News Geköpfter „Haswell-E/EP“ zeigt verlöteten Heatspreader

Bitte auf ITX, dannhol ich mir nen XEON.

Wie die ganzen deutschen mit diesem denglischen Artikel wohl zurechtkommen?

HominiLupus schrieb:

Nein das würden Käufer nicht zahlen. Und ja,es zahlt Intel, zumindest solange es einen funktionierenden Makrt gibt was zugegeben etwas optimistisch bis fragwürdig in diesem Fall ist.
AUf einem Markt kann der Anbieter nicht einfach die Preise erhöhen ohne Marktanteile zu verlieren.

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sagen wirs mal so:
der käufer zahlt immer das selbe, bekommt aber nur verklebt anstatt verlötet.

ich vermute mal das das verfahren komplexer und die ausschussrate ebenfalls höher ist.
vielleicht haben die BI's aber auch nur langeweile

details würden mich auch mal interessieren. wäre aber nur ne "news" meldung, nix was ich unbedingt wissen müsste.

Tyler654 schrieb:

Ohne Worte.

http://www.hardwareluxx.de/communit...-ohne-hs-bzw-mit-gewechseltem-tim-891243.html

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Und im von dir verlinkten Artikel wird gleich im ersten Post (Problem Numero #2) explizit der große Abstand zwischen DIE und Heatspreader als Problem aufgeführt.

Tyler654 schrieb:

Im Zusammenhang mit geköpften i7 4790K ist übrigens auch von ca. 15°C besseren Temperaturen die Rede...

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Niemand hat behauptet, dass Köpfen nix bringen würde, die Frage war nur, was den größeren Anteil an der Verbesserung hat: Der kleinere Abstand oder die bessere WLP.
Flüssigmetalpasten wären sicher besser gewesen, ich bin mir aber nicht sicher, ob Intel einfach das Risiko zu groß war oder die maschinelle Verarbeitung ein Problem gewesen wäre.

Tyler654 schrieb:

Bei Intel müsste das maschinell von statten gehen, was deutlich präziser sein sollte, als die WLP und den Heatspreader per Hand zu verkleben/aufzutragen, wie es bei uns der Fall ist.

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Würde ich zwar auch erwarten, es kann aber auch sein, dass Intel einen größeren Abstand gewählt hat um größere Fertigungstoleranzen zu erlauben. Wenn es wirklich um die Produktionsgeschwindigkeit geht (Fällt mir immer noch schwer zu glauben), dann wäre das ein weiterer Plus Punkt. Letztendlich steckt halt keiner von uns in deren Fabs, Ingenieur- und Managerbüros und weiß genau, warum diese Entscheidung tatsächlich getroffen wurde.

Weiß eigentlich jemand genau, was bei DC verwendet wurde, oder ob sie dort den Abstand verändert haben?

HominiLupus schrieb:

Die WLP ist übrigens sehr gut und es gibt kaum bessere auf dem Markt. Warum alle Leute ohne Ahnung hier immer noch was von WLP faseln weiß ich wirklich nicht. Was nicht gut ist, ist der Abstand von Die zu IHS. Das ist was das Problem verursacht.

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So sieht es aus. Auch die beste Aftermarket-Wärmeleitpaste kann knapp 0,1mm Luftspalt nicht ohne weiteres überbrücken. Für sowas ist WLP nunmal einfach nicht gedacht, sondern eigentlich nur, um mikroskopische Unebenheiten in den Oberflächen auszugleichen.
Mit Lot hingegen scheint man den Spalt sehr gut in den Griff zu bekommen.

Tyler654 schrieb:

PS: Hast du dir die knochentrockene Pampe, von der wir hier reden schonmal gesehen? -20°C bei Ivy Bridge, Haswell und Devils Canyon nach der Enthauptung sind kein unerklärliches Mysterium.

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Man kann schlecht die Konsistenz der von Intel verwendeten WLP kritisieren, wenn man deren Applikationsprozess nicht kennt. Garantiert hat der herzlich wenig mit dem zu tun, wie man als Bastler WLP zwischen CPU und Kühlkörper aufträgt. Und deshalb sind wahrscheinlich auch die Anforderungen an die Konsistenz der WLP bei Intel komplett andere.

Was die niedrigeren Temperaturen nach Delidding + Austausch der WLP angeht, taugen die nur dann Hinsichtlich der WLP als Vergleichswert gegenüber den Originalzustand, wenn man auch das ursprüngliche Spaltmaß zwischen Die und Heatspreader wieder herstellt. Normalerweise wird der nämlich komplett Null, wenn man den schwarzen, gummiartigen Klebstoff ordentlich entfernt und den Heatspreader dann einfach wieder direkt auflegt.
Dann ist es kein Wunder, wenn es scheint, dass die Intel-Paste Billig-Mist ist. Jede beliebige WLP (oder wahrscheinlich sogar Zahnpasta ) der Welt erzielt bei einer direkten Auflage ein viel besseres Ergebniss, als die hochwertigste bei einem Zehntel Millimeter Luftspalt.

Wie gesagt, wenn man beurteilen will, ob die Intel-Paste im Vergleich mit Aftermarket-Pasten gut oder schlecht ist, kommt man nicht darum herum, den vorher existierenden Luftspalt wieder herzustellen. Das hat glücklicherweise auch schon eine besonders kompetente Person gemacht, mit ziemlich eindeutigen Ergebnissen:
http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=34053183&postcount=570

Der Übeltäter ist also eindeutig keine schlechte (billige) Paste, sondern ein (zumindest bei einem Teil der CPUs) sehr großer Luftspalt.

Warum gibt es diesen Spalt überhaupt und auch, warum wird neuerdings nicht mehr verlötet um das zu kompensieren?
Die genauen Antworten darauf kennt natürlich nur Intel. Aber ich halte es für sehr wahrscheinlich, dass Intel seine eigenen Produkte nicht aus reiner Boshaftigkeit verkrüppelt, auch dann nicht, wenn dadurch vielleicht ein paar Cent Ersparnis herausspringen würden. Es wird direkte, logische, technische und wirtschaftliche Gründe dafür gegeben haben, die eher im Fertigungsprozess liegen, als im Endprodukt. Z.B. Eignung/Flexibilität der Fertigungsstraßen für verschiedene CPU-Reihen, Beschleunigung der Fertigungsprozesse, bessere Ausbeute usw.

Und bei all dem darf man nicht vergessen: Trotz großem Luftspalt und damit überforderter WLP, funktioniert diese Lösung. Der Ingenieur, der diese Methode ausgelegt hat, hat seinen Job korrekt gemacht und die Anfoderungen erfüllt. Die CPUs funktionieren sicher innerhalb der von Intel vorgegebenen Parameter. Mir ist jedenfalls nichts darüber bekannt, dass reihenweise Ivy Bridge oder Haswell im normalen Betrieb ausfallen würden.

das tut in der Seele weh sowas...

Supermax2004 schrieb:

Was 12. Hier gehts doch um Haswell-E, der kriegt 6 und 8 Kerne, oder? Die sind alle verlötet oder nicht? Bzw. der kleinste 6-Kerner wird nur ca. 300-400€ kosten, der wird wohl nicht gelötet?!

Hoffentlich der 500€ 6-Kerner!

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du hast dir das bild in der News nicht angeschaut, oder? sonst würdest du nicht diesen quatsch schreiben.?!

OK, ist verlötet, war zu erwarten. Dafür kauft (und bezahlt) man dann eben High-End. Trotzdem sollte Intel auch beim Mainstream wieder verlöten oder bessere WLP benutzen. Wie oben schon erwähnt nicht nur für Übertakter sondern auch für Produkte wie Notebooks und Mini-PCs wo es eben auf Temperatur ankommt.

Herdware schrieb:

Und bei all dem darf man nicht vergessen: Trotz großem Luftspalt und damit überforderter WLP, funktioniert diese Lösung.

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Zumindest beim massiven Einsatz von AVX soll/kann es zu Problemen wegen der Hitzeentwicklung kommen.

@StefanBP

Es liegt NICHT an der verwendeten WLP sondern am Spaltmaß zwischen Heatspreader und DIE! Ist das SOOOOO schwer zu verstehen?

StefanBP schrieb:

Wie oben schon erwähnt nicht nur für Übertakter sondern auch für Produkte wie Notebooks und Mini-PCs wo es eben auf Temperatur ankommt.

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Kommen bei Notebooks überhaupt CPUs mit Heatspreader zum Einsatz?

TheGreatMM schrieb:

das ist das bescheuertste was ich diesen Tag gelesen habe... Deine 10Cent zahlt doch der Käufer und nicht Intel. Und ja 10Cent mehr für eine verlötete anstatt verklebte CPU würde jeder Käufer zahlen...

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OMG. Kiddiealarm.

Nur mal als kleine Randnotiz: Der Kunde bist normalerweise nicht du, sondern Kollegen von HP, Dell, Lenovo und Konsorten (bzw. dessen Auftragsfertiger). Und wenn die mal wieder eine neue Charge an CPUs bei Intel bestellen wollen, wird um jeden Cent gefeilscht, weil sie ihrerseits das Maximum rausholen wollen.

Aber vermutlich kam der Kommentar sowieso von jemandem, der sich bei LIDL an der Kasse beschwert, warum Milch denn auf einmal wieder einen Cent mehr kostet.

Cr4y schrieb:

... bei Notebooks ... CPUs mit Heatspreader ...

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zu Zeiten von Sockel 7 ---> ja.
bei Desktop-Replacement Systemen seit P4 mit Sockel 478 --> ja.
Sockel 1366 ja: http://www.testberichte.de/p/cyber-system-tests/i17-core-i7-920-testbericht.html ODER http://www.testberichte.de/p/cyber-system-tests/i17-core-i7-965-extreme-testbericht.html

Hmm, wie schaut das eigentlich bei AMD so aus? *kopfkratz*

Anscheinend ist ja dieses Next Generation Thermal Interface Material auch nicht schlecht. c't schreibt:

Positiv überrascht waren wir jedoch vom Temperaturverhalten des Devil's Canyon. Bei gleicher Taktfrequenz und Leistungsaufnahme war der Core i7-4790K mit dem verbesserten Wärmeleitmaterial unter Volllast im Schnitt um 15 Grad Celsius kühler als der Core i5-4670K, der bereits die Drosselgrenze überschritt.

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Das ist schon ein spürbarer Unterschied.

Krautmaster schrieb:

Bitte auf ITX, dannhol ich mir nen XEON.

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bei einer groben Größe des Sockels mit Befestigung von etwa 7x7cm² wird wohl der Platz knapp.

dann noch die Keep Out Area um den Sockel. irgendwo müßten ja noch 4 RAMs hin (SO-Dimm geht ja wohl auch, aber schon nicht mehr in ECC).

entwirf mal ein platzsparendes Layout und schick es ein. evtl nimmt sich ein Produzent dessen an.

Oromis schrieb:

Wenn HisN kommt, dann lässt sich JEDE CPU gut übertakten

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Liegt aber nicht daran, dass alle CPUs sich gut übertakten lassen, sondern weil sie schlicht Angst vor HisN haben!
Das ist schon fast wie bei Chuck Norris


edit:

Amusens schrieb:

naja vor Jahren hat mir einer erzählt das bei einem Auto der Haltegriff vom Beifahrer "eingespart" worden ist....der Griff war ein Pfenningsartikel hatte aber auf die Masse gesehen hohes Einsparpotenzial

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Das ist ja noch harmlos In den 70ern oder 80ern kam ein kluger Autohersteller auf die Idee einen preisgünstiges Teil wegzulassen. Warum? Man hat einfach gegen gerechnet, wieviele Leute werden bei so einem Unfall dann drauf gehn und wieviel kostet im Schnitt ein Menschenleben.
Rechnung ging leider nicht ganz auf, da ein vielfaches der errechneten Menschenleben durch Unfälle hinfort gingen. War für die Marke nicht so vorteilhaft, zumal die meisten Autos in Flammen aufgingen
Das war ein relativ bekanntes Beispiel, was sich durch Google sicher schnell finden lässt, hab nur leider grad keine Zeit und ist ja auch bisschen OT

<--- ist nen lausiger Übertakter
Muss noch den Split auf zwei X99 üben^^

Simon schrieb:

OMG. Kiddiealarm.

Nur mal als kleine Randnotiz: Der Kunde bist normalerweise nicht du, sondern Kollegen von HP, Dell, Lenovo und Konsorten (bzw. dessen Auftragsfertiger). Und wenn die mal wieder eine neue Charge an CPUs bei Intel bestellen wollen, wird um jeden Cent gefeilscht, weil sie ihrerseits das Maximum rausholen wollen.

Aber vermutlich kam der Kommentar sowieso von jemandem, der sich bei LIDL an der Kasse beschwert, warum Milch denn auf einmal wieder einen Cent mehr kostet.

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Lol das war für heute mein "Made my Day" und wieder so ein schwachsinniger Post auf den man eigentlich nicht eingehen sollte. ...

Erst legst du technisches und kaufmänisches Nicht-Wissen an den Tag. Wenn dich jmd. drauf hinweist nennst du ihn ein Kind und versuchst irgendwelche Nebenschauplätze aufzumachen? Wozu um deine Position zu stärken?

-> Bei Prozessoren die im Endkundenbereich etwa wohl bei 500€ anfangen werden und deren Top Modell bei 1200€ liegt sind auch für OEM Hersteller deine 10 Cent wirklich egal. Kauf dir nen Mankiw, der erklärt es dir ausführlich.

Was soll dieses nicht zu Ende gedachte Argument, dass die 10ct für das Verlöten sich aufsummieren und Intel so Millionen spart? Sollen sie die CPUs ruhig einen ganzen € teurer machen. Wenn die Mehrkosten direkt auf den Käufer abgewälzt werden zahlt Intel nicht mehr, der Kunde bekommt aber für minimal mehr Geld eine wesentlich kühlere CPU. Wir sind hier nicht bei Chip Online oder Computerbild, bitte seid vernünftig, ihr Menschenkinder!