. Gerade im "OC" Bereich fallen ja höhere Temps an und dadurch verbraucht sich ja eine "Wärmeleitpaste" auch schneller.:rolleyes:

mfg Zotac2012
 
Und schon wieder fehlt die Quellenangabe. Extrem unseriös von Volker Rißka.
 
gmc schrieb:
Und schon wieder fehlt die Quellenangabe. Extrem unseriös von Volker Rißka.

Sag mal, bist du blind? Direkt in der Mitte ist die Quellenangabe..
 
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