News SilentPower: Kupferschaum-Mini-PC als Prototyp

...dieser Kupferschaum ist ja nun einfach mal uralt. Den gab es schon vor >10 Jahren und ich durfte mir von wachen Taiwanesen anhören, dass das die nächste "Wunderwaffe" wird. Wie toll das wirkt musste mir die Person dann zeigen in dem er Rauch seiner Zigarette durch so einen Würfel gepustet hat. War echt beeindruckend vor allem weil da nie nen Produkt bei raus gekommen ist.
..nun der nächste Versuch :-)

Das Zeug hat nämlich ein Problem: die Oberfläche ist in der Tat riesig aber 1. setzt die sich schon schnell mit Staub voll - viel schneller als z.B. Lamellen 2. lässt es sich relativ schwer kontaktieren und 3. (und das der wichtigeste Grund) ist der Querschnitt der Kupferstrukturen so gering, dass da, um es umgangsprachlich auszudrücken, nur relativ wenig Wärmeenergie "durch passt".

Alle die sagen: "es wurde doch noch garnicht getestet, was regt ihr Euch auf" liegen leider falsch - dieser Kupferschaum ist bekannt und auch getestet.
 
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ssj3rd schrieb:
Lol was für Idiotien hier rum laufen .. Stimmt es kann gar nicht klappen , getestet usw wurde erst recht nicht ! Wieso sollte man sowas auch vorher testen ?! Dann hätten ja Forenexperten nichts zu mäkeln , dass geht ja mal gar nicht .

Hier wissen eh alle wie es viel viel besser geht... Lächerlich !


Yakomo schrieb:
Wie hier wieder alle ihren Pseudo-Wiki-Doktortitel auspacken...
Einfach mal abwarten und beobachten - oder wurde euch durch die News beträchtlicher finanzieller Schaden zugefügt? :freak:

Es geht hier um ein Crowd-Funding Projekt. Will man Geld von potentiellen Kunden für sein Projekt, sollte man einen Vorgeschmack, samt stimmigem Konzept liefern können, damit jemand mit ein wenig Sachverstand die Funktionsweise einigermaßen nachvollziehen kann. Warum sollte man sonst sein Geld zur Verfügung stellen?

Andere Projekte deren Realisierung auf den 2. Blick unrealistisch schienen, wurden zurecht immer wieder eingestampft. Mitdenken ist bei Crowd-Funding also im Gegensatz zu anderen Geschichten im Internet, die unnötig mit Shitstorms überzogen werden, ausdrücklich gefordert.

Natürlich können andere, die sich besser auskennen, die Zweifler gern widerlegen. Wenn das Projektteam einen funktionierenden Prototypen auspackt ist alles gut. Nur wird es schwierig mit dieser "billigen" Konzept-Zeichnung sehr viele potentielle Spender zu überzeugen.
 
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Nun mal langsam. Die Wärme wird zuerst ganz normal per Heatpipe an die Kupferplatte abgegeben. Das Prinzip hat sich bis jetzt auch ganz gut bewährt. Das Neue ist der Kupferschwamm anstatt Kühllamellen. Mit Kühllamellen gibt es sowas schon länger, siehe u.A. hier

Prinzipiell werden die Lamellen durch den Kupferschaum getauscht. Ob das jetzt besser ist erwähnen die drei Damen und Herren vom Entwicklerteam nicht. Und da fängt meine Skepsis an. Ein Bahnbrechendes System entwickeln ohne Vergleichstests zu veröffentlichen ist wenig glaubwürdig.
 
GHad schrieb:
Passivkühler kenne ich, die benutzen ebenso eine riesige Oberfläche und benötigen zwischen heißer Oberfläche und Kühlung trtzdem Wärmeleitpaste. Ebenso haben alle diese soweit ich weiß auch Heatpipes.
Die Heatpipes braucht man nur, da beim normalen PC-Aufbau zu viele Komponenten (RAM, Northbridge, Kondensatoren...) im Weg sind, um eine genügend große Fläche zu haben, über die man die Wärme in die Kühlrippen abführen kann bzw. die Kühlrippen direkt an der Kontaktfläche zu befestigen. Bei dem Kupferschaummodell ist die Bauweise schon eine andere (CPU und GPU sind auf selber Höhe und es ist genügend Fläche vorhanden, sodass Heatpipes unnötig werden).
Und zwischen CPU/GPU und Kontaktfläche kommt die Wärmeleitpaste.

GHad schrieb:
Die Kühlplatte ist mir aufgefallen. Nur, zwischen Kühlplatte und Schwamm ist nix außer Luft. Wie soll die erwärmte Kühlplatte die Hitze effektiv an den Schwamm abgeben können, wenn der nicht mit dieser verlötet ist?
Schätze auch, dass sie verschweißt oder verlötet sind. Kontakt müssen sie haben, sonst hättest du natürlich Recht. Auf dem Bild ist der durchsichtige Quader der Schaum, nicht die Luft, also die Kontaktfläche scheint komplett (bis auf die Unterseite natürlich) vom Schaum umhüllt zu sein.
 
Wie lange dauert es bis dieses Aludings komplett mit Staub voll ist? So auf dem Gehäuse drauf dürfte sich das doch gut mit Staub vollsetzten.
 
Also gut aussehen tut es schon mal^^
Aber die Punkte welche guckmalrein angesprochen hat klingen schon einleuchtend.
Was die Verstaubung angeht, könnte man ja ein Mesh wie man es bei Staubfiltern kennt drum machen.
Vielleicht könnte man auch noch Heatpipes durch ziehen, für die bessere Wärmeverteilung.
 
Ich habe vor 3 Jahren meine Studienarbeit im Bereich von porösen Kühlkörpern geschrieben (im Bereich Turbinenkühlung) und freue mich, dass dieser Ansatz nun auch im kommerziellen Bereich angekommen ist.

Zum Thema "Lamellen hätten doch auch gereicht": Ja, wenn man sie entsprechend groß dimensioniert natürlich schon. Der große Vorteil an dem Kupferschaum (das ist im Übrigen wirklich nicht mit Stahlwolle zu vergleichen :D) ist die enorme Oberfläche im Vergleich zum Volumen. Lamellen haben ja an sich nur eine zweidimensionale Ausbreitung, der Schaum geht jedoch noch in die dritte Dimension und bietet so viel mehr Fläche und somit Kühlungspotenzial. Ein weiterer Vorteil ist dann noch der durch die Geometrie bedingte erhöhte Wärmeübergangskoeffizient. Durch unterschiedliche Turbulenzeinflüsse wird die übertragbare Wärmemenge bei gleicher Fläche im vergleich zu einfachen Lamellen nochmals gesteigert.

Es ist auf jeden Fall mal sehr viel Potenzial gegeben, aber ob dieses auch für die Kühlung der angegeben Komponenten unter Volllast ausreicht, kann ich nicht einschätzen. Wenn ich mich recht entsinne, ist die Herstellung eines Kupferschaums auch relativ teuer. Aber das kann sich ja geändert haben.
 
"Die Idee des SilentPower war es, alle Komponenten aufeinander abzustimmen. Wir sind ein erfahrenes Team und können im Labor beinahe jede Komponenten (z. B. Grafikkarte) in einer Layout-Software nachdesignen und alle elektronischen Komponenten neu anordnen."

Zitat der Homepage inkl. Rechtschreibfehlern! Ja ist klar :freak:, dass die das können und machen. Also für mich riecht das nach Betrug!
 
mit ner a8/10 apu wäre das ding richtig interessant, aber so nicht wirklich
 
Man wird ja wohl noch skeptisch sein und Behauptungen mit ein bissle Logik hinterfragen können dürfen... Erst recht wenns drum geht Leuten Geld aus den Rippen zu leiern. Die "Aber-die-forschen-so-lange-daran,da-muss-was-dran-sein"-Fraktion würde auch ein Perpetum Mobile finanzieren, wenn der Erfinder behauptet, er forscht seit 10 Jahren daran, oder wie?

Die Heatpipes braucht es nicht, weil im PC Komponenten im Weg sind, sondern weil CPU oder GPU so eine kleine Fläche besitzt (der sog. Heatspreader). Dort muss man die Wärme so schnell wie möglich abführen. Daher lassen sich große Chips auch besser kühlen und Intel ist wieder zurück zum verlöten, weil da der Wärmeaustausch besser funktioniert als mit Wärmeleitpaste.

Ich seh nur momentan keinen Grund wie ein Kupferschwamm die Wärme besser abführen soll wie senkrechte Lamellen. In diesen gäb es wenigstens einen Kamineffekt. Wie die Luft durch den Schwamm soll um da die Wärme abzuführen ist mir immer noch schleierhaft.

Edit: Danke an seb2401 für nähere Infos, damit kann ich schon mal was anfangen
 
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GHad schrieb:
Ich seh nur momentan keinen Grund wie ein Kupferschwamm die Wärme besser abführen soll wie senkrechte Lamellen. In diesen gäb es wenigstens einen Kamineffekt. Wie die Luft durch den Schwamm soll um da die Wärme abzuführen ist mir immer noch schleierhaft.

Siehe mein Beitrag weiter oben.

Durch die große Temperaturdifferenz zwischen Komponenten und Umgebung entsteht ein Luftstrom (in ganz groß könnte man das mit der Entstehung von Wind durch die Sonne vergleichen), der stärker ist, wenn die Temperaturdifferenz groß ist. Ich könnte mir deshalb vorstellen, dass die Hardware am Maximum betrieben wird, um den Effekt bestmöglich auszunutzen. Wie gut das für die Hardware ist, wissen wir ja ;)
 
Idee gut, aber grottenhässlich, wird sich also wahrscheinlich so in der Form nicht wirklich durchsetzen können.
Neue Tower-Kühler in dem Verfahren wären eventuell eine Idee?
Oder WaKü Radiatoren?
 
Hab dir schon in meinem Edit gedankt :)

Ist das für die Luft und den Luftstrom tatsächlich besser sich durch einen verwinkelten Schwamm zu zirkeln als einfach an einer Lamelle hochzu"fließen"?

Klar im Schwamm hat die Luft länger Kontakt zum Material, kann also potentiell mehr Wärme aufnehmen, aber ich frage mich, ob der Schwamm tatsächlich so luftdurchlässig ist, dass von unten angesaugte kühle Luft auch oben warm wieder rauskommt.

Das ist der Punkt, der mich skeptisch macht. Ich hab mal mit einem Peltier Element und Luft bissle rumexperemtiert, indem ich versucht hab den Luft Strom so lange wie möglich an einem vom Element gekühlten CPU Kühler entlang streichen zu lassen, aber es war kein Unterschied messbar zu einem ungekühlten Kühler. (Billiges Thermometer).

Daher denke ich, dass dauernde frische Luft von unten in Lamellen mehr bringt als verschachtelte "langsame" Luft durch einen Schwamm. Kann mich natürlich auch irren :)

Aber ein Punkt ist trotzdem so, Wird der Schwamm nur aufgelegt bringt das nichts, man müsste ihn schon mit der Platte verlöten, mit möglichst viel Material, damit die Platte Wärme auch gut abgeben kann. Oder nicht?

Greetz,
GHad
 
seb2401 schrieb:
Ich habe vor 3 Jahren meine Studienarbeit im Bereich von porösen Kühlkörpern geschrieben (im Bereich Turbinenkühlung) und freue mich, dass dieser Ansatz nun auch im kommerziellen Bereich angekommen ist.

Weißt du zufällig auch, wie sich das Konzept so schlägt, wenn man bei der Belüftung nicht massiv nachhilft?

Viel Oberfläche bringt ja nur dann was, wenn an dieser Oberfläche auch viel Luft oder ein anderes Kühlmittel vorbeigeführt wird. Hier befürchte ich wegen der Schwammstruktur irgendwie, dass man die Wärmeleitung durch Konvektion derartig hemmt, dass die Wärme an quasi stehende Luft abgegeben wird.

Und Luft ohne Konvektion hat 'ne Wärmeleitzahl auf dem Niveau einiger Materialien, die zur Isolation verwendet werden...

Schaut euch mal herkömmliche Kühler an, die im (Semi-)Passiv betrieb gut abschneiden. Da fällt i.d.R. auf, dass sie einen größeren Lamellenabstand haben, weil man eben genau das verhindern möchte, was ich dem Schwamm unterstelle: Da passt wenig Luft durch.

Ich bin da ebenfalls extrem skeptisch.

seb2401 schrieb:
Siehe mein Beitrag weiter oben.

Durch die große Temperaturdifferenz zwischen Komponenten und Umgebung entsteht ein Luftstrom (in ganz groß könnte man das mit der Entstehung von Wind durch die Sonne vergleichen), der stärker ist, wenn die Temperaturdifferenz groß ist. Ich könnte mir deshalb vorstellen, dass die Hardware am Maximum betrieben wird, um den Effekt bestmöglich auszunutzen. Wie gut das für die Hardware ist, wissen wir ja ;)

Und das reicht aus? oO

Krass, hätte ich nicht gedacht.
 
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Es ist mehr Oberfläche bei weniger Gewicht/Material vorhanden.
Dadurch sollte sich die Wärmeabgabe genug verbessern lassen.
Kommt wahrscheinlich sehr drauf an, wo man das stehen lässt.
In einem geschlossenem Schrank sollte man passiv gekühltes ja eh nicht unterbringen, auch bei anderen Konstruktionen gibts da schon Probleme mit der Aufstellung.
Irgendwo, wo ein Luftzug vorbeiweht sollte aber an sich reichen denke ich mal.

Aber Reinigung, speziell in Raucherhaushalten, stelle ich mir bestenfalls problematisch vor.
 
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Die Idee an sich ist interessant, aber an der Ausführung könnte man einiges besser machen.
1. Hätte man mit einem reinen CPU-Kühler anfangen sollen: Die Einstiegshürde ist bei einem Komplett-PC einfach viel zu hoch, über Crowdfunding erst recht
2. Wenn die Grafik halbwegs maßstabsgetreu ist, dann steckt da immer noch ein vergleichsweise großes (und damit schweres und teures) Stück Kupfer drin
3. Ein Mainboard über zwei Ebenen ist teuer und fehleranfällig. Gerade der Ram gehört auf ein Platine mit der CPU und GPU. Ein vorhandenes (Thin-)ITX-Mainboard oder auch irgendein Industrie-Format würde den Job genauso gut machen und wahrscheinlich günstiger sein.
4. Die Reinigung könnte lustig werden, wenn sich erst einmal einige Monate Staub gesammelt haben. Da frage ich mich schon, ob der Kühler spülmaschinenfest ist ;)
 
Da kann man keine Blumenvase mehr drauf stellen. Das ist gut, denn dann fällt auch keine mehr um und das Wasser läuft in den PC.
 
Stahlseele schrieb:
Es ist mehr Oberfläche bei weniger Gewicht/Material vorhanden.
Ist zwar prinzipiell richtig, bringt aber nur was, wenn diese Oberfläche mit einem ausreichend kühlen Medium in Kontakt kommt und/oder die Wärme mittels Infrarotstrahlung abgegeben werden kann.
Ersteres wird wahrscheinlich schwierig, weil durch die engen Strukturen die Luft nur Langsam zirkulieren kann und daher ein großer Teil der Kupferoberfläche mit Luft in Kontakt kommt, die fast genauso warm ist wie das Kupfer.
Letzteres ist ebenfalls nicht möglich, da die Strahlung sofort wieder vom gegenüber liegenden Kupfer absorbiert bzw. zurückreflektiert wird.

Letztlich bleibt von dieser riesigen Oberfläche also im Wesentlichen nur der Bereich in der Nähe der Quaderoberfläche übrig. Ob das nun reicht kann ich nicht sagen, aber ich kann die Skepsis hier gut verstehen. Es kann natürlich auch sein, dass der Kupferschaum noch nicht seine endgültige Dichte hat und hier noch optimiert wird.
 
giessl schrieb:
Weißt du zufällig auch, wie sich das Konzept so schlägt, wenn man bei der Belüftung nicht massiv nachhilft?

Viel Oberfläche bringt ja nur dann was, wenn an dieser Oberfläche auch viel Luft oder ein anderes Kühlmittel vorbeigeführt wird. Hier befürchte ich wegen der Schwammstruktur irgendwie, dass man die Wärmeleitung durch Konvektion derartig hemmt, dass die Wärme an quasi stehende Luft abgegeben wird.

Und Luft ohne Konvektion hat 'ne Wärmeleitzahl auf dem Niveau einiger Materialien, die zur Isolation verwendet werden...

Schaut euch mal herkömmliche Kühler an, die im (Semi-)Passiv betrieb gut abschneiden. Da fällt i.d.R. auf, dass sie einen größeren Lamellenabstand haben, weil man eben genau das verhindern möchte, was ich dem Schwamm unterstelle: Da passt wenig Luft durch.

Ich bin da ebenfalls extrem skeptisch.



Und das reicht aus? oO

Krass, hätte ich nicht gedacht.

BEhauptet er. Ich denke aber das zwischen Turbinenkühlung und einem solchen passiven System ein ganz gewaltiger Unterschied existiert. Selbst wenn es bei der Turbinenkühlung keinen Luftstrom geben sollte (ich gehe aber mal vom gegenteil aus) so ist höchstwahrscheinlich die abgegebene Energie wesentlich höher und damit der Unterschied zwischen Umgebungsluft und Kühlkörper um ein vielfaches höher, als hier bei diesem Konzept. Wenn das Ding nämlich frei liegt, dann sollte es auch tunlichst nich brühend heiß werden oder möchte irgendwer eine Kochplatte frei im Wohnzimmer stehen haben? Das Prinzip das er berschreibt ist grundsätzlich absolut richtig und in den entsprechenden Anwendungsbereichen durchaus in der Lage, die Kühlung massiv zu verbessern. Diese Konzepte setzen aber oftmals auf einen Luftstrom oder eben sehr hoher Unterschiede zwischen UMgebungsluft und dem Kühlkörper. Denn ansonsten setzt gemau der Effekt ein den du beschreibst: DIe Luft staut sich auf, da der Ströumgswiderstand inerhalb des Schwammes bedingt durch seine Form und großer OBerfläche massiv höher ist als bei glatten lamellen. Und dann kühlt er wesentlich schlechter als ein herkömmliches Konzept.

Ich halte das Konzept zumindest für fragwürdig und habe meine ZWeifel, ob hier überhaupt vom Hersteller jemals aussagekräftige Testreihen durchgeführt wurden. Wohl eher nicht, denn dann gäbe es Werte, die, wenn entsprechend besser als bei herkömmlichen Konzepten, ja die beste Werbung wären.

Und ein Problem existiert zweifelsohne und das wird mit sicherheit nicht bedacht worden sein. Bei einem rein passiven Ssystem setzt sich ein solcher Kühler sehr schnell mit Staub zu und ist schwer bis gar nicht mehr zu reinigen. Und Staub ist eine Dämmung schlechthin.

Ich würde defenitiv kein Geld in dieses Projekt stecken und ich denke das sehen andere Investoren der klassischen Art offenbar genauso, denn wenn es so revolutionär wäre und die Zahlen überzeugen würden, wären 45.000 mit sicherheit schnell gefunden.
 
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