News Intels „Skylake“-Chipsatzserie mit deutlich mehr PCIe-Lanes

Jep, Warten auf Godo...Skylake meinte ich ;-)
 
Endlich mal ein wertvolles Chipsatz-Upgrade seitens Intel! Ist mehr als überfällig.

Wenn dem so ist werde ich auch auf Skylake setzen. Noch rennt mein Core 2 Quad @3,2GHz brav, aber halt am Limit.
Will im Vergleich zum Skylake Chipsat gar nicht wissen, was der P45 Chipsatz da bereitstellt. Oder der Intel 975X, den ich davor auf meinem ersten Core 2 Duo Mainboard hatte :)

Hoffentlich haut AMD bei ihren nächsten CPUs einen vollausgestatteten Mörderchipsatz raus, um Intel mehr Druck zu machen. Aber die blleiben dabei: willst du besseren Chipsatz, kauf halt die teurere Plattform!

Weiß eigentlich jemand, in wieviel nm die Skylake Chipsätze hergestellt werden? Gabs nicht kürzlich einen Shrink weil Intel lange lange Zeit die Chipsätze noch in 65nm oder noch mehr hergestellt hat?

MfG
 
Ich finde die Nummerierung noch ein wenig merkwürdig.
Wenn ich schon bei der 100 angekommen bin, würde ich doch eher das alte Schema beibehalten, sprich Q105, Q107, B105, Z107, H107 und H101.
Dann könnte ich bei der nächsten Generation x11x verwenden, sprich Q115 ect. .
So bliebe ja nurnoch übrig, gleich in 100.ern zu springen, von 1x0 auf 2x0. Und in ein paar Jahren kommt dann 10x0? Oder wandert die 0 und es gibt 1x00? :lol:
 
Ist zwar schön dass die Southbridge mehr Lanes bekommt, aber warum wird die Anbindung an die CPU nicht erstmal ordentlich aufgebohrt? Mir will es nicht in den Kopf warum ich an Punkt 2, der über Punkt 1 mit der CPU verbunden ist mehr Bandbreite habe als an Punkt 1. Das entbehrt jeglicher Logik. entweder beide gleich oder Punkt 1 mit mehr Power als Punkt 2. Alles andere, also auch was Intel da plant ist völlig bescheuert.

Heutzutage hat alles riesige Bandbreiten, nur die Anbindung an die Schaltzentrale, also die CPU ist ein Krüppel der angesichts der ganzen anderen Komponenten wirkt, als käme er geradewegs aus der Steinzeit. Was hat Intel die ganzen Jahre gemacht? Taschenbillard gespielt anstatt mal sinnvolle Entwicklungen zu bringen? Bei deren Budget sollte das locker drin sein.
Auch wenn Skylake wohl der erste überhaupt spürbare Schritt seit Jahren ist, ist es wieder nur halbgarer Mist, den das Marketing gut verwursten kann, aber ein informierter Kunde hat trotzdem nahezu nichts als Hohn und Spott dafür übrig.
 
@ilovecb: Ach ja? Finde ich auch! ;-) Abwarten und Tee trinken, es kann noch einges bis zum Release passieren. Nämlich das es einen noch späteren Releasetermin gibt und es recht enttäuschend, zwecks Leistung wird. Und das Ganze nur wegen der überholten Infrastruktur (Chipsatz) interessant wird...was aber recht mager wäre.
Warum ich und andere rumnölen? Weil wir eben Bastler sind...
 
@Moep89: DMI3.0 wird in etwa 4GB/s übertragen können. Welche realen Einsatzgebiete fallen dir ein, wo diese Bandbreite für mehr als Sekundenbruchteile bzw. (sehr) wenige Sekunden wirklich voll ausgelastet werden kann?

Der nutzen einer breiten Schnittstelle ist einfach gering und wieso sollte man der Fertigung verteuern und die Leistungsaufnahme in die Höhe treiben wenn der Nutzen einer höheren Bandbreite für den aller größten Teil der Kunden nicht vorhanden ist.
 
Smartbomb schrieb:
Weiß eigentlich jemand, in wieviel nm die Skylake Chipsätze hergestellt werden? Gabs nicht kürzlich einen Shrink weil Intel lange lange Zeit die Chipsätze noch in 65nm oder noch mehr hergestellt hat?

MfG


Für Skylake weiß ich es nicht, Haswell Chipsätze werden in 32nm gefertigt.
 
@rente

Natürlich verschieben sich die chipsätze mitsamt cpus wieder. Kennst du es anders von intel?!
Erstmal mit appetizern die leute anfixen. Dann verschieben. Dann einen lauwarmen auflauf bieten.
Ach war das noch schön wo amd da war und nvidia mit ihren chisätzen... Ohne wettbewerb melkt man die kuh!
Usb3.1 mit ihren tollen steckern wäre auch toll. Endlich lightning kabel feeling, wo es egal ist ob der stecker rechts oder links rum reingetan wird.
 
Habe ein Mainboard mit H77 Chipsatz und konnte bisher kein PCIe-Lanes mangel feststellen :confused_alt:
ich würde wohl den H170 Chipsatz bevorzugen.

frankkl
 
USB 3.1 mit den tollen Steckern ist halt bisher nur eine Idee, den Stecker gibt es nur in Photoshop, paar Specs sind zudem einfach weitergedacht als aktuell! Da ist das USB Implementers Forum und viele andere Hersteller gefragt. Und wenn man sieht wie lange das alles gedauert hat bis USB 3.0 endlich mal durch war .. also reden wir noch von Jahren.
 
Das ist doch normal mit USB schon vor 15 Jahren hat man dafür eine USB PCI karte genutzt
und später mit USB 3.0 dann eine PCIe Karte das wird dann schätzungsweise in 2 bis 3 auch mit USB 3.1 so sein !

frankkl
 
Moep89 schrieb:
Ist zwar schön dass die Southbridge mehr Lanes bekommt, aber warum wird die Anbindung an die CPU nicht erstmal ordentlich aufgebohrt?

Weil "14x USB und 20 PCIe-Lanes" in der Werbung besser klingt. Für die meisten Nutzer (Gamer eingeschlossen) ist doch schon der H110 völlig überdimensioniert – nur gönnt man dem durchweg nur die alten Standards.
 
@Volker ich schrieb ja auch 3-4 Q 2015 für den 115x Chipsatz und dann 2-3 Q 2016 fü 2011-4 (wenn nicht broadwell auch eine 2001 Plattform bekommt). Bedeutet das wir von Hardware reden die in fast 2 Jahre käuflich erwerblich ist. Die Produktion wird wohl 1 Q 2015 anlaufen.
Bis dahin ist es doch wahrscheinlich das die Spez. für USB 3.1 final sind, gerade auf Hinblick von Thunderbolt 2 und 3 .

Ich denke das im IEEE Forum sicher der Entwickelungsstand weiter als in den allengemeinen Foren bekannt ist.

mfg
 
@latexdoll: Du kannst davon ausgehen, dass die Chipsätze eben so wie die Prozessoren fertig sind und seitens Intel da nur noch Bugs behoben werden. An Features wird Intel da nix mehr drehen. In meinen Augen bin ich sogar skeptisch, ob solche Neuerungen in der darauffolgenden Version kommen werden, dann auch diese Designs werden schon recht weit sein und ab einem gewissem Punkt scheuen Entwickler da dann noch nachträglich neue Funktionen zu integrieren.
Man muss bei Intel auch immer sehen, dass einige Zeit bevor wir hier etwas von neuem Zeug erfahren gibt Intel grundlegende Specs an die Hardwarepartner weiter und wenn die Entwicklung der Partner angelaufen ist tritt man denen nicht gegen das Bein indem man nachträglich die Specs ändert.
 
@Piktogramm:

Öhm 4GB/s ist nichts. Die Dinger kommen erst Mitte 2015 also in ca. einem Jahr raus. Gute SSDs könnten heute schon fast 1 GB/s alleine an Transferraten schaffen. Von Raids z.B. auf PCI-E karten mal ganz zu schweigen. Dazu kommt dann noch der Rest der Peripherie. Wenn man z.b. bei Festplatten bzw. SSDs bedenkt, dass die Datenübertragung zwischen zwei Komponenten stattfindet wäre man bei zwei starken SSDs schon bei insgesamt 2 oder mehr GB/s. Dann gibts noch Soundkarten, die USB Anschlüsse usw.

Zudem sind die 4GB/s wahrscheinlich nur das theoretische Maximum. In der Realität wirds sicher etwas weniger sein.

Mag sein, dass das für die meisten User ausreichen wird, aber angesichts der Entwicklung die die Peripherie macht, sind 4GB/s im Jahr 2015 einfach schon etwas knapp. Zumal zwar USB 3.1 noch auf sich warten lässt, Thunderbolt 2 mit 20GBit/s aber schon jetzt verfügbar ist. Der hängt da ja auch dran. Das heißt ein einziger solcher Anschluss kann schon gut die Hälfte vom DMI blockieren.
Wenn man nun bedenkt, dass TB Daisychaining unterstützt, kommt da ganz schön was zusammen.

So lange nur ein einziges Gerät den DMI nutzt sind 4GB/s sicher mehr als genug. Mit ein paar mehr Geräten ist dann aber ganz schnell Ende.
 
Öhm ja DMI 3.0 wird knapp 4GB/s durch die Gegend schieben können. Bei recht geringem Overhead ;)

Eine Soundkarte braucht sogut wie keine Bandbreite. So eine Soundkarte schafft im Normalfall keinne 100MB/s, eher nur ein Bruchteil davon. Die Zeiten wo Soundwiedergabe irgendwie kritisch betrachtet werden mussten sind vorbei, seit etwa 10Jahren :D

Bei deinem Konstrukt mit der SSD, über welche Peripherie willst du bitte eine 1GB/s SSD befüllen? Gbit Lan reicht da nicht, selbst 2 USB 3.0 Laufwerke schaffen das kaum und alles was darüber hinausgeht ist schlicht nicht realistisch. 10Gbit Netzwerktechnik ist mit Switches+1 Netzwerkkarte ab 400€ für Normalos zu teuer (auch für viele Nerds). Selbst wenn du es schaffen magst mit dem Umherschieben von Daten eine 1GB/s SSD auszulasten. Brauchst du halt 2GB/s Brandbreite und damit etwa 50% von dem was DMI 3.0 schafft. Selbst mit Raidkonstrukten aus solch derart schnellen SSDs, WIE willst du die mit Daten versorgen? Die restliche Peripherie lässt es kaum zu und kein Mensch hat eine Bank aus 5 USB 3.0 Laufwerken am Rechner stecken um Daten zu kopieren.
Ach ja, Thunderbolt schafft den Spaß auch nicht, da gibt es auf absehbare Zeit auch keine Datenquelle/-senke die entsprechend Bandbreite fordern würde.

Real gibt es nur Server- und Workstationanwendungen mit dicken Datenbanken, Downloadservern, hoch belasteten VMs die eine derart schnelle SSD mit real vorkommenden Lastfällen auslasten können. Nur für solche Fälle gibt es Serverhardware und es liegt ein Kostenfaktor 2 bis 10 vor.
 
@Piktogramm

z.b. bei meiner Planung meines neuen System mit Skylake sieht nur noch SSD als Speichermedium vor.
z.b. Raid mit 2 M2 SSD, Rest TB SSDs als M2 oder Sata Express, SLI/Grossfire usw. Da sind die 4 GB/s vom DMI ganz schnell die Schwachstelle.
Wie gesagt für jetzt 2014 und mein jetziges System wär es völlig ausreichend, aber man schaut ja in die Zukunft.

mfg
 
DMI 3.0 ist ganz grob erst die Schwachstelle WENN

die 2 SSDs gleichzeitig beschrieben werden und als Datenquelle 16 herkömmliche HDD dienen (2000MB/s durch 120MB/s) oder andersherum von den SSDs lesen und auf die 16HDDs schreiben. Jetzt sei einfach mal ehrlich, ist DAS dein Szenario? 16HDDs a 3 bis 6TB und du kopierst dann häufig Daten zeitkritisch zwischen deinem 2TB SSD Verbund von/zu deinem mind. 48TB HDD Verbund? :D


Egal wie man es dreht, 4GB/s reichen auf absehbare Zeit auch für zukünftige Peripherie aus. Das Einzige was man nicht an die PCIe Ports des Chipsatzes hängen sollte sind leistungsfähige Grafikkarten. Solang man aber 2x 8PCIe 3.0 Lanes über die CPU für Grafikkarten hat ist das auch jammern auf hohem Niveau.
 
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