News AMD: Sieben „Beema“ und „Mullins“ offiziell vorgestellt

pipip schrieb:
Weiß jemand ob Beema jetzt bei GF oder TSMC gefertigt ? Schätze mal letzteres. Die höhere TDP bei den Desktop könnte neben den Sockel auch an der Fertigung liegen ?

Die höhere TDP im Desktop kann auch einfach nur eine "optische" Entscheidung sein, so das man halt im Desktop Bereich was im 25/45/65/95W Segment hat. Sämtliche AM1 APUs hätte mana uch scon ne 15W TDP geben können.

GF wäre die logische Wahl, eh man Strafzahlungen leistet kann man auch paar Wafern mit Mullins/Beema ordern. Ehrlich gesagt würde es mich nicht wundern wenn es demnächst auch AMD GPUs von GF kommen. Die "Leakage" Reduzierung um 19% (CPU) und 38% (GPU) spricht auch eher für GF. Man fertigt ja schon ewig 28nm GCN GPUs bei TSMC, da würde mir so eine Einsparung doch ein wenig hoch vorkommen.
 
man lässt sich halt etwas spielraum nach oben offen.
wenn AMD die TDP bei fs1b mit 15W festgelegt hätte gibt es dann vielleicht in zukunft bretter die für mehr nicht ausgelegt sind, die hersteller sparen ja gerne wo es nur geht.
 
bei der effizienz kann man mit silvermont mithalten.
aber man ist nicht auf 8GB RAM limitiert!
 
@Matzegr

Die 15W TDP kommen bei der neuen Generation vor allem dadurch zustande, dass unter sehr hoher Last die CPU schlicht deutlich eher gedrosselt wird. Bei Tablets und Mobilsystemen kann man das in Kauf nehmen, um die Geräte klein zu halten. Bei einem Desktop kann man aber bedenkenlos 10W auf die TDP drauf geben um die höchste Leistungsfähigkeit in jeder Lebenslage auch wirklich gewährleisten zu können. Die AM1 APUs verpulfern bei gleichzeitiger, hohen Last auf GPU und CPU durchaus ja auch mehr als 15W.
Daher es wäre schlicht Unsinn die Desktop APUs grundlos auszubremsen.


@Cokebei3Grad

Ja und wer braucht bei einem Tablet derartige Transferraten? Suspend to Disk kommt normalerweise überhaupt nicht vor, da die Geräte dauerhaft an bleiben. Datentransfer über Wlan ist zigfach zu langsam zum Auslasten einer SSD und typische Anwendungen für Tablets sind für SSDs auch kein ernstzunehmener Workload. Dafür steigert Sata jedoch bei SoC den Aufwand, da anstatt den Flashspeicher über eine native Verbindung anzubinden mind. zwei Komponenten für die Sata Logik vorhanden sein müssen (einmal im SoC, einmal in der SSD). Im Gegensatz zu einer nativen Anbindung des Flashspeichers wird also mehr Logik benötigt deren Fertigung Kosten verursacht und deren Betrieb sich negativ auf den Energiebedarf auswirken dürfte.

Da war Intel mit dem Weglassen von Sata wohl doch näher dran am SoC Markt als AMD.
 
der 6310 hat aber auch unter last 4x2,0Ghz bei 15W TDP.
er wird also nie niedriger als ein kabini mit 2Ghz bei 25W TDP takten.

Ja und wer braucht bei einem Tablet derartige Transferraten?
kann man ja auch in ein notebook mit SSD verbauen.

Dafür steigert Sata jedoch bei SoC den Aufwand
nein, es senkt den aufwand, die hersteller müßen keinen zusatzchip per PCIe anbinden.
man könnte eine SSD aber auch direkt per PCIe anbinden.
 
Nur das der 6310 ein TDP von 15W hat heißt nicht, dass er unter hoher Last nicht schlicht ins Temperaturlimit rennt, wenn das Kühlsystem für 15W Abwärme ausgelegt wird. Wobei solche Lastfälle durchaus denkbar sind, wenn auch bei den meisten Anwendern selten. Eine solche künstliche TDP Begrenzung hätte, wenn man kein Unmittelbaren Zang zu kompakten Kühlsystemen hat für Desktop CPUs schlicht keinen Sinn. Zudem erlaubt eine 25W TDP Klasse die schlechteren Binnings darüber loszuwerden.


Sata ist schlicht eine zusätzliche Schicht, deren Bereitstellung vergleichsweise aufwendige Logik braucht, daher teure Siliziumfläche und elektrische Leistung im Betrieb. Daher ist Sata für Tablets schlicht Unsinn. Gescheite SoCs binden daher e.MMC nativ an (wie alle aktuellen, mir bekannten mobilen ARM und Intel SoCs). e.MMC Speicher hat zudem den Vorteil, dass die Anforderung an die Platine vergleichsweise gering ist und das bei ausreichender Leistung (100MB/s sequentiell und 10MB/s bei 4k reicht in der Regel für jedes aktuelle Tablet).
Ansonsten ja, für Notebooks und Desktopsysteme ist Sata (noch) praktisch, wenn auch nicht mehr zwingend, vor allem da man den Speicher (wieder ohne unnötige Zwischenschicht) auch per PCIe einbinden könnte.

Edit: Ja e.MMC Speicher wird meist auch über eine Zwischenschicht eingebunden, nur ist dort die Komunikation im Vergleich zu Sata vergleichsweise primitiv und der ganze Spaß wurde mit allen Konsequenzen für kompakte Systeme entwickelt. Für einen mobilen SoC daher zu bevorzugen ;)
 
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Krethi & Plethi schrieb:
man muß aber dazu sagen das es nur AVX1.0/128 ist.
die FPU ist ja nur 128bit breit.

AES ist jetzt kein so großartiges feature, das gibt es auch bei silvermont.


aber wegen AVX/128 ist es etwas kurzsichtig wenn manche CMT sterben sehen wollen.
bei carizzo wird die FPU auf 256bit pro kern verbreitert, genau deswegen braucht AMD egal was noch kommt weiterhin 2 microarchitekturen.
einen beema nachfolger kann und darf man nicht so weit "aufbohren", danach hätte man nichts mehr für den mobilen markt!
Hi

Eine kombi architektur wäre geil. Dann könnte amd sich kosten sparen. CMT + SMT und einer hohen ipc bei kleinem takt. 1 Modul 4 kerne pro modul noch eine Radeon CU die direkt als 5.ter kern arbeitet. Und einen sehr schnellen cache.

Das ganze bei bedarf als 1 megakern arbeiten lassen können.

Traum vorbei
Ergänzung ()

Matzegr schrieb:
Die höhere TDP im Desktop kann auch einfach nur eine "optische" Entscheidung sein, so das man halt im Desktop Bereich was im 25/45/65/95W Segment hat. Sämtliche AM1 APUs hätte mana uch scon ne 15W TDP geben können.

GF wäre die logische Wahl, eh man Strafzahlungen leistet kann man auch paar Wafern mit Mullins/Beema ordern. Ehrlich gesagt würde es mich nicht wundern wenn es demnächst auch AMD GPUs von GF kommen. Die "Leakage" Reduzierung um 19% (CPU) und 38% (GPU) spricht auch eher für GF. Man fertigt ja schon ewig 28nm GCN GPUs bei TSMC, da würde mir so eine Einsparung doch ein wenig hoch vorkommen.

Vlt nerve ich ja schon aber es hört sich extrem nach soi an. Das ist der sinn an soi? Höhere taktraten und niedrigere leckströme??
 
Piktogramm schrieb:
Die AM1 APUs verpulfern bei gleichzeitiger, hohen Last auf GPU und CPU durchaus ja auch mehr als 15W.

Haste da zufällig ein Test zur Hand? Ich kenn nur den von Tom's Hardware mit CPU+GPU Last und die kommen auf 17W, bei anderen Seiten hab ich immer nur entweder CPU oder GPU Last gesehen.

Luffy schrieb:
Vlt nerve ich ja schon aber es hört sich extrem nach soi an. Das ist der sinn an soi? Höhere taktraten und niedrigere leckströme??

SOI ist teurer als bulk, dass würde man wenn dann bei den großen APUs bringen. Dazu kommt noch, dass sich die Die-Größe geändert hätte was es aber nicht hat.
 
Hab die Kiste allein mit CPU und bisserl Last auf der SSD (schalfende HDDs) mittlerweile auf einen Gesamtverbrauch von ~25W geprügelt (Athlon 5150). Idle sind 13W. Wenn da noch die GPU hinzu kommen soll, kann man die 25W TDP wohl mal auslasten können.
Zugegeben, dass sind exotische Fälle. All zu oft wird keiner Linpack mit voller Optimierung auf die Architektur kompilieren und dann laufen lassen. Daher die Last auf den FPUs des CPU Teils war schon unnatürlich hoch.

Bekommt man bei den aktuellen Haswells ja auch hin. Einfach Linpack mit AVX2 Befehlssätzen kompilieren und schwupp rennt (nahezu) jeder Haswell ins TDP Limit.
 
Luffy schrieb:
Hi

Eine kombi architektur wäre geil. Dann könnte amd sich kosten sparen. CMT + SMT und einer hohen ipc bei kleinem takt. 1 Modul 4 kerne pro modul noch eine Radeon CU die direkt als 5.ter kern arbeitet. Und einen sehr schnellen cache.

Das ganze bei bedarf als 1 megakern arbeiten lassen können.

Traum vorbei

Ist zwar etwas offtopic, aber ich bin schon gespant auf Carrizo, inwiefern sich das Design verändert. Wir sollen uns ja den "vollwertigen" APUs nähern. Aber es wäre durachaus interessant, wenn man Module hätte wo neben Integer Cores und FPU auch gleich paar CUs drinnen sind. Interessant wäre es ob man aus CUs/Shader/GCN, nicht eine FPU basteln könnte die sämtliche Standards unterstützen.
Aber ehrlich gesagt bin ich überfragt ob sowas möglich wäre. Es wäre aber in meinen Augen ein Sinnvoller schritt, könnte man eine APU dann kleiner machen.

So jetzt zum Topic. Wisst ihr, ob es der 28nm Prozess ist, der für Kaveri angewendet wird. Oder kommen die Verbesserungen durch den Prozess zu stande, der für Carrizo gedacht ist. Da soll ja ein anderer 28nm Prozess verwendet werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die ersten Geräte mit Beema sind bereits gelistet und verfügbar.

Leider bis jetzt wieder die typischen AMD Geräte ( mieser display, zusätzliche GPU mieser akku )
 
Knuddelbearli
Das Toshiba ist at least das selbe wie die Intel Varianten. Sonst spart man bei AMD meist noch mal bei dem Akku ^^
Aber mal sehen, was da noch kommt.
 
Wo bleiben den die Beema Desktopableger?
 
Ja wirklich AMD, wo bleiben die Desktopableger?
 
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