News Intels „Skylake“-Chipsatzserie mit deutlich mehr PCIe-Lanes

Holt schrieb:

Es geht nicht um SATA SSDs, die werden sehr bald durch solche mit PCIe Anbindung ersetzt worden sein, das geht ja gerade los. Der Chipsatz soll für Lanes bis zu 3 solcher SSDs mit PCIe 3.0 x4 bieten, hat aber selbst nur eine solche Anbindung. Das ist meine Kritik. Man hat 20 Lanes im Ausgang und dann noch 6 SATA6Gb/s, die alleine auch noch mal die Bandbreite vom DM3 auslasten könnten und damit ein Verhältnis von 1:6 bei Eingangs- zu Ausgangsbandbreite.

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Damit hast meine Frage aber immer noch nicht beantwortet: Bei welcher ANWENDUNG denkst du, dass dir das Äquivalent von einem RAID0 aus 6-7 SataIII SSDs zu langsam sein wird? Mir ist dabei völlig egal, ob die Daten nun von einem RAID, einer PCIe SSD, Haufenweisen externen USB-Laufwerken oder 4 10Gbit Ethernet ports kommen?

Holt schrieb:

Die Mainstream CPU haben ja sowieso schon 20 PCIe Lanes, 4 davon für DMI und wenn man nun DMI auf 8 Lanes erweitern würde, wären das nur 20% mehr, also nicht unglaublich viel.

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Hab ich auch nie behauptet, sondern im Gegenteil auf mögliche markttaktische Übelregungen hingewiesen. Allerdings habe ich nur wenig Ahnung von Chipdesign in dieser Größen- und Komplexitätsordnung, von daher kann es natürlich sein, dass es tatsächlich auch technisch/finanzielle Gründe dafür gibt.

Was den Overhead angeht:
Mir ist sehr wohl bewust, dass es den gibt, aber da ich dort (im Gegensatz zur TCP/IP oder USB Kommunikation) die Paketformate und das Protokoll nicht kenne, kann ich schlecht einschätzen, wie groß der ist und das wird auch nicht im Wiki-Artikel beantwortet.
Deine Aussage hätte halt gut zur Kanalcodierung bei PCIe 2 gepasst. Daher meine Frage.
In jedem Fall würde mich interessieren, wo diese 20-25% Overhead genau herkommen. Das erscheint mir einfach ein bisschen viel (lasse mich da aber gerne eines Besseren belehren) - hast du da irgendwelche Quellen?

Holt schrieb:

Das Problem ist ja, dass die Enthusiast Plattform auch nur die DMI Anbindung der Mainstream Plattform bekommt und auch meist noch mit Verzögerung. Dabei wären bei den 44 Lanes des S.2011 (4 davon für DMI) 4 zusätzliche für DMI mit 8 Lanes keine 5% mehr, also bzgl. Kosten und Leistungsaufnahme wirklich zu vernachlässigen.

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Auch wenn die Enthusiast Platform kein breiteres DMI hat, gibt es genug PCIe Lanes um PCIe SSDs, RAID Controller, 10Gbit/s Netzwerkkarten und ne Performante Grafikkarte anzubinden - da erkenne ich nun wirklich keinen (praktisch relevanten) Flaschenhals.

@ Miuwa:




Quelle(n) für den Overhead:

Grundlegend: http://www.elektronik-kompendium.de/sites/com/0904051.htm

Detailliert: http://komposter.com.ua/documents/PCI_Express_Base_Specification_Revision_3.0.pdf


Habe mir zweiteres nicht komplett reingezogen...

Ersteres sollte als glaubhafte Quelle genügen.


@ Holt: Danke das du trotzdem immer wieder diese Geduld mit uns aufbringst und uns kostenfrei Wissen vermittelst! TOP!

Auch wenn deine Artikel interessant sind, Holt hatte an der Stelle schlicht unrecht. Bei 4x PCIe 3.0 liegen knapp nutzbare 4GB/s Bandbreite an und HOLT hat dem wiedersprochen und rechnet fröhlich 20% Overhead weg obwohl die 4GB/s schon brutto Datenraten sind. Hier fehlt nachwievor eine haltbare Begründung, wo dieser Overhead herkommen soll.

Genauso wie er bis auf theoretischer Kritik, dass die Bandbreite unter aberwitzigen Bedinungen zu knapp ist noch keine reale Anwendung nenen konnte.


Das ansonsten PCIe in allen Varianten einen recht ordentlichen Overhead hat, hat niemand bestritten.


Edit
OK Holt wird es nicht als Quelle akzepeptieren aber:
http://en.wikipedia.org/wiki/PCI_Express#Transaction_layer
Je nach Art Übertragung sind knapp 5% Overhead durch den Transaction Layer möglich. Jedoch auch mehr, kommt stark auf die Implementierung an. Mit kleinen Datenhäppchen und hohem Anteil an Prüfsummen sind sicher auch 20% Overhead erreichbar aber eben nicht zwingend notwendig.

Zusammenfassung in meinen Worten:
Der DMI-Durchsatz wird wohl verdoppelt (indem von PCIe-2-Basis auf auf PCIe-3-Basis umgestellt wird) und es wird ein PCIe-Switch in den Chipsatz integriert.

Was bringts?
Das ist kein großer Wurf. Nach (4?) Jahren mal wieder ein mikrige Verdoppelung des Durchsatzes. Für I/O-lastige-Jobs sind Desktop-Mainboards trotz vieler, schneller Schnittstellen weiterhin nicht geeignet, weil die Verbindung I/O-System <--> Hauptspeicher zu lahm bleibt, obwohl da viel mehr möglich wäre und dank DDR4-Einführung bald noch mehr möglich wird. Daran wird Intel im Desktop-Bereich aus rein betriebswirtschaftlichen Gründen auch nie etwas ändern.

Größter Vorteil für Endnutzer dürfte sein, dass die gern mal Probleme bereitenden PCIe-Switches von Drittherstellern von den üppiger ausgerüsteten Mainboards wieder runterfliegen. Intel bleibt sich treu: Die Funktionalität jedes nichttrivialen "Käfers", der sich auf Endprodukten(also Mainbaords) etabliert, wird in die nächste Generation des Chipsatzes integriert. Mal war es USB3. Mal war es SATA6g. Dieses Mal hat es die PCI express switches erwischt. Langweilig.

Für die normale Destop-PC-Kundschaft kein Grund darauf zu warten. Sie kann - ohne was zu verpassen - zu einem jetzt verfügbaren Haswell mit 8er- oder 9er-Chipsatz greifen.

Ich bin mir ziemlich sicher, dass Intel in der Lage wäre, alle von euch genannten Schwach- und Kritikpunkte mit einem Schlag zu beseitigen.
Aber warum sollten sie das tun?? Solange sie genügend Käufer finden, die bei jedem Optimierungsbrosamen bereit sind CPU und Mainboard auszutauschen, wären sie ja dämlich.

Intel freut sich und da ja jede neue CPU im Normalfall auch ein neues MoBo verlangt, sind die Boardpartner auch glücklich.

Der Hauptgrund, der dese Politik unterstützt, ist aber der fehlende Wettbewerb. Die aktuellen AMD-Chipsätze für die Desktop-CPUs ist von 2009 oder 2010 und ist sogar weit entfernt von den Funktionen, die die Sandy-Chipsätze von 2011 bieten.

Wie viel PCI-E 3.0 Lanes hat denn der i7-6700K ? Ebenfalls 16 oder ? Würde bedeuten, die 20 vom Z170 zur Verfügung gestellten PCI-E 3.0 Lanes würden (bei einer Grafikkarte) komplett für andere Dummheiten zur Verfügung stehen (Sound x1, TV-Card x1, SSD x4, SSD x4 = 10). Das ist doch mehr als ausreichend, beim X99 sind des nur 8 PCI-E 2.0 Lanes, die PCI-E 3.0 Lanes kommen von der CPU (zwischen 28 und 40).

Weiß jemand ob Skylake wieder verlötet ist ?

mrdick schrieb:

Wie viel PCI-E 3.0 Lanes hat denn der i7-6700K ? Ebenfalls 16 oder ? Würde bedeuten, die 20 vom Z170 zur Verfügung gestellten PCI-E 3.0 Lanes würden (bei einer Grafikkarte) komplett für andere Dummheiten zur Verfügung stehen (Sound x1, TV-Card x1, SSD x4, SSD x4 = 10). Das ist doch mehr als ausreichend, beim X99 sind des nur 8 PCI-E 2.0 Lanes, die PCI-E 3.0 Lanes kommen von der CPU (zwischen 28 und 40).

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Alles so korrekt. Die große Verbesserung bei Skylake ist nicht der Prozessor, sondern der Z170. Bei den Lanes der CPU bleibt alles wie gehabt, aber der Z170 hat 20x3.0 statt 8x2.0, was hier die 4,92-fache Leistung ergibt. Das ist aber sekundär, denn viel wichtiger ist die höhere Anzahl. Bei Z97 musste man stundenlang Datenblätter durchsuchen, um zu wissen, bei welchem Mainboard welche Funktion welche andere Funktion deaktiviert, weil die Lanes knapp sind. Nun gibt es halt 2,5 mal so viele Lanes. Das macht das entspannter. Die fast 5-fache Geschwindigkeit kann man nicht vollständig nutzen, da die Daten ja auch zum Prozessor müssen. Dort hat sich die Geschwindigkeit mit DMI3 "nur" verdoppelt.

mrdick schrieb:

Weiß jemand ob Skylake wieder verlötet ist ?

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Nein, es ist die gleiche Paste wie bei Devil's Canyon. Auch ich hatte auf Verlötung gehofft, zumal die TDP "ohne Not" mit 95W angegeben wird. Das deutete darauf hin, dass Intel sich an die bisherige Faustregel "alles ab 95W ist verlötet" halten wollte. Das ist jetzt nicht der Fall. Wie man im Test sieht, ist der Prozessor dennoch 10 Grad kühler als der i7-4790K, was man neben dem 14nm-Prozess auch dem Wegfall der integrierten Spannungsregler (FIVR) zurechnen kann.

Danke für die ausführliche Info. Man wechselt die Plattform inzwischen ja eher wegen den neueren Boards und Chipsatz-Features als wegen der CPUs. Aktuell habe ich ein X99-System und könnte mir vorstellen auf Z170 zu wechseln, allerdings geht mir dann Quad Channel flöten und dass die 6xxx Prozessoren nicht verlötet sind, stört mich ebenfalls. Wobei sich 10°C weniger schon nicht schlecht anhören. Aber so wie ich den 4790K in Erinnerung habe, ging der selbst mit AiO-Wasserkühlung an die 80°C, so heiß wird nicht mal mein 5930K.

Hi mrdick,

was genaau reizt dioch denn an Z190 was X99 nicht hat?

Gruss,

Stefan

Die vielen tollen und optisch schönen Z170 Mainboards Habe jetzt Gigabyte mit dem ich nicht so zufrieden bin. Aber X99 von MSI haben mir nicht so gefallen, deshalb hätte ich jetzt bei Z170 wieder zum MSI gegriffen. Aber ich muss mir das noch reiflich überlegen.

Nixdorf schrieb:

Nein, es ist die gleiche Paste wie bei Devil's Canyon. Auch ich hatte auf Verlötung gehofft, zumal die TDP "ohne Not" mit 95W angegeben wird. Das deutete darauf hin, dass Intel sich an die bisherige Faustregel "alles ab 95W ist verlötet" halten wollte. Das ist jetzt nicht der Fall.

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Intel hat sich mit einer interessanten Finte aus diesem Catch-22 gerettet. Noch am Launch-Tag stand auf der ARK-Seite eine TDP von 95W bei den Prozessoren. Ich wunderte mich dann in einigen Tests schon über 91W in den Tabellen. Und nun hat Intel auch auf der ARK-Seite die Werte auf 91W gesenkt. Damit sind das wiederum Prozessoren mit einer TDP unterhalb von 95W und somit wird der Heatspreader völlig "regelkonform" nicht verlötet. Damn those bastards!

Laut Geizhals gibt es nur 2 Boards mit HDMI 2.0? Was soll denn der mist das quasi so gut wie alle noch das alte HDMI 1.4 verwenden.

Nixdorf schrieb:

der Z170 hat 20x3.0 statt 8x2.0, was hier die 4,92-fache Leistung ergibt.

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Nein, es gibt nur knapp die doppelte "Leistung" oder besser den doppelten Durchsatz, weil alle Lanes des Chipsatzes ja immer nur über die DMI Anbindung gehen und die wurde von DMI2 was technisch PCIe 2.0 x4 ist auf DMI3 was PCIe 3.0 x4 entspricht, eben etwa auf den doppelten Durchsatz aufgebohrt. Die 20 Lanes PCIe 3.0 des Chipsatzes bringen als zusammen doch nur den Durchsatz von 4 Lanes, wie Du ja später auch selbst schreibst:

Nixdorf schrieb:

Die fast 5-fache Geschwindigkeit kann man nicht vollständig nutzen, da die Daten ja auch zum Prozessor müssen. Dort hat sich die Geschwindigkeit mit DMI3 "nur" verdoppelt.

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Dagegen hat der S. 2011 (X99) eben schon mal 28 bzw. 40 PCIe 3.0 Lanes direkt von der CPU und bietet damit eben immer noch mehr Gesamtdurchsatz, bei der passenden CPU mehr als Doppelt so viel!

Nixdorf schrieb:

Bei Z97 musste man stundenlang Datenblätter durchsuchen, um zu wissen, bei welchem Mainboard welche Funktion welche andere Funktion deaktiviert, weil die Lanes knapp sind.

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Das ist beim Z170 doch sogar viel schlimmer, da teilen sich auch die SATA Ports und die USB3 Ports interne Flex-IO hub oder auch HSIO Ports genannt, mit dem PCIe Lanes. Nutzt man z.B. die Möglichkeit alle 3 PCIe 3.0 x4 Verbindungen mit entsprechenden PCIe SSDs zu belegen, so hat man keinen SATA Port mehr.

Nixdorf schrieb:

Nein, es ist die gleiche Paste wie bei Devil's Canyon. Auch ich hatte auf Verlötung gehofft

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Schon beim Devil's Canyon hatte ich gehofft, dass man die K Modell wieder verlöten würde, bei den anderen ist das ja auch wirklich nicht nötig da die nicht übertaktbar sind und auch so kühl genug bleiben, aber den Gefallen tut Intel uns einfach nicht.

Scoty schrieb:

Laut Geizhals gibt es nur 2 Boards mit HDMI 2.0? Was soll denn der mist das quasi so gut wie alle noch das alte HDMI 1.4 verwenden.

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Das sind zwei mit dem Intel Alpine Ridge, hier findest Du was es damit auf sich hat:

Using four PCIe lanes (and the DisplayPort lanes), the Alpine Ridge controller can support USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3, and DisplayPort, and all over the USB Type-C connector as necessary. Alpine Ridge can also act as a LS-Pcon and convert the DP signal into a HDMI 2.0 signal with HDCP 2.2 support.

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